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  虎山實業（7736）2024 年上半年車門把手產品占營收比重約 66%，而其他產品（其他塑膠射出等產品）約 2 成；未來主攻的車用鏡頭貢獻營收首度站上了 10%。虎山評估，車用鏡頭營收占比，仍會持續往上走。

  虎山實業（ 7736） 2004 年年營收約 2 千多萬元台幣，經過十餘年經營，2017～18 年年營收突破 10 億元，已是全球與北美市場車門把手 AM 市場銷售量最大廠商。董事長陳映志認為，車門把手經久耐用、一年再賣到第 2 個千萬支是不可能任務，虎山勢必要再創新產品線，遂在 2018 年決定投入車用鏡頭。

  同欣電子（代碼 6271）公布的 1H24 營收年增率 5%，且「公司預期 3Q24 營收季持平」來計算；同欣電今年第三季營收可望年成長幅度約 15% 上下。以此公司假設的營運波動，2024 年前 3 季各季營收皆保持年成長，年增率逐步攀升到雙位數。

  虎山（7736）訂單量以少量為主，故 2020～2022 年毛利率皆約 4 成高水準。公司表示，現今 500 款中有 144 款車用鏡頭與雷達產品已通過美國 CAPA 協會認證後。未來研發的鏡頭、超聲波雷達皆以獲得 CAPA 認證為目標，毛利率應該會較 1H23 的 34% （毛利率 2023 年下降原因內文敘述）恢復到過去應有水準。公司說，跨入鏡頭是「走入大海，更需要資金與人才、規模需儘快擴大，也是公司走入資本市場的主因。」

  微矽電子（代碼 8162）第（二）段解析晶圓廠為何要找微矽電在第三類半導體上合作。第（三）段說明因客戶對晶圓薄化有需求，微矽電近年投資 BGBM 與 FSM 等新生產線。【問與答】對其 2024 年營運財務分析，如新介入產品毛利率與平均數的關係，營業費用，資本支出概況等。競爭優勢部分，為什麼自估晶圓減薄在同業競爭力更高？分為第（四）段產業環境，第（五）段客戶關係，第（六）段財務類等三大段，共 14 題。

  微矽電子（代碼 8162）專注 “功率半導體” 之 ① 半導體測試 ② 封裝，及 ③ 晶圓薄化（Wafer Thinning）服務，Power IC 測試貢獻目前營收達 5 成，下游客戶為力智、與致新還有富鼎等。第（四）段「產能策略（含稼動率規劃）」。第（五）段「未來公司如何看待第三類半導體布局、客戶層面議題」。第（六）等「晶圓減薄業務」，會區分矽基半導體、第三類半導體策略的不同，也對此作充份討論。這 11 題答案對觀察公司未來營運最為重要，如稼動率變化來探詢營運成績。