By Harris , 8 四月, 2026 頌勝半導體貢獻逾 6 成；成熟製程激勵研磨墊市佔 Mar.2026(增) 頌勝（7768）在半導體研磨墊產業裡，美商杜邦是領先廠，頌勝市佔個位數。頌勝集團在成熟製程 CMP 滲透率相對多：隨著再生晶圓（Reclaim）與先進封裝 CoWoS 擴廠，帶動成長。 主題分類 半導體產業 Tags 頌勝 力積電 DuPont 杜邦 Entegris 英特格 台積電 聯電 Micron 美光 崇舜 中國市場 台灣市場 半導體 半導體材料 化合物半導體 晶圓代工 矽晶圓 封裝測試 特用化學品 興櫃 IPO 昇陽半 中砂 辛耘 再生晶圓 售價：65元
By Harris , 8 四月, 2026 先進封裝/CPO動力，頌勝中科、合肥皆新設研發 Mar.2026 頌勝（7768）先做 PU 彈性體原料。1987 年成立久陞昌做醫療級鞋墊，其後 2002 年成立智勝科技做半導體 CMP 製程研磨墊，已躋身全球前五名的研磨墊廠商。 主題分類 半導體產業 Tags 頌勝 力積電 DuPont 杜邦 Entegris 英特格 台積電 聯電 Micron 美光 崇舜 中國市場 台灣市場 半導體 半導體材料 化合物半導體 晶圓代工 矽晶圓 封裝測試 特用化學品 興櫃 IPO 昇陽半 中砂 辛耘 再生晶圓 售價：135元
By Harris , 8 四月, 2026 頌勝 2026 擴中科/合肥廠，2027 拋光墊貢獻增 Mar.2026(全) 頌勝（7768）IPO 前的資本額 6.226 億元，集團三個事業體分別負責 3 類主要產品，分別是 ⑴ 智勝：半導體 CMP 研磨墊與耗材。 ⑵ 久陞昌：醫療與運動用品，⑶ 頌勝：原料。 2025 年營收比重 ⑴ 為 61.7%，⑵ 為 30.5%，⑶ 7.7%。 主題分類 半導體產業 Tags 頌勝 力積電 DuPont 杜邦 Entegris 英特格 台積電 聯電 Micron 美光 崇舜 中國市場 台灣市場 半導體 半導體材料 化合物半導體 晶圓代工 矽晶圓 封裝測試 特用化學品 興櫃 IPO 昇陽半 中砂 辛耘 再生晶圓 售價：190元
By Harris , 13 一月, 2026 半導體前驅物↑，與通孔深寬比/製程進步有關 Jan,2026 前驅物（Precursor）在光電製造與半導體製程建構時關鍵化合物材料。這些製程所需要的前驅體在 CVD 、ALD 和外延生長製程發揮了關鍵功能，形成矽晶圓薄膜。前驅物功能是為沉積半導體、絕緣體和導電材料層提供原料。 主題分類 半導體產業 Tags Merck 默克 Entegris 英特格 台積電 Samsung 三星電子 Intel 英特爾 半導體材料 特用化學品 Air Liquide Linde Group 林德 SK 海力士 DRAM記憶體 Micron 美光 南帝 宇川 ASML 艾司摩爾 Lam Research 科林研發 DuPont 杜邦 TEL 東京威力科創 Applied Materials 應用材料 售價：48元
By Harris , 12 十二月, 2025 7Q25 興櫃訂閱：睿信、禾迅、益材、科建、前驅物、宇川等 8 篇 本篇興櫃 7Q25 訂閱文章（實際時間十二月中旬起頭，會跨越 2026 年一、二月）。第一篇產業文章，討論 AMC 微污染防治產業。第二篇為個別宏于（7869），接續上架。 主題分類 半導體產業 電機電力 傳統產業 Note_Tags 台積電 Entegris 英特格 Daifuku 大福 聖凰 濾能 廠房工程 宇川 晶呈 新應材 半導體材料 特用化學品 Linde Group 林德 益材科技 Air Liquide 氫能 民生消費 禾迅 碩禾 太陽能相關 電力服務 睿信 國防 連接線 售價：1115元
By Harris , 12 十二月, 2025 微污染 AMC 防治用在FOUP/OHB天車，提升晶圓良率 Dec,25 全球與台灣微污染防治市場研究。AMC 污染物： ⑴ 電晶體線距更窄、污染物易干擾；⑵ EUV 光刻機鏡組與光罩可能產生光學霧化；⑶ AMC 吸附晶圓，干擾薄膜沉積或蝕刻；⑷ AMC 改變半導體材料電子遷移率。 主題分類 半導體產業 Tags 台積電 Entegris 英特格 Daifuku 大福 Murata 村田 晶圓代工 力積電 Samsung 三星電子 Intel 英特爾 半導體設備 廠房工程 創控 京鼎 聖凰 華景電 濾能 奇鼎 售價：48元
By Harris , 28 八月, 2025 氟聚合物/氟塗層材料，半導體、製藥需求增幅大 Aug 2025 氟聚合物塗層廣泛應用半導體、石化、鋼鐵及製藥。研析 2018～2025 年全球氟聚合物塗層規模趨勢，聚焦垂直應用領域市值、需求走勢、環境友好替代材料及中國政策。 主題分類 半導體產業 生技醫療 傳統產業 Tags 矽科宏晟 帆宣 騏億鑫 上品 耐特 興櫃 半導體材料 CDMO 生技醫療 Entegris 英特格 DuPont 杜邦 AGC 旭哨子 售價：48元
By Harris , 1 四月, 2025 頌勝硬質研磨墊做廿餘年，軟質拋光墊爭取客戶 Mar 2025(增) 頌勝（7768）董事長朱明癸說，公司一向喜歡挑「難的產品」做，得知研磨墊只有少數公司壟斷，選在 2000 年之後、透過子公司智勝進入難度高的半導體研磨墊（CMP Pad）產業。 主題分類 半導體產業 傳統產業 Tags 頌勝 力積電 DuPont 杜邦 Entegris 英特格 台積電 聯電 Micron 美光 崇舜 中國市場 台灣市場 半導體 半導體材料 化合物半導體 晶圓代工 矽晶圓 封裝測試 特用化學品 法人座談會 興櫃 售價：65元
By Harris , 31 三月, 2025 衝刺先進製程/先進封裝優先？頌勝怎麼想的 Mar 2025 頌勝科技材料（7768）產品發展沿革包含了早期的醫療運動、原材料、近年的半導體應用。其中，半導體應用營收比重 2024 年升高至約 55%，是帶動毛利率提升的主因。 主題分類 半導體產業 傳統產業 Tags 頌勝 力積電 DuPont 杜邦 Entegris 英特格 台積電 聯電 Micron 美光 崇舜 中國市場 台灣市場 半導體 半導體材料 化合物半導體 晶圓代工 矽晶圓 封裝測試 特用化學品 法人座談會 興櫃 售價：145元
By Harris , 30 三月, 2025 頌勝 2025-26 重點 CMP，合肥廠/軟質拋光墊皆擴產 Mar 2025(全) 頌勝（7768）透過子公司智勝進入半導體研磨墊（CMP Pad）追趕大廠杜邦、英特格等研磨墊領導廠商。半導體應用營收比重 2024 年升高至約 55%，是帶動毛利率提升的主因。 主題分類 半導體產業 傳統產業 Tags 頌勝 力積電 DuPont 杜邦 Entegris 英特格 台積電 聯電 Micron 美光 崇舜 中國市場 台灣市場 半導體 半導體材料 化合物半導體 晶圓代工 矽晶圓 封裝測試 特用化學品 法人座談會 興櫃 售價：200元