By Harris , 2 九月, 2026 🔥🔥🔥上市櫃訂閱:9/3 上品、華星光、萬泰科、台特化 本篇 4Q26 上市上櫃 8 家公司整合訂閱文案;每一篇各一家公司,各篇皆全文文章,不分聚焦/增補。時間從 2026 年 9 月初開始的 2026 年第 3 季底。第一篇 台特化(4772)集團;第二篇萬泰科(6190)。 主題分類 半導體產業 電子零組件 Note_Tags 台特化 晶呈 萬泰科 貿聯 連接線 特用化學品 上品 售價:1040元
By Harris , 2 九月, 2026 台特化 3Q27 矽乙烷產能增 33%,無水氟化氫開第二條 Sep.2026 台特化(4772)「矽乙烷」與「無水氟化氫(AHF)」皆有 2027 年產能擴增計畫;台特化與弘潔科技合併效益在 2026 上半年顯現,集團將在先進製程與 AI 材料在地化浪潮中成長。 主題分類 半導體產業 Tags 台特化 新應材 晶呈 特用化學品 化學品 半導體材料 售價:135元
By Harris , 1 九月, 2026 昱鐳為客戶設計開發,與新應材分工合作 Aug.2026(增) 昱鐳應材(7932)營運 2022、2023 年後營運績效逐年轉佳,主要是投入研發並接獲重要CCL 龍頭大廠客戶效益。據法人透露,該主力客戶是台光電(2383)。 主題分類 電子零組件 Tags 昱鐳 新應材 台光電 國精化 雙鍵 特用化學品 PCB 銅箔 半導體材料 興櫃 售價:55元
By Harris , 28 八月, 2026 昱鐳改質PPO樹脂交貨增,特用交聯劑貢獻度提升 Aug.2026(全) 昱鐳(7932)是家銅箔基板特用化學材料商,三大產品線 ① 「改質聚苯醚(MPPO)樹脂」。② 「特用交聯劑」。③ 「環保型低介電阻燃劑」,④ 其他特化材料。客戶為大廠台光電。 主題分類 電子零組件 Tags 昱鐳 新應材 台光電 國精化 雙鍵 特用化學品 PCB 銅箔 半導體材料 興櫃 售價:195元
By Harris , 28 八月, 2026 HPC 帶旺昱鐳主膠/交聯劑,半導體特化明年底明朗 Aug.2026 昱鐳(代碼 7932)競爭者有台灣 PCB 與 CCL 產業的中游如雙鍵、國精化及「改質 PPO 原粉」專利巨擘 SABIC、日系旭化;添加劑與交聯劑的主要國際同業有四國化成、JSR 等。 主題分類 電子零組件 Tags 昱鐳 新應材 台光電 國精化 雙鍵 特用化學品 PCB 銅箔 半導體材料 興櫃 售價:150元
By Harris , 8 四月, 2026 頌勝半導體貢獻逾 6 成;成熟製程激勵研磨墊市佔 Mar.2026(增) 頌勝(7768)在半導體研磨墊產業裡,美商杜邦是領先廠,頌勝市佔個位數。頌勝集團在成熟製程 CMP 滲透率相對多:隨著再生晶圓(Reclaim)與先進封裝 CoWoS 擴廠,帶動成長。 主題分類 半導體產業 Tags 頌勝 力積電 DuPont 杜邦 Entegris 英特格 台積電 聯電 Micron 美光 崇舜 中國市場 台灣市場 半導體 半導體材料 化合物半導體 晶圓代工 矽晶圓 封裝測試 特用化學品 興櫃 IPO 昇陽半 中砂 辛耘 再生晶圓 售價:65元
By Harris , 8 四月, 2026 先進封裝/CPO動力,頌勝中科、合肥皆新設研發 Mar.2026 頌勝(7768)先做 PU 彈性體原料。1987 年成立久陞昌做醫療級鞋墊,其後 2002 年成立智勝科技做半導體 CMP 製程研磨墊,已躋身全球前五名的研磨墊廠商。 主題分類 半導體產業 Tags 頌勝 力積電 DuPont 杜邦 Entegris 英特格 台積電 聯電 Micron 美光 崇舜 中國市場 台灣市場 半導體 半導體材料 化合物半導體 晶圓代工 矽晶圓 封裝測試 特用化學品 興櫃 IPO 昇陽半 中砂 辛耘 再生晶圓 售價:135元
By Harris , 8 四月, 2026 頌勝 2026 擴中科/合肥廠,2027 拋光墊貢獻增 Mar.2026(全) 頌勝(7768)IPO 前的資本額 6.226 億元,集團三個事業體分別負責 3 類主要產品,分別是 ⑴ 智勝:半導體 CMP 研磨墊與耗材。 ⑵ 久陞昌:醫療與運動用品,⑶ 頌勝:原料。 2025 年營收比重 ⑴ 為 61.7%,⑵ 為 30.5%,⑶ 7.7%。 主題分類 半導體產業 Tags 頌勝 力積電 DuPont 杜邦 Entegris 英特格 台積電 聯電 Micron 美光 崇舜 中國市場 台灣市場 半導體 半導體材料 化合物半導體 晶圓代工 矽晶圓 封裝測試 特用化學品 興櫃 IPO 昇陽半 中砂 辛耘 再生晶圓 售價:190元
By Harris , 13 一月, 2026 半導體前驅物↑,與通孔深寬比/製程進步有關 Jan,2026 前驅物(Precursor)在光電製造與半導體製程建構時關鍵化合物材料。這些製程所需要的前驅體在 CVD 、ALD 和外延生長製程發揮了關鍵功能,形成矽晶圓薄膜。前驅物功能是為沉積半導體、絕緣體和導電材料層提供原料。 主題分類 半導體產業 Tags Merck 默克 Entegris 英特格 台積電 Samsung 三星電子 Intel 英特爾 半導體材料 特用化學品 Air Liquide Linde Group 林德 SK 海力士 DRAM記憶體 Micron 美光 南帝 宇川 ASML 艾司摩爾 Lam Research 科林研發 DuPont 杜邦 TEL 東京威力科創 Applied Materials 應用材料 售價:48元
By Harris , 12 一月, 2026 宇川開發矽光子、記憶體/封裝應用前驅物新品 Jan.2026(增) 宇川(7887)指出 GAA Nanosheet優勢有兩個:⑴ 微縮限界 → 克服 FinFET 物理限制,實現更極致微縮;例如 2nm、1.4nm;⑵ 效能與功耗上 → 更好的閘極控制減少漏電,提升速度並降低耗能。 主題分類 半導體產業 Tags 宇川 台積電 Samsung 三星電子 Intel 英特爾 半導體材料 特用化學品 Air Liquide 興櫃 Linde Group 林德 售價:65元