封裝測試

  創控科技（6909）是重視產品良率表現的晶圓代工廠最佳夥伴；創控服務就是監測晶圓潔淨室環境的 AMC 污染變化情形，提醒客戶注意製程環境是否穩定。

  頌勝（7768）董事長朱明癸說，公司一向喜歡挑「難的產品」做，得知研磨墊只有少數公司壟斷，選在 2000 年之後、透過子公司智勝進入難度高的半導體研磨墊（CMP Pad）產業。

  頌勝科技材料（7768）產品發展沿革包含了早期的醫療運動、原材料、近年的半導體應用。其中，半導體應用營收比重 2024 年升高至約 55%，是帶動毛利率提升的主因。

  光焱（7728）預計 2025、2026 年在 LiDar 光達擬切入產線應用設備領域，下一步也嘗試打開半導體晶圓級光電晶片檢測領域，如矽光子等應用市場。

  光焱科技（7728）應用從早年的太陽能，到生產線用 CIS 影像感測，近年則有科研與產研的 LiDar 光達，以及產業研究階段的晶圓級矽光子的光收發模組（receiver）的研發用檢測，與半導體相關業者間的研發上合作。

  印能（7734）下游應用 AI 伺服器封裝技術提升到 CoWoS-L ，帶動第四代除泡新設備 RTS-chiplet（助焊劑去除溶解爐）產品。 RTS 設備用在輝達 Blackwell 系列（如 B200、GB200 等）產品上。