封裝測試

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By Harris , 28 九月, 2025

政美應用檢出率高，檢測/量測設備機差管理佳 Sep 2025(增)

  政美應用（7853）下游先進封裝客戶評估的還是各設備廠的技術能量，尤以「檢出率」是最直接的優劣評比，此外，還有一致性議題。
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半導體產業
光電產業

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售價：60元
By Harris , 27 九月, 2025

政美應用推新品、擬擴產，挑戰半導體量測三雄 Sep 2025

  政美應用（7853）累積多年光電檢測/量測研發根基，近年積極進入半導體量測設備開發。2000 年與西門子的合作，讓政美應用跨入 3D 奈米級輪廓量測（高度差、粗糙度、深寬比量測）市場。
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半導體產業
光電產業

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售價：145元
By Harris , 25 九月, 2025

政美應用先進封裝 2.5/3D 量測營收比朝 8 成邁進 Sep 2025(全)

  政美應用（7853）有光電檢測/量測研發根基，近年積極進入半導體量測（metrology）的設備公司。政美近年投入先進封裝應用量測設備，主攻 RDL、μBump 2.5D/3D 量測，挑戰國際量測三雄。
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半導體產業
光電產業

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售價：205元
By Harris , 30 七月, 2025

晶片設計 2026 轉變，竑騰設備有更新商機 Jul 2025

  竑騰（7751）初期就以攻入全球前七大封裝測試廠為目標，於 2000-2010 年時，日月光與矽品都是客戶。現今客戶為全球前 20 大封測相關公司，含台灣、中國、日本、新加坡、美國等地。
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半導體產業

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售價：145元
By Harris , 30 七月, 2025

竑騰解決封裝植片導熱，正擴至測試 AOI 市場 Jul 2025(全)

  竑騰（代號 7751）以攻入全球前七大封裝測試廠為目標， 2000-2010 年時分別獲得全球第一大封測廠日月光最佳方案測試解決方案供應商獎，也獲得第二大封測廠矽品（SPIL）年度傑出表現獎。
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半導體產業

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售價：205元
By Harris , 6 七月, 2025

鴻勁車用、手機應用 2026 展望可望優於 25 年 Jul 2025(增)

  鴻勁精密（7769）公司生產高單價設備，準備約 10 萬平方英呎空間，配合需要。進入了 2025 年月產值已超出 16 億、已較 2024 年登錄興櫃時單月 10 億元產值再高出一截。
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半導體產業

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售價：70元
By Harris , 6 七月, 2025

CSP 研發更多 AI 模型，鴻勁 2025-26 業績摧油門 Jul 2025

  鴻勁（代號 7769）發現因 AI 應用終端客戶貢獻營收比例沒再增加。簡報與“談話”可發現，終端客戶正呈現由 GPU 型態，正試圖逐步轉換到 ASIC 型態，會是 2025 年下半年到 2026 年重點變化。
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半導體產業

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售價：145元
By Harris , 5 七月, 2025

鴻勁 ASIC 動力 2026 超越 GPU，九月進駐德國 Jul 2025(全)

 鴻勁精密產品是半導體封裝用分類機（Handler）設備為主，主要功用就是封裝 IC 功能與性能測試分類，為客戶帶來更具競爭力的方案。鴻勁資本額為 16.16 億元，1Q25 季底時的市值為 1,370 億元。
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半導體產業

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售價：205元
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