By Harris , 4 九月, 2026 🔥印能防翹曲估 2028 放量；今年焦點→能見度/出貨量 Sep.2026 印能（7734）指出 2026 年出貨套數有望 500-550 套；「價格」的向方面，新一代產品單價能否會帶動 2026 H2 價格趨向於內文討論。另，印能同業在 2026 年的能見度（會於「互動圖表」章節）有清晰比較。 主題分類 半導體產業 Tags 印能 志聖 群翊 半導體設備 Intel 英特爾 封裝測試 售價：125元
By Harris , 19 十二月, 2025 AI 運算需求升促 ABF 恢復，長廣 2028 新廠完成 Dec 2025(增) 長廣（7795）組織架構有三家公司，並以台灣為上市主體的〈台灣長廣〉，旗下兩家子公司，一個在日本〈日本 Nikko-Material〉，一個在中國廣州的〈中國長廣(廣州)廠〉。 主題分類 半導體產業 Tags 長廣 台積電 長興 志聖 封裝測試 IC載板 欣興 景碩 南電 萬潤 群創 Intel 英特爾 PCB 面板業 晶圓代工 半導體設備 半導體 法人座談會 IPO 群翊 Nvidia AMD 超微 AI 售價：65元
By Harris , 19 十二月, 2025 長廣真空壓膜技術，從載板拓及面板、晶圓應用 Dec 2025 長廣（7795）評估在高階三段式真空壓膜機的銷售比重，會較之前再升高；隨著 AI 伺服器需要，高速運算晶片處理器 IC 載板增加，將讓公司高噸數壓力/三段式真空壓膜機接單上升。 主題分類 半導體產業 Tags 長廣 長興 志聖 封裝測試 IC載板 欣興 景碩 萬潤 群創 Intel 英特爾 台積電 PCB 面板業 晶圓代工 半導體設備 半導體 法人座談會 IPO 群翊 Nvidia AMD 超微 AI 售價：140元
By Harris , 5 九月, 2025 4Q25上市櫃訂閱：長廣、創威、威聯通、永擎、華孚…東聯互動 4Q25 上市上櫃 8 家公司整合訂閱文案；每一篇各一家公司，各篇皆全文文章，時間從 2025 年的 9 月初開始延續到同年的第 4 季。第一家公司於儲能應用。 主題分類 電子零組件 半導體產業 金融業 Note_Tags 電源供應器 車用電子 金融業 電子支付 東聯互動 金融銀行 寶綠特 設備業 環保工程 華孚 精密機械 電動車 飛機零組件 無人機 威聯通 邊緣AI 工業電腦 創威 前鼎 眾達 光通訊 半導體材料 半導體設備 志聖 群翊 長廣 欣興 南電 IC載板 售價：1080元
By Harris , 17 十一月, 2024 ABF 準備復甦，長廣 2026 玻璃/晶圓級封裝有貢獻 2024 Nov(全) 長廣精機（7795）2025 年與其後營運規劃上，將朝 FOWLP（扇出型晶圓級封裝）與 FOPLP（方型面板級封裝）等高階半導體封裝設備市場邁進。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 長廣 長興 志聖 封裝測試 IC載板 欣興 景碩 萬潤 群創 Intel 英特爾 台積電 PCB 面板業 晶圓代工 半導體設備 半導體 法人座談會 IPO 群翊 Nvidia AMD 超微 AI 售價：200元