By Harris , 25 七月, 2026 4Q26 興櫃訂閱：🔥8/27 光通訊 ㊦ 台廠、創鉅、東佑達、源傑 興櫃 4Q26 訂閱文章（七月下旬跨越到 2026 年八月）。第一篇技宸（7939）為技嘉旗下專注於工業電腦（IPC）與邊緣運算 Edge AI 輕資產架構子公司；第二家是聯鈞集團的源傑科技，主攻光通訊與高速運算傳輸應用。 主題分類 電腦及週邊設備 光電產業 精密機械 Note_Tags 技宸 技嘉 工業電腦 邊緣AI Nvidia 源傑 聯鈞 光通訊 AI 東佑達 精密機械 半導體設備 健生 汽車零組件 創鉅 半導體材料 光洋科 售價：1110元
By Harris , 2 九月, 2026 台特化 3Q27 矽乙烷產能增 33%，無水氟化氫開第二條 Sep.2026 台特化（4772）「矽乙烷」與「無水氟化氫（AHF）」皆有 2027 年產能擴增計畫；台特化與弘潔科技合併效益在 2026 上半年顯現，集團將在先進製程與 AI 材料在地化浪潮中成長。 主題分類 半導體產業 Tags 台特化 新應材 晶呈 特用化學品 化學品 半導體材料 售價：135元
By Harris , 1 九月, 2026 昱鐳為客戶設計開發，與新應材分工合作 Aug.2026(增) 昱鐳應材（7932）營運 2022、2023 年後營運績效逐年轉佳，主要是投入研發並接獲重要CCL 龍頭大廠客戶效益。據法人透露，該主力客戶是台光電（2383）。 主題分類 電子零組件 Tags 昱鐳 新應材 台光電 國精化 雙鍵 特用化學品 PCB 銅箔 半導體材料 興櫃 售價：55元
By Harris , 28 八月, 2026 昱鐳改質PPO樹脂交貨增，特用交聯劑貢獻度提升 Aug.2026(全) 昱鐳（7932）是家銅箔基板特用化學材料商，三大產品線 ① 「改質聚苯醚（MPPO）樹脂」。② 「特用交聯劑」。③ 「環保型低介電阻燃劑」，④ 其他特化材料。客戶為大廠台光電。 主題分類 電子零組件 Tags 昱鐳 新應材 台光電 國精化 雙鍵 特用化學品 PCB 銅箔 半導體材料 興櫃 售價：195元
By Harris , 28 八月, 2026 汎銓矽光子機台 11 月實測，欲翻轉 1Q27 淡季 Aug 2026 汎銓（6830）法人說明會中，董事長與經營團隊詳細說明了公司的最新財報成績、四大核心產品與技術重點，以及對 2026 年下半年至 2027 年的營運展望。 主題分類 半導體產業 Tags 汎銓 閎康 宜特 檢測驗證 半導體設備 半導體材料 半導體 晶圓代工 IC設計 台積電 Nvidia Intel 英特爾 欣興 封裝測試 IC載板 面板業 TEL 東京威力科創 美國 日本 台灣 中國 AI 光通訊 法人座談會 售價：130元
By Harris , 28 八月, 2026 HPC 帶旺昱鐳主膠/交聯劑，半導體特化明年底明朗 Aug.2026 昱鐳（代碼 7932）競爭者有台灣 PCB 與 CCL 產業的中游如雙鍵、國精化及「改質 PPO 原粉」專利巨擘 SABIC、日系旭化；添加劑與交聯劑的主要國際同業有四國化成、JSR 等。 主題分類 電子零組件 Tags 昱鐳 新應材 台光電 國精化 雙鍵 特用化學品 PCB 銅箔 半導體材料 興櫃 售價：150元
By Harris , 13 八月, 2026 創鉅 H1 評價影響毛利，H2 非貴金屬/VAS 雙位數成長 Aug.2026(全) 創鉅（7918）與光洋科最顯著差異在於創鉅目前貴金屬部位主要在黃金。針對 2026 年下半年動能，隨先進製程與先進封裝需求提升，公司看好加工費（VAS）收入持續成長。 主題分類 半導體產業 Tags 創鉅 光洋科 新應材 半導體材料 興櫃 售價：185元
By Harris , 12 八月, 2026 長廣具載板壓合寡佔，產能天花板、稅率是地板 Aug.2026 長廣（7795）能見度甚至看好至 2029 年。一如標題提及焦點：〈長廣精機具有載板壓合設備的寡佔地位…〉，主因該 ABF 壓板壓合設備客製程度高，單價非業界報價最高階特性、其他大廠不想進來做。 主題分類 半導體產業 Tags 長廣 Intel 英特爾 半導體設備 半導體材料 售價：135元
By Harris , 11 七月, 2026 碩正水解膠帶研發中，研磨帶走厚型、攻日系市佔 Jul.2026(全) 碩正（7669）目前為全球前五大半導體大廠及前十大封裝廠的合格供應商。新產品與開發新品，其水解膠帶正在研發中，研磨膠帶（Back Grinding Tape）則採走厚型設計、目標是去攻日系同業的市佔率。 主題分類 半導體產業 Tags 碩正 封裝測試 半導體材料 半導體 晶圓代工 台積電 Amkor 艾克爾 矽品 面板業 AGC 旭哨子 售價：190元
By Harris , 7 七月, 2026 合聖 FAU/光元件突破瓶頸靠研發，產線投入先燒錢 Jun.2026(增) 合聖*（7928）的客戶在產品設計上有許多瓶頸待突破，針對客戶要求與設計進行開發，整合更多上下游業者合作；合聖亦會著手準備投入生產線；外界偏向預期未來公司會投入不小資本支出來迎接 2027、2028 年市場需要。 主題分類 光電產業 半導體產業 Tags 合聖 光聖 Nvidia 台積電 光通訊 網通 半導體材料 光電業 光學貼合 AI 興櫃 售價：55元