封裝測試

  頌勝（7768）IPO 前的資本額 6.226 億元，集團三個事業體分別負責 3 類主要產品，分別是 ⑴ 智勝：半導體 CMP 研磨墊與耗材。 ⑵ 久陞昌：醫療與運動用品，⑶ 頌勝：原料。 2025 年營收比重 ⑴ 為 61.7%，⑵ 為 30.5%，⑶ 7.7%。

  雅特力科技(開曼)（6907）定調 2026 年的業務新拓展，會朝機器人關節上微小馬達應用，無人機的飛行控制器等方向。同時，因應潮流，將開發 Edge AI 的高速運算應用 MCU 新產品，在〔問與答〕詳述。

  長廣（7795）認為 4Q25 營運加溫；高階三段式真空壓膜機銷售比重，會較之前再升高；隨著下游客戶對 AI 伺服器需要，高速運算晶片處理器 IC 載板增加，將讓公司高噸數壓力/三段式真空壓膜機接單上升。

  碩正（7669）「離型膜」與「晶圓級研磨保護膠帶」都能因應客戶做不同厚度需求；公司桃園二廠擴產之中，預計 2026 年投產。目前應用在半導體產業，也是國內最大規模半導體廠合格供應商 。