By Harris , 21 五月, 2026 錸恩帕斯 4Q26 視客戶海外驗收;太陽能算基本盤 May.2026(增) 錸恩帕斯(7907)業務上可比對有騏億鑫(7848),而銳澤(7703)、聚賢研發(7631)屬第二圈;漢科(3402)則是更高一層的平台型廠務整合商;公司也製造與銷售不同款式自動化超音波清洗設備。 主題分類 半導體產業 Tags 錸恩帕斯 半導體 廠房工程 台積電 太陽能相關 Micron 美光 騏億鑫 聚賢 漢唐 信紘科 興櫃 售價:55元
By Harris , 20 五月, 2026 半導體支出帶勁,錸恩帕斯接單能見度逾 3 季 May.2026 錸恩帕斯(7907)簡單一句話來說明公司定位 → 『錸恩帕斯主要承接半導體廠的「廠務管線與機台接管工程」,包含氣體、化學品、超純水、冷卻水、排氣、真空、排水等系統的設計、施工、移機與整合。』 主題分類 半導體產業 Tags 錸恩帕斯 半導體 廠房工程 台積電 太陽能相關 Micron 美光 騏億鑫 聚賢 漢唐 信紘科 興櫃 售價:145元
By Harris , 20 五月, 2026 錸恩帕斯三核心 Gas+PCW+設計,重管理/交期穩 May.2026(全) 錸恩帕斯(7907)是半導體廠務系統工程的專業工程服務商,如 Gas(氣體管路)、PCW(冷卻水管路)、Chemical(化學品)、Hook-Up(二次配)、CAD Design(電腦輔助設計)、SUB-FAB Layout(下層廠務空間配置)、製程供應管路與工程管理。 主題分類 半導體產業 Tags 錸恩帕斯 半導體 廠房工程 台積電 太陽能相關 Micron 美光 騏億鑫 聚賢 漢唐 信紘科 興櫃 售價:190元
By Harris , 8 四月, 2026 頌勝半導體貢獻逾 6 成;成熟製程激勵研磨墊市佔 Mar.2026(增) 頌勝(7768)在半導體研磨墊產業裡,美商杜邦是領先廠,頌勝市佔個位數。頌勝集團在成熟製程 CMP 滲透率相對多:隨著再生晶圓(Reclaim)與先進封裝 CoWoS 擴廠,帶動成長。 主題分類 半導體產業 Tags 頌勝 力積電 DuPont 杜邦 Entegris 英特格 台積電 聯電 Micron 美光 崇舜 中國市場 台灣市場 半導體 半導體材料 化合物半導體 晶圓代工 矽晶圓 封裝測試 特用化學品 興櫃 IPO 昇陽半 中砂 辛耘 再生晶圓 售價:65元
By Harris , 8 四月, 2026 先進封裝/CPO動力,頌勝中科、合肥皆新設研發 Mar.2026 頌勝(7768)先做 PU 彈性體原料。1987 年成立久陞昌做醫療級鞋墊,其後 2002 年成立智勝科技做半導體 CMP 製程研磨墊,已躋身全球前五名的研磨墊廠商。 主題分類 半導體產業 Tags 頌勝 力積電 DuPont 杜邦 Entegris 英特格 台積電 聯電 Micron 美光 崇舜 中國市場 台灣市場 半導體 半導體材料 化合物半導體 晶圓代工 矽晶圓 封裝測試 特用化學品 興櫃 IPO 昇陽半 中砂 辛耘 再生晶圓 售價:135元
By Harris , 8 四月, 2026 頌勝 2026 擴中科/合肥廠,2027 拋光墊貢獻增 Mar.2026(全) 頌勝(7768)IPO 前的資本額 6.226 億元,集團三個事業體分別負責 3 類主要產品,分別是 ⑴ 智勝:半導體 CMP 研磨墊與耗材。 ⑵ 久陞昌:醫療與運動用品,⑶ 頌勝:原料。 2025 年營收比重 ⑴ 為 61.7%,⑵ 為 30.5%,⑶ 7.7%。 主題分類 半導體產業 Tags 頌勝 力積電 DuPont 杜邦 Entegris 英特格 台積電 聯電 Micron 美光 崇舜 中國市場 台灣市場 半導體 半導體材料 化合物半導體 晶圓代工 矽晶圓 封裝測試 特用化學品 興櫃 IPO 昇陽半 中砂 辛耘 再生晶圓 售價:190元
By Harris , 13 一月, 2026 半導體前驅物↑,與通孔深寬比/製程進步有關 Jan,2026 前驅物(Precursor)在光電製造與半導體製程建構時關鍵化合物材料。這些製程所需要的前驅體在 CVD 、ALD 和外延生長製程發揮了關鍵功能,形成矽晶圓薄膜。前驅物功能是為沉積半導體、絕緣體和導電材料層提供原料。 主題分類 半導體產業 Tags Merck 默克 Entegris 英特格 台積電 Samsung 三星電子 Intel 英特爾 半導體材料 特用化學品 Air Liquide Linde Group 林德 SK 海力士 DRAM記憶體 Micron 美光 南帝 宇川 ASML 艾司摩爾 Lam Research 科林研發 DuPont 杜邦 TEL 東京威力科創 Applied Materials 應用材料 售價:48元
By Harris , 28 九月, 2025 政美應用檢出率高,檢測/量測設備機差管理佳 Sep 2025(增) 政美應用(7853)下游先進封裝客戶評估的還是各設備廠的技術能量,尤以「檢出率」是最直接的優劣評比,此外,還有一致性議題。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 政美應用 封裝測試 日月光 矽品 錼創 LED 群創 晶圓代工 DRAM記憶體 Micron 美光 台積電 半導體設備 半導體 KLA 科磊 興櫃 售價:60元
By Harris , 27 九月, 2025 政美應用推新品、擬擴產,挑戰半導體量測三雄 Sep 2025 政美應用(7853)累積多年光電檢測/量測研發根基,近年積極進入半導體量測設備開發。2000 年與西門子的合作,讓政美應用跨入 3D 奈米級輪廓量測(高度差、粗糙度、深寬比量測)市場。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 政美應用 封裝測試 日月光 矽品 錼創 LED 群創 晶圓代工 DRAM記憶體 Micron 美光 台積電 半導體設備 半導體 KLA 科磊 興櫃 售價:145元
By Harris , 25 九月, 2025 政美應用先進封裝 2.5/3D 量測營收比朝 8 成邁進 Sep 2025(全) 政美應用(7853)有光電檢測/量測研發根基,近年積極進入半導體量測(metrology)的設備公司。政美近年投入先進封裝應用量測設備,主攻 RDL、μBump 2.5D/3D 量測,挑戰國際量測三雄。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 政美應用 封裝測試 日月光 矽品 錼創 LED 群創 晶圓代工 DRAM記憶體 Micron 美光 台積電 半導體設備 半導體 KLA 科磊 興櫃 售價:205元