力成

瀚軒（7894） 代理半導體與科技電子材料，封裝測試多種自動化與檢測設備，如封裝領域：代理 Musashi （武藏高科技）全自動點膠系統、Keteca 晶圓切割保護液、Nagase（長瀨產業）液態環氧樹脂等。

瀚軒股份（股票代碼：7894） 營運採雙軌引擎，在台灣先進封裝對 FOPLP 材料與設備逐步升高，同時 CPO 週邊設備應用也在 2027 年落實，公司也計畫增加在東南亞多處作業務布局。

瀚軒（7894） 成定「先進封裝與測試整合」供應商，採雙軌引擎，⑴ 代理國際大廠材料、配件與重要封裝設備，⑵ 投入自主研發設備製造，如水滴角量測設備，還有 CoWoS 散熱蓋貼片設備。

  巨漢系統科技（代碼 6903）從新竹科學園區的半導體，光電廠機電工程做起，不同於漢唐（代碼 2404）、聖暉＊（代碼 5536）等機電工程同業，巨漢員工不足百人，充分與新竹、苗栗等地方工程協力廠商合作，近年不只承攬民間企業廠房擴建案，在中部、南部也獲得公部門中型公共工程施工案而建立口碑。著眼台灣 12 吋等半導體客戶建廠積極，決定短期內仍專注台灣市場。