晶圓代工

上品（代碼 4770）說台灣十幾座先進製程廠，單一廠化學槽配置 300 多顆起跳，加上內襯 Telfon 塗層 ISO Tank（化學槽車）需求增，零廢中心也上來，讓公司能見度拉長到 2027、2028 年。

兆聯（6944）長線能見度佳，隨著國內外晶圓 Fab 廠、記憶體及先進封裝載板客戶投資與建廠，能見度已可看好至後年；因此交易性質投資機構評估是 2026 年下半年到 2027 年的接單延續性明朗。

汎銓（6830）法人說明會中，董事長與經營團隊詳細說明了公司的最新財報成績、四大核心產品與技術重點，以及對 2026 年下半年至 2027 年的營運展望。

2026/08/21 倍利科（7822）2026 年產品由傳統 CoWoS 檢測延伸至 PLP 與矽光子，上半年獲利接近去（2025）全年每股獲利。四個核心發展方向：⑴ 面板級封裝（PLP）量測與檢測。 ⑵ 12 吋晶圓與載具檢測。⑶ 矽光子製程量測。 ⑷ 3D 量測與檢測。

精材（3374）產品「測試服務（Testing Services）」佔比高是成長引擎。2026 下半年展望，測試服務產能擴充預計 8 月底到位、與傳統旺季同步、激勵稼動率帶動毛利。市場也關注 IVR 晶背銅加工在今年下半年帶來多少貢獻。

碩正（7669）目前為全球前五大半導體大廠及前十大封裝廠的合格供應商。新產品與開發新品，其水解膠帶正在研發中，研磨膠帶（Back Grinding Tape）則採走厚型設計、目標是去攻日系同業的市佔率。

政美應用（7853）2026 年嘗試切入半導體先進封裝的 RDL、μBump、PLP、HBM、SiPh/CPO 與 TGV/玻璃基板等製程控制節點。短期重點，是政美應用能否把前一年度研發成果完成對客戶送樣，轉成 2026-2027 年的出貨、驗收與軟體授權收入。

  頌勝（7768）IPO 前的資本額 6.226 億元，集團三個事業體分別負責 3 類主要產品，分別是 ⑴ 智勝：半導體 CMP 研磨墊與耗材。 ⑵ 久陞昌：醫療與運動用品，⑶ 頌勝：原料。 2025 年營收比重 ⑴ 為 61.7%，⑵ 為 30.5%，⑶ 7.7%。