By Harris , 19 十二月, 2025 AI 運算需求升促 ABF 恢復，長廣 2028 新廠完成 Dec 2025(增) 長廣（7795）組織架構有三家公司，並以台灣為上市主體的〈台灣長廣〉，旗下兩家子公司，一個在日本〈日本 Nikko-Material〉，一個在中國廣州的〈中國長廣(廣州)廠〉。 主題分類 半導體產業 Tags 長廣 台積電 長興 志聖 封裝測試 IC載板 欣興 景碩 南電 萬潤 群創 Intel 英特爾 PCB 面板業 晶圓代工 半導體設備 半導體 法人座談會 IPO 群翊 Nvidia AMD 超微 AI 售價：65元
By Harris , 19 十二月, 2025 長廣高階三段設備比重升，激勵 26 年營收獲利增 Dec 2025(全) 長廣（7795）認為 4Q25 營運加溫；高階三段式真空壓膜機銷售比重，會較之前再升高；隨著下游客戶對 AI 伺服器需要，高速運算晶片處理器 IC 載板增加，將讓公司高噸數壓力/三段式真空壓膜機接單上升。 主題分類 半導體產業 Tags 長廣 台積電 長興 志聖 封裝測試 IC載板 欣興 景碩 南電 萬潤 群創 Intel 英特爾 PCB 面板業 晶圓代工 半導體設備 半導體 法人座談會 IPO Nvidia 售價：195元
By Harris , 5 九月, 2025 4Q25上市櫃訂閱：長廣、創威、威聯通、永擎、華孚…東聯互動 4Q25 上市上櫃 8 家公司整合訂閱文案；每一篇各一家公司，各篇皆全文文章，時間從 2025 年的 9 月初開始延續到同年的第 4 季。第一家公司於儲能應用。 主題分類 電子零組件 半導體產業 金融業 Note_Tags 電源供應器 車用電子 金融業 電子支付 東聯互動 金融銀行 寶綠特 設備業 環保工程 華孚 精密機械 電動車 飛機零組件 無人機 威聯通 邊緣AI 工業電腦 創威 前鼎 眾達 光通訊 半導體材料 半導體設備 志聖 群翊 長廣 欣興 南電 IC載板 售價：1080元
By Harris , 1 七月, 2024 玻璃基板，助鈦昇25年TGV商機、觀察CPO潛力 2024 Jul 鈦昇（8027）主攻半導體雷射，與電漿應用之設備，近年投入 AOI 檢測設備（如高價位，應用在第三類半導體製程上的拉曼光譜儀）。重點在其下游合作廠商，不是重量級的封裝測試 OSAT 廠、超大型晶圓代工廠，就是開發面板級封裝，玻璃基板的半導體重要美商公司。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 鈦昇 暉盛 Intel 英特爾 欣興 南電 群創 日月光 Nvidia 海思半導體 台積電 封裝測試 半導體 半導體設備 光電業 IC載板 消費性電子 Apple 蘋果 車用電子 伺服器 AI 散熱 玻璃基板 Corning康寧 AGC 旭哨子 PCB 面板業 毛利率 營收比重 法人座談會 光通訊 售價：135元
By Harris , 31 五月, 2024 半導體電漿毛利較好，暉盛美系客戶醞釀動能 2024May 暉盛（7730）暉盛董事長宋俊毅表示，成立迄今 22 年皆專注電漿製程應用。他以電漿功用可結合氧原子與碳原子作用、而氣化轉成為二氧化碳為例，說明暉盛電漿設備功用，就是能有效清除半導體製程上多種污染。座談會討論有先進封裝技術上設備業者的第一手觀察。例如在晶圓應用與面板先進封裝的對比上，台灣與美國半導體業界態度等。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 暉盛 友威科 鈦昇 Apple 蘋果 Samsung 三星電子 日月光 Intel 英特爾 Nvidia 台積電 群創 京東方 欣興 健鼎 南電 景碩 玻璃基板 IC載板 晶圓代工 封裝測試 半導體 半導體設備 5G 網通 手機 消費性電子 面板業 PCB AI 法人座談會 興櫃 售價：145元
By Harris , 31 五月, 2024 暉盛專注電漿技術，與競爭者友威科、鈦昇差異？ 2024 May(補) 暉盛（7730）增補文章〔問與答〕有 6 題，分為第（八）綜合性問與答 3 題；（九）技術討論相關 3 題。像是 2024 年上、下半年營運看法，還有 FanOut 與 PLP 等先進封裝技術簡述，還有競爭概況等綜合性回覆。而技術與個別應用市場細節，留在聚焦文章中討論。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 暉盛 友威科 鈦昇 Apple 蘋果 Samsung 三星電子 日月光 Intel 英特爾 Nvidia 台積電 群創 京東方 欣興 健鼎 南電 景碩 玻璃基板 IC載板 晶圓代工 封裝測試 半導體 半導體設備 5G 網通 手機 消費性電子 面板業 PCB AI 法人座談會 興櫃 售價：65元
By Harris , 31 五月, 2024 暉盛先看ABF，2025亮點先進封裝、FOPLP/玻璃基板 2024May(全) 暉盛（7730）自 2003 年就將電漿設備銷售予半導體、PCB、平面顯示器製造廠。2004 年成功開發出大氣電漿；相對於真空環境產生電漿，大氣環境下的電漿設備的應用面更為寬廣。今（2024）年下半年重點為 ABF 載板景氣回升，以及電漿在 CoWoS 先進封裝，玻璃基板與美系大廠的合作。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 暉盛 友威科 鈦昇 Apple 蘋果 Samsung 三星電子 日月光 Intel 英特爾 Nvidia 台積電 群創 京東方 欣興 健鼎 南電 景碩 玻璃基板 IC載板 晶圓代工 封裝測試 半導體 半導體設備 5G 網通 手機 消費性電子 面板業 PCB AI 法人座談會 興櫃 售價：200元
By Harris , 9 二月, 2023 恆勁 PLP 封裝接洽歐洲新客戶，拚連兩年獲利成長 2023 Feb 恆勁科技（代碼 6920）產品線從導線架、載板、 PLP 封裝到磁性線圈/電感等多元產品，與朋程科技（代碼 8255）策略結盟，並正在替歐洲半導體設計公司客戶開發封裝代工接單。 IC 載板用於汽車應用載板、線圈、PLP 封裝產品，未來 3～5 年呈現成長。恆勁透露，策略聯盟重點為替客戶量身訂作……，首家客戶 2 款產品應用①……與②…，後續客戶擬將…………一條龍服務，有利衝刺營運規模。 主題分類 半導體產業 電子零組件 Tags 恆勁 欣興 臻鼎 南電 景碩 順德 長科 Infineon 英飛凌 朋程 IC載板 PCB 被動元件 電感 手機 筆記型電腦 伺服器 網通 半導體 半導體材料 營收比重 營收占比 法人說明會 法人座談會 法說會 興櫃 汽車電子 電動車 售價：130元