By Harris , 19 六月, 2026 凌嘉科馬來西亞廠 2027 投產，與封裝廠合作緊密 Jun.2026(增) 凌嘉科（ 3644）第一層設備是既有現金流入的重要來源，也就是 cash cow的「濺鍍設備」，在台灣、中國、東南亞主戰場具有明顯領先地位。這條產品線仍是營收主力，支撐投入下一階段研發。 主題分類 半導體產業 Tags 凌嘉科 半導體設備 日月光 友威科 暉盛 鈦昇 天虹 封裝測試 散熱 興櫃 售價：55元
By Harris , 19 六月, 2026 凌嘉科先衝刺 FOPLP，28 年載板乾式製程 Jun.2026 凌嘉科（3644）以「真空濺鍍」與「電漿蝕刻」為雙核心，可解讀，凌嘉科在 2026-2027 年先衝刺 FOPLP 面板級封裝應用領域，2028 年再以連續線設備來投入載板乾式製程設備。 主題分類 半導體產業 Tags 凌嘉科 半導體設備 日月光 友威科 暉盛 鈦昇 天虹 封裝測試 散熱 興櫃 售價：140元
By Harris , 15 六月, 2026 凌嘉科濺鍍、FOPLP 兩核心 → 先進載板濕轉乾戰略 Jun.2026(全) 凌嘉科（3644）深耕業界約 26 年，預計 2027 年第二季量產馬來西亞柔佛廠。產品上有真空濺鍍、電漿蝕刻、EMI 濺鍍設備，正著手提供先進封裝與先進載板完整方案。 主題分類 半導體產業 Tags 凌嘉科 半導體設備 日月光 友威科 暉盛 鈦昇 天虹 封裝測試 散熱 興櫃 售價：185元
By admin , 26 一月, 2025 從台灣中小企業活力，談到中國「集中力量辦大事」面臨困境 2025 Jan 「向前破風」來思考為何台灣在中小企業文化占比高的背景，面臨韓國科技勢力崛起與紅色供應鏈競逐，以及不久前百年大疫阻礙下，依舊能在 2023 年後迅速恢復社會活力。 主題分類 總體經濟 Verkita讀書報告 半導體產業 fore_Tags 台灣市場 台灣 台積電 Samsung 三星電子 日月光 矽品 Lenovo聯想 中國 美國 美國消費 中國市場 關稅 政治政策 半導體 封裝測試 汎銓 印能 兆聯 奇鼎 矽科宏晟 捷創 宇辰 安葆 明遠 銳澤 鈦昇 暉盛 微程式 售價：38元
By Harris , 1 七月, 2024 玻璃基板，助鈦昇25年TGV商機、觀察CPO潛力 2024 Jul 鈦昇（8027）主攻半導體雷射，與電漿應用之設備，近年投入 AOI 檢測設備（如高價位，應用在第三類半導體製程上的拉曼光譜儀）。重點在其下游合作廠商，不是重量級的封裝測試 OSAT 廠、超大型晶圓代工廠，就是開發面板級封裝，玻璃基板的半導體重要美商公司。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 鈦昇 暉盛 Intel 英特爾 欣興 南電 群創 日月光 Nvidia 海思半導體 台積電 封裝測試 半導體 半導體設備 光電業 IC載板 消費性電子 Apple 蘋果 車用電子 伺服器 AI 散熱 玻璃基板 Corning康寧 AGC 旭哨子 PCB 面板業 毛利率 營收比重 法人座談會 光通訊 售價：135元
By Harris , 11 六月, 2024 算力商機 台虹2025泰國廠2期，做高頻高速材料 2024Jun 台虹（8039）產業位置在軟板的上游材料，因此其業務動向會比中游、下游要來得早。所以，台虹法人說明會上，公司透露 2024 年底歐美等消費電子品牌將推出新產品，激勵電子製造中上游有一定旺季效應。台虹評估，今（2024）年第 3 季的七月、八月份營收，應該為公司在今年最旺的兩個月。 主題分類 電子零組件 半導體產業 Tags 台虹 暉盛 台郡 軟性電路板 法人說明會 毛利率 營收比重 手機 電腦 消費性電子 AI 伺服器 雲端應用 封裝測試 Apple 蘋果 售價：125元
By Harris , 31 五月, 2024 半導體電漿毛利較好，暉盛美系客戶醞釀動能 2024May 暉盛（7730）暉盛董事長宋俊毅表示，成立迄今 22 年皆專注電漿製程應用。他以電漿功用可結合氧原子與碳原子作用、而氣化轉成為二氧化碳為例，說明暉盛電漿設備功用，就是能有效清除半導體製程上多種污染。座談會討論有先進封裝技術上設備業者的第一手觀察。例如在晶圓應用與面板先進封裝的對比上，台灣與美國半導體業界態度等。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 暉盛 友威科 鈦昇 Apple 蘋果 Samsung 三星電子 日月光 Intel 英特爾 Nvidia 台積電 群創 京東方 欣興 健鼎 南電 景碩 玻璃基板 IC載板 晶圓代工 封裝測試 半導體 半導體設備 5G 網通 手機 消費性電子 面板業 PCB AI 法人座談會 興櫃 售價：145元
By Harris , 31 五月, 2024 暉盛專注電漿技術，與競爭者友威科、鈦昇差異？ 2024 May(補) 暉盛（7730）增補文章〔問與答〕有 6 題，分為第（八）綜合性問與答 3 題；（九）技術討論相關 3 題。像是 2024 年上、下半年營運看法，還有 FanOut 與 PLP 等先進封裝技術簡述，還有競爭概況等綜合性回覆。而技術與個別應用市場細節，留在聚焦文章中討論。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 暉盛 友威科 鈦昇 Apple 蘋果 Samsung 三星電子 日月光 Intel 英特爾 Nvidia 台積電 群創 京東方 欣興 健鼎 南電 景碩 玻璃基板 IC載板 晶圓代工 封裝測試 半導體 半導體設備 5G 網通 手機 消費性電子 面板業 PCB AI 法人座談會 興櫃 售價：65元
By Harris , 31 五月, 2024 暉盛先看ABF，2025亮點先進封裝、FOPLP/玻璃基板 2024May(全) 暉盛（7730）自 2003 年就將電漿設備銷售予半導體、PCB、平面顯示器製造廠。2004 年成功開發出大氣電漿；相對於真空環境產生電漿，大氣環境下的電漿設備的應用面更為寬廣。今（2024）年下半年重點為 ABF 載板景氣回升，以及電漿在 CoWoS 先進封裝，玻璃基板與美系大廠的合作。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 暉盛 友威科 鈦昇 Apple 蘋果 Samsung 三星電子 日月光 Intel 英特爾 Nvidia 台積電 群創 京東方 欣興 健鼎 南電 景碩 玻璃基板 IC載板 晶圓代工 封裝測試 半導體 半導體設備 5G 網通 手機 消費性電子 面板業 PCB AI 法人座談會 興櫃 售價：200元