By Harris , 26 五月, 2026 股東 Fabrinet 泰國設矽光子產線，瑞峰進軍特殊封裝 May.2026(增) 瑞峰（7873）RDL 業務不是高單價服務，與頎邦（6147）、南茂（8150）等大廠同業所提供部份相重疊的服務。因此近五年的營收成長幅度不甚明顯，直到 2025 年業務進步有提升。 主題分類 半導體產業 Tags 瑞峰 頎邦 日月光 矽品 南茂 DRAM記憶體 封裝測試 光通訊 IC設計 電源管理 半導體 興櫃 售價：55元
By Harris , 26 五月, 2026 瑞峰新動能 → 列白名單供應鏈/電源管理組件 IVR May.2026 瑞峰（7873）服務有 6 吋/ 8 吋/ 12 吋晶圓級封裝，在 RDL（重新佈線）、Bump、WLCSP、FSM（正面金屬化）、BGBM（晶背研磨與晶背金屬化；適用 MOSFET/IGBT）、測試、研磨切割統包服務。 主題分類 半導體產業 Tags 瑞峰 頎邦 日月光 矽品 南茂 DRAM記憶體 封裝測試 光通訊 IC設計 電源管理 半導體 興櫃 售價：150元
By Harris , 26 五月, 2026 瑞峰 2027-28 年 AI/CPO 機遇，重新定價晶圓封裝 May.2026(全) 瑞峰（7873）前十年以 RDL 與 Bump 晶圓級封裝生產穩定營運，前年開始投入 AI 處理器電源應用 IVR 產品，與夥伴 Farbinet 準備開拓 CPO 矽光子光通訊應用，有望為自家晶圓封裝業務重新定價。 主題分類 半導體產業 Tags 瑞峰 頎邦 日月光 矽品 南茂 DRAM記憶體 封裝測試 光通訊 IC設計 電源管理 半導體 興櫃 售價：195元
By Harris , 15 六月, 2024 華泰2Q盯AI伺服器；半導體業績待2H24返校商機 2024Jun 華泰電子（2329）2024 年第 2 季營收動力將以 AI 伺服器 PCBA 電子製造代工（EMS）為主，主要是受惠美商客戶美超微（Supermicro）的電子代工接單。就華泰觀察，今年第 2 季半導體業務接單還是相對遲緩。主因是，半導體業務來自記憶體相關，跟消費性電子 NAND Flash 關係最大。 主題分類 半導體產業 電腦及週邊設備 雲端數位 Tags 華泰 竑騰 麗臺 Supermicro 美超微 Kingston 金士頓 群聯 頎邦 Nvidia AMD 超微 半導體 封裝測試 IC測試 DRAM記憶體 NAND 主機板 雲端應用 消費性電子 筆記型電腦 專業代工 營收比重 法人說明會 售價：130元