By Harris , 28 八月, 2026 汎銓矽光子機台 11 月實測，欲翻轉 1Q27 淡季 Aug 2026 汎銓（6830）法人說明會中，董事長與經營團隊詳細說明了公司的最新財報成績、四大核心產品與技術重點，以及對 2026 年下半年至 2027 年的營運展望。 主題分類 半導體產業 Tags 汎銓 閎康 宜特 檢測驗證 半導體設備 半導體材料 半導體 晶圓代工 IC設計 台積電 Nvidia Intel 英特爾 欣興 封裝測試 IC載板 面板業 TEL 東京威力科創 美國 日本 台灣 中國 AI 光通訊 法人座談會 售價：130元
By Harris , 19 十二月, 2025 AI 運算需求升促 ABF 恢復，長廣 2028 新廠完成 Dec 2025(增) 長廣（7795）組織架構有三家公司，並以台灣為上市主體的〈台灣長廣〉，旗下兩家子公司，一個在日本〈日本 Nikko-Material〉，一個在中國廣州的〈中國長廣(廣州)廠〉。 主題分類 半導體產業 Tags 長廣 台積電 長興 志聖 封裝測試 IC載板 欣興 景碩 南電 萬潤 群創 Intel 英特爾 PCB 面板業 晶圓代工 半導體設備 半導體 法人座談會 IPO 群翊 Nvidia AMD 超微 AI 售價：65元
By Harris , 19 十二月, 2025 長廣真空壓膜技術，從載板拓及面板、晶圓應用 Dec 2025 長廣（7795）評估在高階三段式真空壓膜機的銷售比重，會較之前再升高；隨著 AI 伺服器需要，高速運算晶片處理器 IC 載板增加，將讓公司高噸數壓力/三段式真空壓膜機接單上升。 主題分類 半導體產業 Tags 長廣 長興 志聖 封裝測試 IC載板 欣興 景碩 萬潤 群創 Intel 英特爾 台積電 PCB 面板業 晶圓代工 半導體設備 半導體 法人座談會 IPO 群翊 Nvidia AMD 超微 AI 售價：140元
By Harris , 19 十二月, 2025 長廣高階三段設備比重升，激勵 26 年營收獲利增 Dec 2025(全) 長廣（7795）認為 4Q25 營運加溫；高階三段式真空壓膜機銷售比重，會較之前再升高；隨著下游客戶對 AI 伺服器需要，高速運算晶片處理器 IC 載板增加，將讓公司高噸數壓力/三段式真空壓膜機接單上升。 主題分類 半導體產業 Tags 長廣 台積電 長興 志聖 封裝測試 IC載板 欣興 景碩 南電 萬潤 群創 Intel 英特爾 PCB 面板業 晶圓代工 半導體設備 半導體 法人座談會 IPO Nvidia 售價：195元
By Harris , 5 九月, 2025 4Q25上市櫃訂閱：長廣、創威、威聯通、永擎、華孚…東聯互動 4Q25 上市上櫃 8 家公司整合訂閱文案；每一篇各一家公司，各篇皆全文文章，時間從 2025 年的 9 月初開始延續到同年的第 4 季。第一家公司於儲能應用。 主題分類 電子零組件 半導體產業 金融業 Note_Tags 電源供應器 車用電子 金融業 電子支付 東聯互動 金融銀行 寶綠特 設備業 環保工程 華孚 精密機械 電動車 飛機零組件 無人機 威聯通 邊緣AI 工業電腦 創威 前鼎 眾達 光通訊 半導體材料 半導體設備 志聖 群翊 長廣 欣興 南電 IC載板 售價：1080元
By Harris , 28 十一月, 2024 長廣擁 3 生產基地，掌握晶圓級中、高階市場 2024 Nov(增) 長廣（7795） 已預示未來公司在資本市場目標明確。長廣於 2024 年 8 月引進策略性投資人如萬潤（6187）、群創（3481）旗下的群創科創、台達電子（2308）、中盈投資之後，還有下一步。 主題分類 半導體產業 Tags 長廣 長興 志聖 封裝測試 IC載板 欣興 景碩 萬潤 群創 Intel 英特爾 台積電 PCB 面板業 晶圓代工 半導體設備 半導體 法人座談會 興櫃 售價：70元
By Harris , 28 十一月, 2024 AI 產品壓膜需求帶動，長廣三段式設備 2025 續增 2024 Nov 長廣（7795）將朝 FOWLP（扇出型晶圓級封裝）與 FOPLP（方型面板級封裝）邁進。由於晶圓級與面板級先進封裝屬 AI 或高速應用領域，外界預料， 2025 年公司三段式設備出貨台數，應該會比 2024 年要增加。 主題分類 半導體產業 Tags 長廣 長興 志聖 封裝測試 IC載板 欣興 景碩 萬潤 群創 Intel 英特爾 台積電 PCB 面板業 晶圓代工 半導體設備 半導體 法人座談會 興櫃 售價：140元
By Harris , 17 十一月, 2024 ABF 準備復甦，長廣 2026 玻璃/晶圓級封裝有貢獻 2024 Nov(全) 長廣精機（7795）2025 年與其後營運規劃上，將朝 FOWLP（扇出型晶圓級封裝）與 FOPLP（方型面板級封裝）等高階半導體封裝設備市場邁進。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 長廣 長興 志聖 封裝測試 IC載板 欣興 景碩 萬潤 群創 Intel 英特爾 台積電 PCB 面板業 晶圓代工 半導體設備 半導體 法人座談會 IPO 群翊 Nvidia AMD 超微 AI 售價：200元
By Harris , 20 九月, 2024 汎銓拚當埃米一哥，矽光子/AI 2025 貢獻翻倍 2024 Sep 汎銓（6830）業務模式藉由設備與熟悉分析技術的工程師來執行 MA 與 FA。統計到 2024 年上半年，材料分析服務占汎銓營收約 85～90%，故障分析占 10～15%。汎銓同業有做 RA 的有宜特（3289），以及也主攻材料分析與故障分析的閎康（3587）。 主題分類 半導體產業 Tags 汎銓 閎康 宜特 檢測驗證 半導體設備 半導體材料 半導體 晶圓代工 IC設計 台積電 Nvidia Intel 英特爾 欣興 封裝測試 IC載板 面板業 TEL 東京威力科創 美國 日本 台灣 中國 AI 光通訊 法人座談會 售價：145元
By Harris , 1 七月, 2024 玻璃基板，助鈦昇25年TGV商機、觀察CPO潛力 2024 Jul 鈦昇（8027）主攻半導體雷射，與電漿應用之設備，近年投入 AOI 檢測設備（如高價位，應用在第三類半導體製程上的拉曼光譜儀）。重點在其下游合作廠商，不是重量級的封裝測試 OSAT 廠、超大型晶圓代工廠，就是開發面板級封裝，玻璃基板的半導體重要美商公司。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 鈦昇 暉盛 Intel 英特爾 欣興 南電 群創 日月光 Nvidia 海思半導體 台積電 封裝測試 半導體 半導體設備 光電業 IC載板 消費性電子 Apple 蘋果 車用電子 伺服器 AI 散熱 玻璃基板 Corning康寧 AGC 旭哨子 PCB 面板業 毛利率 營收比重 法人座談會 光通訊 售價：135元