By Harris , 25 七月, 2026 4Q26 興櫃訂閱：🔥8/27 光通訊 ㊦ 台廠、創鉅、東佑達、源傑 興櫃 4Q26 訂閱文章（七月下旬跨越到 2026 年八月）。第一篇技宸（7939）為技嘉旗下專注於工業電腦（IPC）與邊緣運算 Edge AI 輕資產架構子公司；第二家是聯鈞集團的源傑科技，主攻光通訊與高速運算傳輸應用。 主題分類 電腦及週邊設備 光電產業 精密機械 Note_Tags 技宸 技嘉 工業電腦 邊緣AI Nvidia 源傑 聯鈞 光通訊 AI 東佑達 精密機械 半導體設備 健生 汽車零組件 創鉅 半導體材料 光洋科 售價：1110元
By Harris , 4 九月, 2026 🔥印能防翹曲估 2028 放量；今年焦點→能見度/出貨量 Sep.2026 印能（7734）指出 2026 年出貨套數有望 500-550 套；「價格」的向方面，新一代產品單價能否會帶動 2026 H2 價格趨向於內文討論。另，印能同業在 2026 年的能見度（會於「互動圖表」章節）有清晰比較。 主題分類 半導體產業 Tags 印能 志聖 群翊 半導體設備 Intel 英特爾 封裝測試 售價：125元
By Harris , 28 八月, 2026 汎銓矽光子機台 11 月實測，欲翻轉 1Q27 淡季 Aug 2026 汎銓（6830）法人說明會中，董事長與經營團隊詳細說明了公司的最新財報成績、四大核心產品與技術重點，以及對 2026 年下半年至 2027 年的營運展望。 主題分類 半導體產業 Tags 汎銓 閎康 宜特 檢測驗證 半導體設備 半導體材料 半導體 晶圓代工 IC設計 台積電 Nvidia Intel 英特爾 欣興 封裝測試 IC載板 面板業 TEL 東京威力科創 美國 日本 台灣 中國 AI 光通訊 法人座談會 售價：130元
By Harris , 22 八月, 2026 貿聯 HPC / 成熟各回升，SPE 半導體由配角躍為引擎 Aug.2026 2026/08/22 貿聯-KY（3665）在 2026 年第二季財務指標顯示，已展開全面性復甦。隨著出貨量回升帶動產能稼動率提高，且積極控管製造效率、材料成本與營業費用，第一季干擾因素已正常化。 主題分類 電子零組件 Tags 貿聯 信邦 瀚荃 連接線 AI 半導體設備 車用電子 售價：135元
By Harris , 21 八月, 2026 倍利科擴訂單來源為要務，海外投資找 M&A 機會 Aug.2026 2026/08/21 倍利科（7822）2026 年產品由傳統 CoWoS 檢測延伸至 PLP 與矽光子，上半年獲利接近去（2025）全年每股獲利。四個核心發展方向：⑴ 面板級封裝（PLP）量測與檢測。 ⑵ 12 吋晶圓與載具檢測。⑶ 矽光子製程量測。 ⑷ 3D 量測與檢測。 主題分類 半導體產業 Tags 倍利科 半導體設備 萬潤 牧德 政美應用 台積電 日月光 檢測驗證 晶圓代工 封裝測試 KLA 科磊 售價：130元
By Harris , 12 八月, 2026 長廣具載板壓合寡佔，產能天花板、稅率是地板 Aug.2026 長廣（7795）能見度甚至看好至 2029 年。一如標題提及焦點：〈長廣精機具有載板壓合設備的寡佔地位…〉，主因該 ABF 壓板壓合設備客製程度高，單價非業界報價最高階特性、其他大廠不想進來做。 主題分類 半導體產業 Tags 長廣 Intel 英特爾 半導體設備 半導體材料 售價：135元
By Harris , 8 八月, 2026 物料產能緊/客戶訂單量升，東佑達能見度拉長 Aug.2026(增) 東佑達（7942）2026 年下半年因科技業需求帶動原物料價格上升，部份供應不太足，業界產能與人力也相對趨緊，東佑達自身接單能見度有較今年初拉長。 主題分類 精密機械 Tags 東佑達 上銀 大銀微 直得 高明鐵 精密機械 半導體設備 機器人 興櫃 售價：55元
By Harris , 4 八月, 2026 東佑達氣浮平台、線馬效率優勢爭取 CPO/PLP 應用 Aug.2026 東佑達（7942）的精密氣浮平台用於半導體高階製程，如 CoPoS、CPO、MicroLED、FOPLP TGV、IC 載板等半導體設備廠客戶，例如萬潤、均華、倍利科、盟立、牧德、穎崴等設備廠。 主題分類 精密機械 Tags 東佑達 上銀 大銀微 直得 高明鐵 精密機械 半導體設備 機器人 興櫃 售價：140元
By Harris , 2 八月, 2026 東佑達半導體設備熱，綁定山葉/CKD 業績有支撐 Aug.2026(全) 東佑達（7942）競爭力來自 ⑴ 高自製率、⑵ 機電軟整合度、 ⑶ 線型傳動模組市占率高。旗下全資子公司東佑達奈米的精密氣浮平台用於半導體高階製程，如 CoPoS、CPO、IC 載板等，是推動 2025、2026 年上半年成長動力。 主題分類 精密機械 Tags 東佑達 上銀 大銀微 直得 高明鐵 精密機械 半導體設備 機器人 興櫃 售價：185元
By Harris , 6 七月, 2026 政美應用 RDL 能見度迄 2Q27；開發 CPO 市場 Jul2026(全) 政美應用（7853）2026 年嘗試切入半導體先進封裝的 RDL、μBump、PLP、HBM、SiPh/CPO 與 TGV/玻璃基板等製程控制節點。短期重點，是政美應用能否把前一年度研發成果完成對客戶送樣，轉成 2026-2027 年的出貨、驗收與軟體授權收入。 主題分類 半導體產業 Tags 封裝測試 日月光 群創 晶圓代工 台積電 半導體設備 半導體 KLA 科磊 興櫃 售價：185元