By Harris , 1 七月, 2026 瀚軒材料代理貢獻高，與材料/設備原廠關係良好 Jun.2026(增) 瀚軒（7894） 代理半導體與科技電子材料，封裝測試多種自動化與檢測設備，如封裝領域：代理 Musashi （武藏高科技）全自動點膠系統、Keteca 晶圓切割保護液、Nagase（長瀨產業）液態環氧樹脂等。 主題分類 半導體產業 Tags 瀚軒 半導體材料 半導體設備 設備業 竑騰 萬潤 辛耘 封裝測試 日月光 力成 興櫃 售價：55元
By Harris , 1 七月, 2026 瀚軒雙引擎 ① 代理封裝材料及設備 ② 研發自製品 Jun.2026 瀚軒股份（股票代碼：7894） 營運採雙軌引擎，在台灣先進封裝對 FOPLP 材料與設備逐步升高，同時 CPO 週邊設備應用也在 2027 年落實，公司也計畫增加在東南亞多處作業務布局。 主題分類 半導體產業 Tags 瀚軒 半導體材料 半導體設備 設備業 竑騰 萬潤 辛耘 封裝測試 日月光 力成 興櫃 售價：145元
By Harris , 30 六月, 2026 先進封裝/封測帶動，瀚軒自製佔比目標逾 1 成 Jun.2026(全) 瀚軒（7894） 成定「先進封裝與測試整合」供應商，採雙軌引擎，⑴ 代理國際大廠材料、配件與重要封裝設備，⑵ 投入自主研發設備製造，如水滴角量測設備，還有 CoWoS 散熱蓋貼片設備。 主題分類 半導體產業 Tags 瀚軒 半導體材料 半導體設備 設備業 竑騰 萬潤 辛耘 封裝測試 日月光 力成 興櫃 售價：190元
By Harris , 19 六月, 2026 凌嘉科馬來西亞廠 2027 投產，與封裝廠合作緊密 Jun.2026(增) 凌嘉科（ 3644）第一層設備是既有現金流入的重要來源，也就是 cash cow的「濺鍍設備」，在台灣、中國、東南亞主戰場具有明顯領先地位。這條產品線仍是營收主力，支撐投入下一階段研發。 主題分類 半導體產業 Tags 凌嘉科 半導體設備 日月光 友威科 暉盛 鈦昇 天虹 封裝測試 散熱 興櫃 售價：55元
By Harris , 19 六月, 2026 凌嘉科先衝刺 FOPLP，28 年載板乾式製程 Jun.2026 凌嘉科（3644）以「真空濺鍍」與「電漿蝕刻」為雙核心，可解讀，凌嘉科在 2026-2027 年先衝刺 FOPLP 面板級封裝應用領域，2028 年再以連續線設備來投入載板乾式製程設備。 主題分類 半導體產業 Tags 凌嘉科 半導體設備 日月光 友威科 暉盛 鈦昇 天虹 封裝測試 散熱 興櫃 售價：140元
By Harris , 15 六月, 2026 凌嘉科濺鍍、FOPLP 兩核心 → 先進載板濕轉乾戰略 Jun.2026(全) 凌嘉科（3644）深耕業界約 26 年，預計 2027 年第二季量產馬來西亞柔佛廠。產品上有真空濺鍍、電漿蝕刻、EMI 濺鍍設備，正著手提供先進封裝與先進載板完整方案。 主題分類 半導體產業 Tags 凌嘉科 半導體設備 日月光 友威科 暉盛 鈦昇 天虹 封裝測試 散熱 興櫃 售價：185元
By Harris , 4 六月, 2026 羅昇整合怡進、資騰等，轉型高價值方案提供商 Jun.2026 羅昇（8374）1Q26 關鍵是「獲利結構」轉變。羅昇正成功從純組件代理轉型為「高附加價值解決方案供應商」，這由產品組合中「智動化控制類」佔比的跳躍式成長可見一斑。 主題分類 電腦及週邊設備 Tags 羅昇 佳世達 設備業 半導體設備 智慧製造 售價：125元
By Harris , 11 四月, 2026 上市櫃訂閱：精材、長廣、川湖、羅昇、邁萪等 8 篇 2Q26 上市上櫃 8 家公司整合訂閱文案；時間從 2026 年 4 月初開始延續到2026 年第 2-3 季。第一家是邁萪/邁科（6831）受惠於 CSP 雲端計算客戶在 AI 伺服器對散熱零件需求增加。 主題分類 電子零組件 半導體產業 電腦及週邊設備 Note_Tags 邁萪 散熱 AI 伺服器 宏碁智新 消費性電子 艾美特 耀穎 光電業 光纖 半導體設備 朋程 功率元件 電源管理 羅昇 佳世達 川湖 南俊國際 長廣 IC載板 精材 同欣電 日月光 售價：1080元
By Harris , 24 二月, 2026 景美深化與客戶合作，提升 NRE/組裝服務 Feb.2026(增) 景美（7899）於 2013 年轉型專攻關鍵結構件跟細微鑽孔製程零件。這與當時產業正值 GPU/CPU 受惠雲端運算，晶片複雜化，IC 測試難度也呈指數級上升，探針產業鏈上下游市場其實變大而非縮小。 主題分類 半導體產業 Tags 景美 旺矽 中華精測 探針卡 精密機械 半導體材料 半導體設備 台積電 創新服務 興櫃 售價：65元
By Harris , 24 二月, 2026 AI 對先進製程探針卡需求高，景美擬擴利澤三廠 Feb.2026 景美科技（7899）轉向成為探針卡廠長期合作夥伴、非競爭者，例如其中產品之一的 ATE Stiffene 迄 2025 年已完整獲得美系、日系測試機台驗證，景美目標是在細微鑽孔、結構件上做為各大探針廠夥伴。 主題分類 半導體產業 Tags 景美 旺矽 中華精測 探針卡 精密機械 半導體材料 半導體設備 台積電 創新服務 Teradyne 泰瑞達 Advantest 愛德萬 日月光 矽品 興櫃 售價：135元