By Harris , 29 八月, 2026 兆聯 2026-27 ↗ 業績延續性高、注意國內外同業比對 Aug.2026 兆聯(6944)長線能見度佳,隨著國內外晶圓 Fab 廠、記憶體及先進封裝載板客戶投資與建廠,能見度已可看好至後年;因此交易性質投資機構評估是 2026 年下半年到 2027 年的接單延續性明朗。 主題分類 半導體產業 環衛工程 Tags 兆聯 聖暉 衛司特 台積電 晶圓代工 Kurita 栗田集團 ORGANO 株式會社 環保工程 半導體 DRAM記憶體 售價:130元
By Harris , 26 五月, 2026 股東 Fabrinet 泰國設矽光子產線,瑞峰進軍特殊封裝 May.2026(增) 瑞峰(7873)RDL 業務不是高單價服務,與頎邦(6147)、南茂(8150)等大廠同業所提供部份相重疊的服務。因此近五年的營收成長幅度不甚明顯,直到 2025 年業務進步有提升。 主題分類 半導體產業 Tags 瑞峰 頎邦 日月光 矽品 南茂 DRAM記憶體 封裝測試 光通訊 IC設計 電源管理 半導體 興櫃 售價:55元
By Harris , 26 五月, 2026 瑞峰新動能 → 列白名單供應鏈/電源管理組件 IVR May.2026 瑞峰(7873)服務有 6 吋/ 8 吋/ 12 吋晶圓級封裝,在 RDL(重新佈線)、Bump、WLCSP、FSM(正面金屬化)、BGBM(晶背研磨與晶背金屬化;適用 MOSFET/IGBT)、測試、研磨切割統包服務。 主題分類 半導體產業 Tags 瑞峰 頎邦 日月光 矽品 南茂 DRAM記憶體 封裝測試 光通訊 IC設計 電源管理 半導體 興櫃 售價:150元
By Harris , 26 五月, 2026 瑞峰 2027-28 年 AI/CPO 機遇,重新定價晶圓封裝 May.2026(全) 瑞峰(7873)前十年以 RDL 與 Bump 晶圓級封裝生產穩定營運,前年開始投入 AI 處理器電源應用 IVR 產品,與夥伴 Farbinet 準備開拓 CPO 矽光子光通訊應用,有望為自家晶圓封裝業務重新定價。 主題分類 半導體產業 Tags 瑞峰 頎邦 日月光 矽品 南茂 DRAM記憶體 封裝測試 光通訊 IC設計 電源管理 半導體 興櫃 售價:195元
By Harris , 13 一月, 2026 半導體前驅物↑,與通孔深寬比/製程進步有關 Jan,2026 前驅物(Precursor)在光電製造與半導體製程建構時關鍵化合物材料。這些製程所需要的前驅體在 CVD 、ALD 和外延生長製程發揮了關鍵功能,形成矽晶圓薄膜。前驅物功能是為沉積半導體、絕緣體和導電材料層提供原料。 主題分類 半導體產業 Tags Merck 默克 Entegris 英特格 台積電 Samsung 三星電子 Intel 英特爾 半導體材料 特用化學品 Air Liquide Linde Group 林德 SK 海力士 DRAM記憶體 Micron 美光 南帝 宇川 ASML 艾司摩爾 Lam Research 科林研發 DuPont 杜邦 TEL 東京威力科創 Applied Materials 應用材料 售價:48元
By Harris , 9 十一月, 2025 威聯通有軟體,衝刺Edge-AI、備援高階市場 Nov 2025(增) 威聯通(7805)包含軟體硬體設計及機構研發等,從產品發想、研發設計到製造與出貨不假手外人;多透過代理商與通路商銷售海外市場,近年加大直銷(direct sale)比例。 主題分類 電腦及週邊設備 Tags 威聯通 威強電 雲端應用 DRAM記憶體 工業電腦 邊緣AI AI Nvidia 研華 普安 企業市場 網路交換器 網通 伺服器 Dell 戴爾 電腦 北美 歐洲 美國 中國 日本 香港 華芸 興櫃 IPO 售價:60元
By Harris , 7 十一月, 2025 美國企業預算多,威聯通推 Scale-out、全快閃機 Nov 2025 威聯通(7805)QNAP NAS ,針對企業內不適合儲存在雲端的敏感資料,能夠在需要時取用,並設有嚴密防駭機制,這是 NAS 網路儲存伺服器不同於雲端資料庫的重要區別與價值。 主題分類 電腦及週邊設備 雲端數位 Tags 威聯通 威強電 雲端應用 DRAM記憶體 工業電腦 邊緣AI AI Nvidia 研華 普安 企業市場 網路交換器 網通 伺服器 Dell 戴爾 電腦 北美 歐洲 美國 中國 日本 香港 華芸 興櫃 IPO 售價:140元
By Harris , 6 十一月, 2025 AI 從雲端→地端NAS,威聯通邊緣AI/大企業應用 Nov 2025(全) 威聯通(7805)設備稱為 NAS(網路儲存伺服器),以自有品牌 QNAP 行銷全球超過 20 年,顧客型態從家庭、小型辦公室,開發中小企業客戶,並一路挺進至中型企業、大型企業。 主題分類 電腦及週邊設備 雲端數位 Tags 威聯通 威強電 雲端應用 DRAM記憶體 工業電腦 邊緣AI AI Nvidia 研華 普安 企業市場 網路交換器 網通 伺服器 Dell 戴爾 電腦 北美 歐洲 美國 中國 日本 香港 華芸 興櫃 IPO 售價:190元
By Harris , 28 九月, 2025 政美應用檢出率高,檢測/量測設備機差管理佳 Sep 2025(增) 政美應用(7853)下游先進封裝客戶評估的還是各設備廠的技術能量,尤以「檢出率」是最直接的優劣評比,此外,還有一致性議題。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 政美應用 封裝測試 日月光 矽品 錼創 LED 群創 晶圓代工 DRAM記憶體 Micron 美光 台積電 半導體設備 半導體 KLA 科磊 興櫃 售價:60元
By Harris , 27 九月, 2025 政美應用推新品、擬擴產,挑戰半導體量測三雄 Sep 2025 政美應用(7853)累積多年光電檢測/量測研發根基,近年積極進入半導體量測設備開發。2000 年與西門子的合作,讓政美應用跨入 3D 奈米級輪廓量測(高度差、粗糙度、深寬比量測)市場。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 政美應用 封裝測試 日月光 矽品 錼創 LED 群創 晶圓代工 DRAM記憶體 Micron 美光 台積電 半導體設備 半導體 KLA 科磊 興櫃 售價:145元