By Harris , 3 二月, 2025 印能有熱導流等核心技術，散熱主打氣冷方案 2025 Jan 印能（7734）在 2025 至 2026 年研發商機就是晶圓翹曲、以及散熱瓶頸；公司過去在真空、高壓、熱導流等核心技術根基下，將主攻氣冷相關設備來替潛在客戶解決散熱的問題。 主題分類 半導體產業 Tags 印能 志聖 弘塑 萬潤 辛耘 台積電 日月光 矽品 半導體設備 半導體 封裝測試 SK 海力士 Micron 美光 Samsung 三星電子 Intel 英特爾 法人座談會 興櫃 IPO 散熱 晶圓代工 DRAM記憶體 AI 售價：130元
By Harris , 31 一月, 2025 1Q25 上市訂閱：崧騰、明泰/仲琦、振宇、烏歐局勢、虎山、台郡等 10 篇 1Q25 整合上市櫃公司 7、8 篇文章訂閱方案；每一篇各一家公司，各篇皆全文，不分聚焦與增補文章。第一家為將在 2 月轉上櫃的印能科技（7734）。 主題分類 半導體產業 電子零組件 環衛工程 Note_Tags 印能 光焱 封裝測試 半導體設備 verkita向前破風 總體經濟 台灣 寶綠特 遠東新 環保工程 台郡 軟性電路板 虎山 汽車零組件 汽車電子 川普 俄羅斯 振宇五金 連鎖門市 家居百貨 明泰 仲琦 互動國際 佳世達 網通 崧騰 連接線 電動工具 工具機 伺服器 售價：1020元
By Harris , 31 一月, 2025 AI CoWoS 激勵印能，帶來晶圓翹曲、散熱商機 2025 Jan(全) 印能（7734）受惠半導體業投入異質整合、採用 CoWoS 先進封裝製程的客戶面對了 ① 除泡（氣泡），② 金屬熔焊，③ 晶圓翹曲，④ 散熱等製造瓶頸。印能設備在提升先進封裝客戶良率、或縮短製程時間。 主題分類 半導體產業 Tags 印能 志聖 弘塑 萬潤 辛耘 台積電 日月光 矽品 半導體設備 半導體 封裝測試 SK 海力士 Micron 美光 Samsung 三星電子 Intel 英特爾 法人座談會 興櫃 IPO 散熱 晶圓代工 DRAM記憶體 AI 售價：190元
By admin , 26 一月, 2025 從台灣中小企業活力，談到中國「集中力量辦大事」面臨困境 2025 Jan 「向前破風」來思考為何台灣在中小企業文化占比高的背景，面臨韓國科技勢力崛起與紅色供應鏈競逐，以及不久前百年大疫阻礙下，依舊能在 2023 年後迅速恢復社會活力。 主題分類 總體經濟 Verkita讀書報告 半導體產業 fore_Tags 台灣市場 台灣 台積電 Samsung 三星電子 日月光 矽品 Lenovo聯想 中國 美國 美國消費 中國市場 關稅 政治政策 半導體 封裝測試 汎銓 印能 兆聯 奇鼎 矽科宏晟 捷創 宇辰 安葆 明遠 銳澤 鈦昇 暉盛 微程式 售價：38元
By Harris , 17 十二月, 2024 除AMC等污染，奇鼎跟華景電/濾能/華懋有何不同？ 2024 Dec(增) 奇鼎科技（6849）在產業鏈中的角色，與半導體防治污染物同業有什麼差別？公司在產業中的地位在什麼環境設備中？本篇增補文章會有獨立的段落作簡要說明。 主題分類 半導體產業 Tags 濾能 華景電 創控 和淞 華懋 漢唐 台積電 日月光 半導體 晶圓代工 封裝測試 半導體設備 TEL 東京威力科創 無塵室 法人座談會 興櫃 奇鼎 售價：70元
By Harris , 17 十二月, 2024 晶圓製程環境/先進封裝環境有需求、奇鼎拓市占 2024 Dec 奇鼎（代碼 6849）司主要做半導體精密製程的關鍵設備零部件，集中在 ① 溫度與濕度環境控制與 ② 潔淨度控制（AMC 去除）。 主題分類 半導體產業 Tags 濾能 華景電 創控 和淞 華懋 漢唐 台積電 日月光 半導體 晶圓代工 封裝測試 半導體設備 TEL 東京威力科創 無塵室 法人座談會 興櫃 奇鼎 售價：140元
By Harris , 17 十二月, 2024 晶圓廠溫控/除AMC，奇鼎設備、改機 2025 雙位數↑ 2024 Dec(全) 奇鼎（6849）從無塵室工程開始做起，目前資本額 3.49 億元，主要做半導體精密製程的關鍵設備零部件，集中在 ① 溫度與濕度環境控制與 ② 潔淨度控制（AMC 去除）。現有 3 個生產基地，分別在台灣新竹，中國蘇州與深圳。 主題分類 半導體產業 Tags 濾能 華景電 創控 和淞 華懋 漢唐 台積電 日月光 半導體 晶圓代工 封裝測試 半導體設備 TEL 東京威力科創 無塵室 法人座談會 興櫃 奇鼎 售價：200元
By Harris , 28 十一月, 2024 長廣擁 3 生產基地，掌握晶圓級中、高階市場 2024 Nov(增) 長廣（7795） 已預示未來公司在資本市場目標明確。長廣於 2024 年 8 月引進策略性投資人如萬潤（6187）、群創（3481）旗下的群創科創、台達電子（2308）、中盈投資之後，還有下一步。 主題分類 半導體產業 Tags 長廣 長興 志聖 封裝測試 IC載板 欣興 景碩 萬潤 群創 Intel 英特爾 台積電 PCB 面板業 晶圓代工 半導體設備 半導體 法人座談會 興櫃 售價：70元
By Harris , 28 十一月, 2024 AI 產品壓膜需求帶動，長廣三段式設備 2025 續增 2024 Nov 長廣（7795）將朝 FOWLP（扇出型晶圓級封裝）與 FOPLP（方型面板級封裝）邁進。由於晶圓級與面板級先進封裝屬 AI 或高速應用領域，外界預料， 2025 年公司三段式設備出貨台數，應該會比 2024 年要增加。 主題分類 半導體產業 Tags 長廣 長興 志聖 封裝測試 IC載板 欣興 景碩 萬潤 群創 Intel 英特爾 台積電 PCB 面板業 晶圓代工 半導體設備 半導體 法人座談會 興櫃 售價：140元
By Harris , 17 十一月, 2024 ABF 準備復甦，長廣 2026 玻璃/晶圓級封裝有貢獻 2024 Nov(全) 長廣精機（7795）2025 年與其後營運規劃上，將朝 FOWLP（扇出型晶圓級封裝）與 FOPLP（方型面板級封裝）等高階半導體封裝設備市場邁進。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 長廣 長興 志聖 封裝測試 IC載板 欣興 景碩 萬潤 群創 Intel 英特爾 台積電 PCB 面板業 晶圓代工 半導體設備 半導體 法人座談會 IPO 群翊 Nvidia AMD 超微 AI 售價：200元