鴻海

  君曜（7770）專注「手機售後服務」關鍵 IC 產品，有 2 個主要產品，分別是 ① 影像橋接 IC（或稱◎顯示橋接 IC◎），② 觸控 IC。君曜董事長林澤琦表示，其為影像橋接 IC 產品的先行者，在公司發表此產品之前，並沒有其他台灣公司有做相同 IC；現有競爭者為美商與中國同業。

  AMAX-KY（代碼 6933）液冷整機櫃解決方案從 2021～2023 年，以及 1Q24 的各季營收比重，依序為 4%、9%、28%、19%。據 AMAX 評估， 2024 全年液冷方案目標為營收占比的 3 成。整篇問答區分財務與產品（第五段），產業（第六段），展望與業務發展（第七段）有 29 題。

  微矽電子（代碼 8162）第（二）段解析晶圓廠為何要找微矽電在第三類半導體上合作。第（三）段說明因客戶對晶圓薄化有需求，微矽電近年投資 BGBM 與 FSM 等新生產線。【問與答】對其 2024 年營運財務分析，如新介入產品毛利率與平均數的關係，營業費用，資本支出概況等。競爭優勢部分，為什麼自估晶圓減薄在同業競爭力更高？分為第（四）段產業環境，第（五）段客戶關係，第（六）段財務類等三大段，共 14 題。

  微矽電子（代碼 8162）專注 “功率半導體” 之 ① 半導體測試 ② 封裝，及 ③ 晶圓薄化（Wafer Thinning）服務，Power IC 測試貢獻目前營收達 5 成，下游客戶為力智、與致新還有富鼎等。第（四）段「產能策略（含稼動率規劃）」。第（五）段「未來公司如何看待第三類半導體布局、客戶層面議題」。第（六）等「晶圓減薄業務」，會區分矽基半導體、第三類半導體策略的不同，也對此作充份討論。這 11 題答案對觀察公司未來營運最為重要，如稼動率變化來探詢營運成績。

  天虹科技（代碼 6937）2021～2023 年上半年業績來源是台灣、中國兩地的半導體客戶；中國區客戶從 2022 年貢獻營收比重約 3 成，升高至 1H23 的 4 成，新加坡則維持不變，營收比重約 1 成。內文獨立出第（六）大段，對天虹現在至未來銷售市場（地理區域）做解讀與製作表格。內文亦就 QD 量子點發展與材料市場應用，作 4 點列點說明；這些說明未見於法人說明會/業績發表會上；或許數年後天虹的設備可以開拓此一微型顯示器市場應用。

  天虹（代碼 6937）能介入整機設備，與團隊背景有關，包含創辦人羅偉瑞，董事長黃見駱、執行長易錦良等 3 人皆來自大廠美商應材。2022～2023 年營收動力不是矽晶圓應用，而是來自化合物半導體客戶採購。今年歷經半導體庫存去化，2024 年晶圓製造業資本支出將是天虹重要業績動力。【觀點】將天虹與代工型態同業京鼎（3413）作個對比，還點出外界比較容易忽略的「某一類成本估算」。內文除了製作表格讓你快速了解設備用途，也標示「零備件應用」與「設備應用」大概營收比重（公司簡報未明確標示比例），方便查詢。

 鴻華先進（代碼 2258）的 CDMS 模式，帶給車廠客戶更豐沛資源，首先是「節省開發成本」。其次透過「模組化」零件能力，「節省開發時程」。鴻華先進做電動車產業鏈中間 3 個階段「設計，供應鏈管理，生產」，但他補充道，『嚴格來說是 2.5 個，因為生產是委外切割出去。』公司成立當年，鴻海集團率先成立 MIH 電動車開放平台，因此，我們可解讀：集團讓鴻華先進留下供應鏈管理、受委託設計這兩個利潤好的差事，而把毛利率較低的製造代工部份挪到母集團身上。

  衛司特（代碼 6894）董事長林世民說：「…台灣找不到相似的競爭者。」廢銅液處理不是一開始產值就大的市場，深耕電解設備近 30 年才有今日成績。此補充文章會提出衛司特跟半導體公司合作的 2 個要點。問與答方面會有 3 個值得追蹤之處：⑴ 解釋 BOO 商業模式成本與分潤基本概念？不同分潤與模式的毛利率方向？ ⑵ 面板客戶金屬再生回收作法？同時給了中國光電同示範效果。 ⑶ 線上蝕刻廢液商機，衛司特是怎麼看的？