Amkor 艾克爾

碩正（7669）目前為全球前五大半導體大廠及前十大封裝廠的合格供應商。新產品與開發新品，其水解膠帶正在研發中，研磨膠帶（Back Grinding Tape）則採走厚型設計、目標是去攻日系同業的市佔率。

  碩正（7669）「離型膜」與「晶圓級研磨保護膠帶」都能因應客戶做不同厚度需求；公司桃園二廠擴產之中，預計 2026 年投產。目前應用在半導體產業，也是國內最大規模半導體廠合格供應商 。

  鴻勁精密（7769）公司生產高單價設備，準備約 10 萬平方英呎空間，配合需要。進入了 2025 年月產值已超出 16 億、已較 2024 年登錄興櫃時單月 10 億元產值再高出一截。

  鴻勁（代號 7769）發現因 AI 應用終端客戶貢獻營收比例沒再增加。簡報與“談話”可發現，終端客戶正呈現由 GPU 型態，正試圖逐步轉換到 ASIC 型態，會是 2025 年下半年到 2026 年重點變化。

  鴻勁（7769）提供測試分選機（Hanlder）與協作配合的自動溫控系統（ATC）與水冷板（Cold plate）治具等整合性方案。近年下游客戶需求來自 AI 晶片應用與高速運算（HPC）晶片應用上，包含 CoWoS 等先進封裝測試等。