By Harris , 19 十二月, 2025 長廣真空壓膜技術，從載板拓及面板、晶圓應用 Dec 2025 長廣（7795）評估在高階三段式真空壓膜機的銷售比重，會較之前再升高；隨著 AI 伺服器需要，高速運算晶片處理器 IC 載板增加，將讓公司高噸數壓力/三段式真空壓膜機接單上升。 主題分類 半導體產業 Tags 長廣 長興 志聖 封裝測試 IC載板 欣興 景碩 萬潤 群創 Intel 英特爾 台積電 PCB 面板業 晶圓代工 半導體設備 半導體 法人座談會 IPO 群翊 Nvidia AMD 超微 AI 售價：140元
By Harris , 19 十二月, 2025 長廣高階三段設備比重升，激勵 26 年營收獲利增 Dec 2025(全) 長廣（7795）認為 4Q25 營運加溫；高階三段式真空壓膜機銷售比重，會較之前再升高；隨著下游客戶對 AI 伺服器需要，高速運算晶片處理器 IC 載板增加，將讓公司高噸數壓力/三段式真空壓膜機接單上升。 主題分類 半導體產業 Tags 長廣 台積電 長興 志聖 封裝測試 IC載板 欣興 景碩 南電 萬潤 群創 Intel 英特爾 PCB 面板業 晶圓代工 半導體設備 半導體 法人座談會 IPO Nvidia 售價：195元
By Harris , 12 十二月, 2025 7Q25 興櫃訂閱：睿信、禾迅、益材、科建、前驅物、宇川等 8 篇 本篇興櫃 7Q25 訂閱文章（實際時間十二月中旬起頭，會跨越 2026 年一、二月）。第一篇產業文章，討論 AMC 微污染防治產業。第二篇為個別宏于（7869），接續上架。 主題分類 半導體產業 電機電力 傳統產業 Note_Tags 台積電 Entegris 英特格 Daifuku 大福 聖凰 濾能 廠房工程 宇川 晶呈 新應材 半導體材料 特用化學品 Linde Group 林德 益材科技 Air Liquide 氫能 民生消費 禾迅 碩禾 太陽能相關 電力服務 睿信 國防 連接線 售價：1115元
By Harris , 12 十二月, 2025 微污染 AMC 防治用在FOUP/OHB天車，提升晶圓良率 Dec,25 全球與台灣微污染防治市場研究。AMC 污染物： ⑴ 電晶體線距更窄、污染物易干擾；⑵ EUV 光刻機鏡組與光罩可能產生光學霧化；⑶ AMC 吸附晶圓，干擾薄膜沉積或蝕刻；⑷ AMC 改變半導體材料電子遷移率。 主題分類 半導體產業 Tags 台積電 Entegris 英特格 Daifuku 大福 Murata 村田 晶圓代工 力積電 Samsung 三星電子 Intel 英特爾 半導體設備 廠房工程 創控 京鼎 聖凰 華景電 濾能 奇鼎 售價：48元
By Harris , 4 十二月, 2025 聖凰大肚新廠 26 年底完工，2027 年初有貢獻 Dec 2025(增) 聖凰（7880）動工興建台中大肚新廠，建坪將是原有大雅廠的 3、4 倍，預計 2026 年底作好準備，大約 202 年投產，屆時會再召募更多人力，因應晶圓代工客戶全球建廠需要。 主題分類 半導體產業 Tags 聖凰 華景電 奇鼎 濾能 京鼎 環球晶 半導體設備 法人座談會 興櫃 售價：65元
By Harris , 4 十二月, 2025 聖凰首重客戶新建廠，機台改造市場亦具潛力 Dec 2025 聖凰（7880）微污染防治（purge）設備，隨台積電將製程推進 2、1 奈米等先進製程，微污染防治變成了「主角」，也是華景電、京鼎集團，創控、濾能陸續成為 AMC 微污染防治供應鏈的原因。 主題分類 半導體產業 Tags 聖凰 華景電 奇鼎 濾能 京鼎 環球晶 半導體設備 法人座談會 興櫃 售價：140元
By Harris , 4 十二月, 2025 微污染防治，聖凰有OHB充氣、晶圓載具改造商機 Dec 2025(全) 聖凰（7880）做微污染防治（purge）設設備並專注在「先進製程上」微污染防治應用。隨著台積電將半導體製程推進到 2、1 奈米等先進製程上，微污染防治變成了「主角」，甚至轉變為重要的必備標準化設備。 主題分類 半導體產業 Tags 聖凰 華景電 奇鼎 濾能 京鼎 環球晶 半導體設備 法人座談會 興櫃 售價：195元
By Harris , 26 十一月, 2025 碩正離型膜入FOPLP，下步 WMCM/SOIC，27 年CoPoS Nov 2025(增) 碩正（7669）專注精密層膜塗佈技術，核心產品涵蓋 CoWoS 晶圓級封裝離型膜產品，還有 CMP 研磨用背面（Back side）保護膠膜 2 項產品，是目前國內很少數能夠掌握高精度塗佈跟多層材料技術設計廠商。 主題分類 半導體產業 Tags 碩正 封裝測試 半導體材料 半導體 晶圓代工 台積電 Amkor 艾克爾 矽品 面板業 AGC 旭哨子 售價：65元
By Harris , 26 十一月, 2025 碩正研磨膠帶佔 1 成，靠 OSAT 突破日系主導局面 Nov 2025 碩正（7669）桃園二廠正在擴產中，預計 2026 年投產。 碩正的「離型膜」與「晶圓級研磨保護膠帶」兩款材料都能因應每個客戶做不同的厚度需求，以應對所有先進製程的市場需求。 主題分類 半導體產業 Tags 碩正 封裝測試 半導體材料 半導體 晶圓代工 台積電 Amkor 艾克爾 矽品 面板業 AGC 旭哨子 售價：135元
By Harris , 26 十一月, 2025 碩正離型膜 CoWoS 用量逐年升，二廠拚 1H26 投產 Nov 2025(全) 碩正（7669）「離型膜」與「晶圓級研磨保護膠帶」都能因應客戶做不同厚度需求；公司桃園二廠擴產之中，預計 2026 年投產。目前應用在半導體產業，也是國內最大規模半導體廠合格供應商 。 主題分類 半導體產業 Tags 碩正 封裝測試 半導體材料 半導體 晶圓代工 台積電 Amkor 艾克爾 矽品 面板業 AGC 旭哨子 山太士 售價：190元