功率元件

朋程（8255）把過去車用功率半導體，遷移到 AI data center、HVDC（高壓直流）、SST（固態變壓器）、ESS （Energy Storage System, 儲能系統）等高壓工業應用。

  朋程科技（8255）產品為車用二極體，其核心能力是模組設計與製造上，近年並將製造推進到晶片上。正與 48V MOSFET 模組客戶洽談將改採用朋程自製晶片。

  朋程（8255）是一家專注車用整流二極體廠商。關於產業角度與營運獲利方面，會於【觀點】中作討論，有 13 點。內文對簡報內容有 8 點的【View】，以回應朋程主管在產業與財務上公司觀點，凸顯投資人對公司看法做出不同角度探討。

  微矽電子（代碼 8162）第（二）段解析晶圓廠為何要找微矽電在第三類半導體上合作。第（三）段說明因客戶對晶圓薄化有需求，微矽電近年投資 BGBM 與 FSM 等新生產線。【問與答】對其 2024 年營運財務分析，如新介入產品毛利率與平均數的關係，營業費用，資本支出概況等。競爭優勢部分，為什麼自估晶圓減薄在同業競爭力更高？分為第（四）段產業環境，第（五）段客戶關係，第（六）段財務類等三大段，共 14 題。

  微矽電子（代碼 8162）專注 “功率半導體” 之 ① 半導體測試 ② 封裝，及 ③ 晶圓薄化（Wafer Thinning）服務，Power IC 測試貢獻目前營收達 5 成，下游客戶為力智、與致新還有富鼎等。第（四）段「產能策略（含稼動率規劃）」。第（五）段「未來公司如何看待第三類半導體布局、客戶層面議題」。第（六）等「晶圓減薄業務」，會區分矽基半導體、第三類半導體策略的不同，也對此作充份討論。這 11 題答案對觀察公司未來營運最為重要，如稼動率變化來探詢營運成績。