半導體產業

  景美科技（7899）轉向成為探針卡廠長期合作夥伴、非競爭者，例如其中產品之一的 ATE Stiffene 迄 2025 年已完整獲得美系、日系測試機台驗證，景美目標是在細微鑽孔、結構件上做為各大探針廠夥伴。

  景美（7899）於 2013 年轉型為先進製程探針卡結構件與緊固件供應商，專注上下導板微鑽孔（Upper Plate/Lower Plate）緊固整張探針卡之 ATE Stiffener（ATE 補強板）等，支持前段晶圓測試（CP）與後段晶片測試（FT）。

  前驅物（Precursor）在光電製造與半導體製程建構時關鍵化合物材料。這些製程所需要的前驅體在 CVD 、ALD 和外延生長製程發揮了關鍵功能，形成矽晶圓薄膜。前驅物功能是為沉積半導體、絕緣體和導電材料層提供原料。

  宇川精材（7887）近年跨入矽晶圓 ALD 製程前驅物（Precursor），純度達 8N 等級，獲得晶圓代工廠接單；2026、2027 年呈現正成長，2028 年隨著大廠進入 2 奈米以下製程，其 3 年後未來成長性更值得關注。

  雅特力科技(開曼)（6907）定調 2026 年的業務新拓展，會朝機器人關節上微小馬達應用，無人機的飛行控制器等方向。同時，因應潮流，將開發 Edge AI 的高速運算應用 MCU 新產品，在〔問與答〕詳述。