By Harris , 12 十二月, 2025 微污染 AMC 防治用在FOUP/OHB天車,提升晶圓良率 Dec,25 全球與台灣微污染防治市場研究。AMC 污染物: ⑴ 電晶體線距更窄、污染物易干擾;⑵ EUV 光刻機鏡組與光罩可能產生光學霧化;⑶ AMC 吸附晶圓,干擾薄膜沉積或蝕刻;⑷ AMC 改變半導體材料電子遷移率。 主題分類 半導體產業 Tags 台積電 Entegris 英特格 Daifuku 大福 Murata 村田 晶圓代工 力積電 Samsung 三星電子 Intel 英特爾 半導體設備 廠房工程 創控 京鼎 聖凰 華景電 濾能 奇鼎 售價:48元
By Harris , 27 十月, 2025 東擎 IPC 走開放架構,受石化等傳統業客戶青睞 Oct 2025(增) 東擎(7710)加入多個國際組織是重要布局。對東擎在開放式架構與技術認證如 O-PAS 上有明顯助益,也是近年公司納入三大主軸之一「開放式架構」的推動力。 主題分類 電腦及週邊設備 Tags 東擎 華擎 工業電腦 Nvidia AMD 超微 Intel 英特爾 IPC IP 矽智財 興櫃 遊戲機 主機板 Siemens 西門子 Microsoft 微軟 Sony Amazon 亞馬遜 邊緣AI 售價:60元
By Harris , 27 十月, 2025 東擎成長 3 要素:邊緣AI應用、開放架構、工業資安 Oct 2025 東擎(7710) 跟母公司華擎(3515)相似,東擎的製造也委外其他代工廠;海外委外製造廠分別位於台灣、越南與中國廣東。東擎銷售全球 50 多國市場。 主題分類 電腦及週邊設備 Tags 東擎 華擎 工業電腦 Nvidia AMD 超微 Intel 英特爾 IPC IP 矽智財 興櫃 遊戲機 主機板 Siemens 西門子 Microsoft 微軟 Sony Amazon 亞馬遜 邊緣AI 售價:135元
By Harris , 27 十月, 2025 東擎 2026 動力來自北美遊戲串流、自動化開放架構 Oct 2025(全) 東擎科技( 7710) 目前資本額 6.41 億元,主要產品是 ① 工業電腦主機板,② 嵌入式工業電腦系統,③ 工業級強固型邊緣 AIoT 系統平台。 主題分類 電腦及週邊設備 Tags 東擎 華擎 工業電腦 Nvidia AMD 超微 Intel 英特爾 IPC IP 矽智財 興櫃 遊戲機 主機板 Siemens 西門子 Microsoft 微軟 Sony Amazon 亞馬遜 邊緣AI 售價:185元
By Harris , 1 九月, 2025 上品 2026 美台接單動力;中國報價是利潤關鍵 Sep 2025 上品(4770)依照不同鐵氟龍原料特性,搭配不同設備做半成品加工;半成品材料約 8 、 9 成應用到內襯設備。上品提供的半成品材料將製作成完整內襯設備或鐵氟龍管件,並銷售給客戶。 主題分類 半導體產業 Tags 上品 帆宣 漢唐 台積電 Intel 英特爾 Micron 美光 半導體材料 DuPont 杜邦 AGC 旭哨子 半導體設備 晶圓代工 矽晶圓 美國市場 台灣市場 中國市場 售價:145元
By Harris , 26 八月, 2025 邁萪水冷新品待 1Q26 發酵,支出倍增擴 CSP 接單 Aug 2025(全) 邁萪科技(6831)做散熱模組,由 VC 均熱片轉型伺服器散熱系統;應用分 4 面向:⑴ 5G 應用與網通;⑵ 是伺服器跟資料中心⑶ 消費性電子;⑷ 其他包含「水冷式伺服器」,還有「車用水冷系統」。 主題分類 電子零組件 Tags 邁萪 雙鴻 奇鋐 台達電子 Nvidia AMD 超微 Amazon 亞馬遜 Intel 英特爾 智邦 技嘉 Supermicro 美超微 資料中心 AI 興櫃 更新 售價:195元
By Harris , 3 二月, 2025 印能專注少數先進封裝應用,不發散研發力量 2025 Jan(增) 印能(7734)下游應用 AI 伺服器封裝技術提升到 CoWoS-L ,帶動第四代除泡新設備 RTS-chiplet(助焊劑去除溶解爐)產品。 RTS 設備用在輝達 Blackwell 系列(如 B200、GB200 等)產品上。 主題分類 半導體產業 Tags 印能 志聖 弘塑 萬潤 辛耘 台積電 日月光 矽品 半導體設備 半導體 封裝測試 SK 海力士 Micron 美光 Samsung 三星電子 Intel 英特爾 法人座談會 興櫃 IPO 散熱 晶圓代工 DRAM記憶體 AI 售價:70元
By Harris , 3 二月, 2025 印能有熱導流等核心技術,散熱主打氣冷方案 2025 Jan 印能(7734)在 2025 至 2026 年研發商機就是晶圓翹曲、以及散熱瓶頸;公司過去在真空、高壓、熱導流等核心技術根基下,將主攻氣冷相關設備來替潛在客戶解決散熱的問題。 主題分類 半導體產業 Tags 印能 志聖 弘塑 萬潤 辛耘 台積電 日月光 矽品 半導體設備 半導體 封裝測試 SK 海力士 Micron 美光 Samsung 三星電子 Intel 英特爾 法人座談會 興櫃 IPO 散熱 晶圓代工 DRAM記憶體 AI 售價:130元
By Harris , 31 一月, 2025 AI CoWoS 激勵印能,帶來晶圓翹曲、散熱商機 2025 Jan(全) 印能(7734)受惠半導體業投入異質整合、採用 CoWoS 先進封裝製程的客戶面對了 ① 除泡(氣泡),② 金屬熔焊,③ 晶圓翹曲,④ 散熱等製造瓶頸。印能設備在提升先進封裝客戶良率、或縮短製程時間。 主題分類 半導體產業 Tags 印能 志聖 弘塑 萬潤 辛耘 台積電 日月光 矽品 半導體設備 半導體 封裝測試 SK 海力士 Micron 美光 Samsung 三星電子 Intel 英特爾 法人座談會 興櫃 IPO 散熱 晶圓代工 DRAM記憶體 AI 售價:190元
By Harris , 28 十一月, 2024 長廣擁 3 生產基地,掌握晶圓級中、高階市場 2024 Nov(增) 長廣(7795) 已預示未來公司在資本市場目標明確。長廣於 2024 年 8 月引進策略性投資人如萬潤(6187)、群創(3481)旗下的群創科創、台達電子(2308)、中盈投資之後,還有下一步。 主題分類 半導體產業 Tags 長廣 長興 志聖 封裝測試 IC載板 欣興 景碩 萬潤 群創 Intel 英特爾 台積電 PCB 面板業 晶圓代工 半導體設備 半導體 法人座談會 興櫃 售價:70元