AGC 旭哨子

碩正（7669）目前為全球前五大半導體大廠及前十大封裝廠的合格供應商。新產品與開發新品，其水解膠帶正在研發中，研磨膠帶（Back Grinding Tape）則採走厚型設計、目標是去攻日系同業的市佔率。

  碩正（7669）「離型膜」與「晶圓級研磨保護膠帶」都能因應客戶做不同厚度需求；公司桃園二廠擴產之中，預計 2026 年投產。目前應用在半導體產業，也是國內最大規模半導體廠合格供應商 。

  上品（4770）依照不同鐵氟龍原料特性，搭配不同設備做半成品加工；半成品材料約 8 、 9 成應用到內襯設備。上品提供的半成品材料將製作成完整內襯設備或鐵氟龍管件，並銷售給客戶。

  氟聚合物塗層廣泛應用半導體、石化、鋼鐵及製藥。研析 2018～2025 年全球氟聚合物塗層規模趨勢，聚焦垂直應用領域市值、需求走勢、環境友好替代材料及中國政策。

  鈦昇（8027）主攻半導體雷射，與電漿應用之設備，近年投入 AOI 檢測設備（如高價位，應用在第三類半導體製程上的拉曼光譜儀）。重點在其下游合作廠商，不是重量級的封裝測試 OSAT 廠、超大型晶圓代工廠，就是開發面板級封裝，玻璃基板的半導體重要美商公司。