By Harris , 12 八月, 2026 長廣具載板壓合寡佔,產能天花板、稅率是地板 Aug.2026 長廣(7795)能見度甚至看好至 2029 年。一如標題提及焦點:〈長廣精機具有載板壓合設備的寡佔地位…〉,主因該 ABF 壓板壓合設備客製程度高,單價非業界報價最高階特性、其他大廠不想進來做。 主題分類 半導體產業 Tags 長廣 Intel 英特爾 半導體設備 半導體材料 售價:135元
By Harris , 11 四月, 2026 上市櫃訂閱:精材、長廣、川湖、羅昇、邁萪等 8 篇 2Q26 上市上櫃 8 家公司整合訂閱文案;時間從 2026 年 4 月初開始延續到2026 年第 2-3 季。第一家是邁萪/邁科(6831)受惠於 CSP 雲端計算客戶在 AI 伺服器對散熱零件需求增加。 主題分類 電子零組件 半導體產業 電腦及週邊設備 Note_Tags 邁萪 散熱 AI 伺服器 宏碁智新 消費性電子 艾美特 耀穎 光電業 光纖 半導體設備 朋程 功率元件 電源管理 羅昇 佳世達 川湖 南俊國際 長廣 IC載板 精材 同欣電 日月光 售價:1080元
By Harris , 19 十二月, 2025 AI 運算需求升促 ABF 恢復,長廣 2028 新廠完成 Dec 2025(增) 長廣(7795)組織架構有三家公司,並以台灣為上市主體的〈台灣長廣〉,旗下兩家子公司,一個在日本〈日本 Nikko-Material〉,一個在中國廣州的〈中國長廣(廣州)廠〉。 主題分類 半導體產業 Tags 長廣 台積電 長興 志聖 封裝測試 IC載板 欣興 景碩 南電 萬潤 群創 Intel 英特爾 PCB 面板業 晶圓代工 半導體設備 半導體 法人座談會 IPO 群翊 Nvidia AMD 超微 AI 售價:65元
By Harris , 19 十二月, 2025 長廣真空壓膜技術,從載板拓及面板、晶圓應用 Dec 2025 長廣(7795)評估在高階三段式真空壓膜機的銷售比重,會較之前再升高;隨著 AI 伺服器需要,高速運算晶片處理器 IC 載板增加,將讓公司高噸數壓力/三段式真空壓膜機接單上升。 主題分類 半導體產業 Tags 長廣 長興 志聖 封裝測試 IC載板 欣興 景碩 萬潤 群創 Intel 英特爾 台積電 PCB 面板業 晶圓代工 半導體設備 半導體 法人座談會 IPO 群翊 Nvidia AMD 超微 AI 售價:140元
By Harris , 19 十二月, 2025 長廣高階三段設備比重升,激勵 26 年營收獲利增 Dec 2025(全) 長廣(7795)認為 4Q25 營運加溫;高階三段式真空壓膜機銷售比重,會較之前再升高;隨著下游客戶對 AI 伺服器需要,高速運算晶片處理器 IC 載板增加,將讓公司高噸數壓力/三段式真空壓膜機接單上升。 主題分類 半導體產業 Tags 長廣 台積電 長興 志聖 封裝測試 IC載板 欣興 景碩 南電 萬潤 群創 Intel 英特爾 PCB 面板業 晶圓代工 半導體設備 半導體 法人座談會 IPO Nvidia 售價:195元
By Harris , 5 九月, 2025 4Q25上市櫃訂閱:長廣、創威、威聯通、永擎、華孚…東聯互動 4Q25 上市上櫃 8 家公司整合訂閱文案;每一篇各一家公司,各篇皆全文文章,時間從 2025 年的 9 月初開始延續到同年的第 4 季。第一家公司於儲能應用。 主題分類 電子零組件 半導體產業 金融業 Note_Tags 電源供應器 車用電子 金融業 電子支付 東聯互動 金融銀行 寶綠特 設備業 環保工程 華孚 精密機械 電動車 飛機零組件 無人機 威聯通 邊緣AI 工業電腦 創威 前鼎 眾達 光通訊 半導體材料 半導體設備 志聖 群翊 長廣 欣興 南電 IC載板 售價:1080元
By Harris , 28 十一月, 2024 長廣擁 3 生產基地,掌握晶圓級中、高階市場 2024 Nov(增) 長廣(7795) 已預示未來公司在資本市場目標明確。長廣於 2024 年 8 月引進策略性投資人如萬潤(6187)、群創(3481)旗下的群創科創、台達電子(2308)、中盈投資之後,還有下一步。 主題分類 半導體產業 Tags 長廣 長興 志聖 封裝測試 IC載板 欣興 景碩 萬潤 群創 Intel 英特爾 台積電 PCB 面板業 晶圓代工 半導體設備 半導體 法人座談會 興櫃 售價:70元
By Harris , 28 十一月, 2024 AI 產品壓膜需求帶動,長廣三段式設備 2025 續增 2024 Nov 長廣(7795)將朝 FOWLP(扇出型晶圓級封裝)與 FOPLP(方型面板級封裝)邁進。由於晶圓級與面板級先進封裝屬 AI 或高速應用領域,外界預料, 2025 年公司三段式設備出貨台數,應該會比 2024 年要增加。 主題分類 半導體產業 Tags 長廣 長興 志聖 封裝測試 IC載板 欣興 景碩 萬潤 群創 Intel 英特爾 台積電 PCB 面板業 晶圓代工 半導體設備 半導體 法人座談會 興櫃 售價:140元
By Harris , 17 十一月, 2024 ABF 準備復甦,長廣 2026 玻璃/晶圓級封裝有貢獻 2024 Nov(全) 長廣精機(7795)2025 年與其後營運規劃上,將朝 FOWLP(扇出型晶圓級封裝)與 FOPLP(方型面板級封裝)等高階半導體封裝設備市場邁進。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 長廣 長興 志聖 封裝測試 IC載板 欣興 景碩 萬潤 群創 Intel 英特爾 台積電 PCB 面板業 晶圓代工 半導體設備 半導體 法人座談會 IPO 群翊 Nvidia AMD 超微 AI 售價:200元
By Harris , 23 十月, 2024 6Q24 興櫃訂閱:威聯通、長廣、富田、鴻勁、東方等 6 篇 興櫃季刊訂閱是 2024 年第四季上旬開始到今年第四季中旬。為了便於跟前一篇 4Q24 興櫃訂閱文章作區分,就順著數字定為 6Q24 興櫃訂閱。興櫃文章會精挑 6 家(篇幅為 6 家)。 主題分類 能源綠能 雲端數位 半導體產業 Note_Tags 東方風能 再生能源 風力發電 興櫃 松川 車用電子 汽車電子 鴻勁 半導體設備 富田 馬達 電動車 無人機 威聯通 雲端應用 長廣 IC載板 售價:1090元