By Harris , 26 三月, 2026 美日晶圓廠廢棄量算初期,立盈等海外投資時機 Mar.2026(增) 立盈(7820)客戶製程需投入如「氫氟酸、氟化氫」化學品(供應商新應材、台特化等);這些氟系特化品在客戶製程後產生「廢氫氟酸」氟化鈣污泥等廢棄物,由立盈協助處理。 主題分類 半導體產業 Tags 立盈環保 中聯資源 台積電 聯電 晶圓代工 半導體 環衛 事業廢棄物 興櫃 IPO 台特化 新應材 售價:65元
By Harris , 26 三月, 2026 立盈循環經濟 2.0,舖墊 2027 年營運動力 Mar.2026 立盈(7820)目前有平鎮、中科、南等 3 座工廠,於 2026 年年初總月產能 3,800 噸。2026 年底時視客戶需求中科廠去瓶頸擴產,2027 年有望再增加總產能。 主題分類 半導體產業 環衛工程 Tags 立盈環保 中聯資源 台積電 聯電 晶圓代工 半導體 環衛 事業廢棄物 興櫃 IPO 台特化 新應材 售價:130元
By Harris , 26 三月, 2026 立盈 1H26 近滿載,中科廠年底去瓶頸擴產 Mar.2026(全) 立盈環保(7820)循環經濟為主業;⑴ 目前除了為半導體晶圓廠處理 2 種廢棄物的廢氫氟酸與氟化鈣污泥,⑵ 藉由廢棄物生產出人造螢石,將螢石售予下游鋼鐵業者。 主題分類 半導體產業 Tags 立盈環保 中聯資源 台積電 聯電 晶圓代工 半導體 環衛 事業廢棄物 興櫃 IPO 台特化 新應材 售價:185元
By Harris , 19 十二月, 2025 AI 運算需求升促 ABF 恢復,長廣 2028 新廠完成 Dec 2025(增) 長廣(7795)組織架構有三家公司,並以台灣為上市主體的〈台灣長廣〉,旗下兩家子公司,一個在日本〈日本 Nikko-Material〉,一個在中國廣州的〈中國長廣(廣州)廠〉。 主題分類 半導體產業 Tags 長廣 台積電 長興 志聖 封裝測試 IC載板 欣興 景碩 南電 萬潤 群創 Intel 英特爾 PCB 面板業 晶圓代工 半導體設備 半導體 法人座談會 IPO 群翊 Nvidia AMD 超微 AI 售價:65元
By Harris , 19 十二月, 2025 長廣真空壓膜技術,從載板拓及面板、晶圓應用 Dec 2025 長廣(7795)評估在高階三段式真空壓膜機的銷售比重,會較之前再升高;隨著 AI 伺服器需要,高速運算晶片處理器 IC 載板增加,將讓公司高噸數壓力/三段式真空壓膜機接單上升。 主題分類 半導體產業 Tags 長廣 長興 志聖 封裝測試 IC載板 欣興 景碩 萬潤 群創 Intel 英特爾 台積電 PCB 面板業 晶圓代工 半導體設備 半導體 法人座談會 IPO 群翊 Nvidia AMD 超微 AI 售價:140元
By Harris , 19 十二月, 2025 長廣高階三段設備比重升,激勵 26 年營收獲利增 Dec 2025(全) 長廣(7795)認為 4Q25 營運加溫;高階三段式真空壓膜機銷售比重,會較之前再升高;隨著下游客戶對 AI 伺服器需要,高速運算晶片處理器 IC 載板增加,將讓公司高噸數壓力/三段式真空壓膜機接單上升。 主題分類 半導體產業 Tags 長廣 台積電 長興 志聖 封裝測試 IC載板 欣興 景碩 南電 萬潤 群創 Intel 英特爾 PCB 面板業 晶圓代工 半導體設備 半導體 法人座談會 IPO Nvidia 售價:195元
By Harris , 12 十二月, 2025 微污染 AMC 防治用在FOUP/OHB天車,提升晶圓良率 Dec,25 全球與台灣微污染防治市場研究。AMC 污染物: ⑴ 電晶體線距更窄、污染物易干擾;⑵ EUV 光刻機鏡組與光罩可能產生光學霧化;⑶ AMC 吸附晶圓,干擾薄膜沉積或蝕刻;⑷ AMC 改變半導體材料電子遷移率。 主題分類 半導體產業 Tags 台積電 Entegris 英特格 Daifuku 大福 Murata 村田 晶圓代工 力積電 Samsung 三星電子 Intel 英特爾 半導體設備 廠房工程 創控 京鼎 聖凰 華景電 濾能 奇鼎 售價:48元
By Harris , 26 十一月, 2025 碩正離型膜入FOPLP,下步 WMCM/SOIC,27 年CoPoS Nov 2025(增) 碩正(7669)專注精密層膜塗佈技術,核心產品涵蓋 CoWoS 晶圓級封裝離型膜產品,還有 CMP 研磨用背面(Back side)保護膠膜 2 項產品,是目前國內很少數能夠掌握高精度塗佈跟多層材料技術設計廠商。 主題分類 半導體產業 Tags 碩正 封裝測試 半導體材料 半導體 晶圓代工 台積電 Amkor 艾克爾 矽品 面板業 AGC 旭哨子 售價:65元
By Harris , 26 十一月, 2025 碩正研磨膠帶佔 1 成,靠 OSAT 突破日系主導局面 Nov 2025 碩正(7669)桃園二廠正在擴產中,預計 2026 年投產。 碩正的「離型膜」與「晶圓級研磨保護膠帶」兩款材料都能因應每個客戶做不同的厚度需求,以應對所有先進製程的市場需求。 主題分類 半導體產業 Tags 碩正 封裝測試 半導體材料 半導體 晶圓代工 台積電 Amkor 艾克爾 矽品 面板業 AGC 旭哨子 售價:135元
By Harris , 26 十一月, 2025 碩正離型膜 CoWoS 用量逐年升,二廠拚 1H26 投產 Nov 2025(全) 碩正(7669)「離型膜」與「晶圓級研磨保護膠帶」都能因應客戶做不同厚度需求;公司桃園二廠擴產之中,預計 2026 年投產。目前應用在半導體產業,也是國內最大規模半導體廠合格供應商 。 主題分類 半導體產業 Tags 碩正 封裝測試 半導體材料 半導體 晶圓代工 台積電 Amkor 艾克爾 矽品 面板業 AGC 旭哨子 山太士 售價:190元