By Harris , 17 十一月, 2024 ABF 準備復甦，長廣 2026 玻璃/晶圓級封裝有貢獻 2024 Nov(全) 長廣精機（7795）2025 年與其後營運規劃上，將朝 FOWLP（扇出型晶圓級封裝）與 FOPLP（方型面板級封裝）等高階半導體封裝設備市場邁進。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 長廣 長興 志聖 封裝測試 IC載板 欣興 景碩 萬潤 群創 Intel 英特爾 台積電 PCB 面板業 晶圓代工 半導體設備 半導體 法人座談會 IPO 群翊 Nvidia AMD 超微 AI 售價：200元