辛耘

瀚軒（7894） 代理半導體與科技電子材料，封裝測試多種自動化與檢測設備，如封裝領域：代理 Musashi （武藏高科技）全自動點膠系統、Keteca 晶圓切割保護液、Nagase（長瀨產業）液態環氧樹脂等。

瀚軒股份（股票代碼：7894） 營運採雙軌引擎，在台灣先進封裝對 FOPLP 材料與設備逐步升高，同時 CPO 週邊設備應用也在 2027 年落實，公司也計畫增加在東南亞多處作業務布局。

瀚軒（7894） 成定「先進封裝與測試整合」供應商，採雙軌引擎，⑴ 代理國際大廠材料、配件與重要封裝設備，⑵ 投入自主研發設備製造，如水滴角量測設備，還有 CoWoS 散熱蓋貼片設備。

  頌勝（7768）IPO 前的資本額 6.226 億元，集團三個事業體分別負責 3 類主要產品，分別是 ⑴ 智勝：半導體 CMP 研磨墊與耗材。 ⑵ 久陞昌：醫療與運動用品，⑶ 頌勝：原料。 2025 年營收比重 ⑴ 為 61.7%，⑵ 為 30.5%，⑶ 7.7%。

  鴻勁精密（7769）公司生產高單價設備，準備約 10 萬平方英呎空間，配合需要。進入了 2025 年月產值已超出 16 億、已較 2024 年登錄興櫃時單月 10 億元產值再高出一截。

  鴻勁（代號 7769）發現因 AI 應用終端客戶貢獻營收比例沒再增加。簡報與“談話”可發現，終端客戶正呈現由 GPU 型態，正試圖逐步轉換到 ASIC 型態，會是 2025 年下半年到 2026 年重點變化。