印能

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By Harris , 4 九月, 2025

客製8篇: 竑騰 耐特 新特 昶瑞 印能 永擎 兆聯 創泓

  此篇為會員 ho 挑選客製化訂閱。也歡迎其他會員參閱。8 家涵蓋上市、上櫃以及興櫃身份公司，有 竑騰、耐特、新特、昶瑞機電、印能、永擎電子、兆聯實業、軟體公司創泓等。
主題分類
半導體產業
家居用品
飛機零組件

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售價：1505元
By Harris , 3 二月, 2025

印能專注少數先進封裝應用，不發散研發力量 2025 Jan(增)

  印能（7734）下游應用 AI 伺服器封裝技術提升到 CoWoS-L ，帶動第四代除泡新設備 RTS-chiplet（助焊劑去除溶解爐）產品。 RTS 設備用在輝達 Blackwell 系列（如 B200、GB200 等）產品上。
主題分類
半導體產業

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售價：70元
By Harris , 3 二月, 2025

印能有熱導流等核心技術，散熱主打氣冷方案 2025 Jan

  印能（7734）在 2025 至 2026 年研發商機就是晶圓翹曲、以及散熱瓶頸；公司過去在真空、高壓、熱導流等核心技術根基下，將主攻氣冷相關設備來替潛在客戶解決散熱的問題。
主題分類
半導體產業

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售價：130元
By Harris , 31 一月, 2025

1Q25 上市訂閱：崧騰、明泰/仲琦、振宇、烏歐局勢、虎山、台郡等 10 篇

  1Q25 整合上市櫃公司 7、8 篇文章訂閱方案；每一篇各一家公司，各篇皆全文，不分聚焦與增補文章。第一家為將在 2 月轉上櫃的印能科技（7734）。
主題分類
半導體產業
電子零組件
環衛工程

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售價：1020元
By Harris , 31 一月, 2025

AI CoWoS 激勵印能，帶來晶圓翹曲、散熱商機 2025 Jan(全)

  印能（7734）受惠半導體業投入異質整合、採用 CoWoS 先進封裝製程的客戶面對了 ① 除泡（氣泡），② 金屬熔焊，③ 晶圓翹曲，④ 散熱等製造瓶頸。印能設備在提升先進封裝客戶良率、或縮短製程時間。
主題分類
半導體產業

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售價：190元
By admin , 26 一月, 2025

從台灣中小企業活力，談到中國「集中力量辦大事」面臨困境 2025 Jan

  「向前破風」來思考為何台灣在中小企業文化占比高的背景，面臨韓國科技勢力崛起與紅色供應鏈競逐，以及不久前百年大疫阻礙下，依舊能在 2023 年後迅速恢復社會活力。
主題分類
總體經濟
Verkita讀書報告
半導體產業

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售價：38元
By Harris , 13 三月, 2024

印能除泡機切先進封裝，擬整合設備同業擴市場 2024 Mar(更)

  印能（代碼 7734）替客戶解決封裝過程中產生的氣泡、晶圓翹曲、高溫熔錫、散熱等製程上瓶頸，目的是增加先進封裝客戶產品可靠度。公司定位在「高階與先進封裝製程的解決方案」設備提供者；例如 AI 領導廠商輝達（Nvidia）新款代號為 Blackwell 的 GPU 功耗達 1,000 瓦，而且該產品客戶要求使用「氣冷」設備，印能正在嘗試該應用領域。
主題分類
半導體產業

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售價：145元
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