By Harris , 31 五月, 2026 朋程車規復甦，新應用 AI 電源 HVDC 2027 量再增 May.2026 朋程（8255）把過去車用功率半導體，遷移到 AI data center、HVDC（高壓直流）、SST（固態變壓器）、ESS （Energy Storage System, 儲能系統）等高壓工業應用。 主題分類 電子零組件 電腦及週邊設備 Tags 朋程 車用市場 功率元件 封裝測試 AI 電源管理 售價：135元
By Harris , 26 五月, 2026 股東 Fabrinet 泰國設矽光子產線，瑞峰進軍特殊封裝 May.2026(增) 瑞峰（7873）RDL 業務不是高單價服務，與頎邦（6147）、南茂（8150）等大廠同業所提供部份相重疊的服務。因此近五年的營收成長幅度不甚明顯，直到 2025 年業務進步有提升。 主題分類 半導體產業 Tags 瑞峰 頎邦 日月光 矽品 南茂 DRAM記憶體 封裝測試 光通訊 IC設計 電源管理 半導體 興櫃 售價：55元
By Harris , 26 五月, 2026 瑞峰新動能 → 列白名單供應鏈/電源管理組件 IVR May.2026 瑞峰（7873）服務有 6 吋/ 8 吋/ 12 吋晶圓級封裝，在 RDL（重新佈線）、Bump、WLCSP、FSM（正面金屬化）、BGBM（晶背研磨與晶背金屬化；適用 MOSFET/IGBT）、測試、研磨切割統包服務。 主題分類 半導體產業 Tags 瑞峰 頎邦 日月光 矽品 南茂 DRAM記憶體 封裝測試 光通訊 IC設計 電源管理 半導體 興櫃 售價：150元
By Harris , 26 五月, 2026 瑞峰 2027-28 年 AI/CPO 機遇，重新定價晶圓封裝 May.2026(全) 瑞峰（7873）前十年以 RDL 與 Bump 晶圓級封裝生產穩定營運，前年開始投入 AI 處理器電源應用 IVR 產品，與夥伴 Farbinet 準備開拓 CPO 矽光子光通訊應用，有望為自家晶圓封裝業務重新定價。 主題分類 半導體產業 Tags 瑞峰 頎邦 日月光 矽品 南茂 DRAM記憶體 封裝測試 光通訊 IC設計 電源管理 半導體 興櫃 售價：195元
By Harris , 11 四月, 2026 上市櫃訂閱：精材、長廣、川湖、羅昇、邁萪等 8 篇 2Q26 上市上櫃 8 家公司整合訂閱文案；時間從 2026 年 4 月初開始延續到2026 年第 2-3 季。第一家是邁萪/邁科（6831）受惠於 CSP 雲端計算客戶在 AI 伺服器對散熱零件需求增加。 主題分類 電子零組件 半導體產業 電腦及週邊設備 Note_Tags 邁萪 散熱 AI 伺服器 宏碁智新 消費性電子 艾美特 耀穎 光電業 光纖 半導體設備 朋程 功率元件 電源管理 羅昇 佳世達 川湖 南俊國際 長廣 IC載板 精材 同欣電 日月光 售價：1080元