志聖

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By Harris , 19 十二月, 2025

AI 運算需求升促 ABF 恢復，長廣 2028 新廠完成 Dec 2025(增)

  長廣（7795）組織架構有三家公司，並以台灣為上市主體的〈台灣長廣〉，旗下兩家子公司，一個在日本〈日本 Nikko-Material〉，一個在中國廣州的〈中國長廣(廣州)廠〉。
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半導體產業

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售價：65元
By Harris , 19 十二月, 2025

長廣真空壓膜技術，從載板拓及面板、晶圓應用 Dec 2025

 長廣（7795）評估在高階三段式真空壓膜機的銷售比重，會較之前再升高；隨著 AI 伺服器需要，高速運算晶片處理器 IC 載板增加，將讓公司高噸數壓力/三段式真空壓膜機接單上升。
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半導體產業

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售價：140元
By Harris , 19 十二月, 2025

長廣高階三段設備比重升，激勵 26 年營收獲利增 Dec 2025(全)

  長廣（7795）認為 4Q25 營運加溫；高階三段式真空壓膜機銷售比重，會較之前再升高；隨著下游客戶對 AI 伺服器需要，高速運算晶片處理器 IC 載板增加，將讓公司高噸數壓力/三段式真空壓膜機接單上升。
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半導體產業

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售價：195元
By Harris , 5 九月, 2025

4Q25上市櫃訂閱：長廣、創威、威聯通、永擎、華孚…東聯互動

  4Q25 上市上櫃 8 家公司整合訂閱文案；每一篇各一家公司，各篇皆全文文章，時間從 2025 年的 9 月初開始延續到同年的第 4 季。第一家公司於儲能應用。
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電子零組件
半導體產業
金融業

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售價：1080元
By Harris , 3 二月, 2025

印能專注少數先進封裝應用，不發散研發力量 2025 Jan(增)

  印能（7734）下游應用 AI 伺服器封裝技術提升到 CoWoS-L ，帶動第四代除泡新設備 RTS-chiplet（助焊劑去除溶解爐）產品。 RTS 設備用在輝達 Blackwell 系列（如 B200、GB200 等）產品上。
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半導體產業

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售價：70元
By Harris , 3 二月, 2025

印能有熱導流等核心技術，散熱主打氣冷方案 2025 Jan

  印能（7734）在 2025 至 2026 年研發商機就是晶圓翹曲、以及散熱瓶頸；公司過去在真空、高壓、熱導流等核心技術根基下，將主攻氣冷相關設備來替潛在客戶解決散熱的問題。
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半導體產業

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售價：130元
By Harris , 31 一月, 2025

AI CoWoS 激勵印能，帶來晶圓翹曲、散熱商機 2025 Jan(全)

  印能（7734）受惠半導體業投入異質整合、採用 CoWoS 先進封裝製程的客戶面對了 ① 除泡（氣泡），② 金屬熔焊，③ 晶圓翹曲，④ 散熱等製造瓶頸。印能設備在提升先進封裝客戶良率、或縮短製程時間。
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半導體產業

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售價：190元
By Harris , 28 十一月, 2024

長廣擁 3 生產基地，掌握晶圓級中、高階市場 2024 Nov(增)

  長廣（7795） 已預示未來公司在資本市場目標明確。長廣於 2024 年 8 月引進策略性投資人如萬潤（6187）、群創（3481）旗下的群創科創、台達電子（2308）、中盈投資之後，還有下一步。
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半導體產業

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售價：70元
By Harris , 28 十一月, 2024

AI 產品壓膜需求帶動，長廣三段式設備 2025 續增 2024 Nov

  長廣（7795）將朝 FOWLP（扇出型晶圓級封裝）與 FOPLP（方型面板級封裝）邁進。由於晶圓級與面板級先進封裝屬 AI 或高速應用領域，外界預料， 2025 年公司三段式設備出貨台數，應該會比 2024 年要增加。
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半導體產業

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售價：140元
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