富采

外商在 2026 年就已經是 1.6T 進入著手升級階段，2027 年可望是量產 1.6T 的元年；主要是 CSP（雲端服務供應商）如 Google、Meta 與 NVIDIA 等巨頭的 AI 基礎設施軍備競賽，拉動了量產時程。

AI 模型推論 token 用量與 long-context（長文本）/ agentic AI（代理式 AI）需求，帶動 GPU cluster（GPU 叢集）擴大，進一步讓伺服器機架內部與伺服器機架外部的資料搬移成為瓶頸，最後推動 800G、1.6T、3.2T 光連接升級。

  錼創科技（代碼 6854）執行長李允立表示，主要對手是 OLED （有機發光技術面板），現階段不會把帳面獲利作為公司首要任務；推進產業生態的成熟，且把公司營收極大化，才是最重要的事。故帳面獲利不是首要任務；推進產業生態的成熟，且把公司營收極大化，才是最重要的事。接下來 2024、2025 這兩年最關鍵的成長期。「衝過這兩年，錼創營運會衝上去；若衝不過這兩年，我們可能要等很久一段時間。」

  天虹科技（代碼 6937）2021～2023 年上半年業績來源是台灣、中國兩地的半導體客戶；中國區客戶從 2022 年貢獻營收比重約 3 成，升高至 1H23 的 4 成，新加坡則維持不變，營收比重約 1 成。內文獨立出第（六）大段，對天虹現在至未來銷售市場（地理區域）做解讀與製作表格。內文亦就 QD 量子點發展與材料市場應用，作 4 點列點說明；這些說明未見於法人說明會/業績發表會上；或許數年後天虹的設備可以開拓此一微型顯示器市場應用。

  天虹科技（代碼 6937）五年來推出自有品牌 PVD（物理氣相沉積）、ALD（原子層沉積）、Bonder/Debonder（鍵合機/解鍵合機）設備，於 2021-22 年爭取第三類半導體（ GaN/SiC 等化合物半導體）客戶首批接單；預計 2023 年設備營收比例再升高至 5 成，動力來自 6 吋/ 8 吋晶圓廠之第三類半導體需求。受惠於第三類半導體起飛，天虹已排妥 2024 年新設備研發，將從薄膜沉積製程領域再擴展至產值占比更大的「蝕刻」與 Descum 電漿去殘膠機 。