By Harris , 28 十一月, 2024 AI 產品壓膜需求帶動，長廣三段式設備 2025 續增 2024 Nov 長廣（7795）將朝 FOWLP（扇出型晶圓級封裝）與 FOPLP（方型面板級封裝）邁進。由於晶圓級與面板級先進封裝屬 AI 或高速應用領域，外界預料， 2025 年公司三段式設備出貨台數，應該會比 2024 年要增加。 主題分類 半導體產業 Tags 長廣 長興 志聖 封裝測試 IC載板 欣興 景碩 萬潤 群創 Intel 英特爾 台積電 PCB 面板業 晶圓代工 半導體設備 半導體 法人座談會 興櫃 售價：140元
By Harris , 17 十一月, 2024 ABF 準備復甦，長廣 2026 玻璃/晶圓級封裝有貢獻 2024 Nov(全) 長廣精機（7795）2025 年與其後營運規劃上，將朝 FOWLP（扇出型晶圓級封裝）與 FOPLP（方型面板級封裝）等高階半導體封裝設備市場邁進。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 長廣 長興 志聖 封裝測試 IC載板 欣興 景碩 萬潤 群創 Intel 英特爾 台積電 PCB 面板業 晶圓代工 半導體設備 半導體 法人座談會 IPO 群翊 Nvidia AMD 超微 AI 售價：200元
By Harris , 20 九月, 2024 汎銓拚當埃米一哥，矽光子/AI 2025 貢獻翻倍 2024 Sep 汎銓（6830）業務模式藉由設備與熟悉分析技術的工程師來執行 MA 與 FA。統計到 2024 年上半年，材料分析服務占汎銓營收約 85～90%，故障分析占 10～15%。汎銓同業有做 RA 的有宜特（3289），以及也主攻材料分析與故障分析的閎康（3587）。 主題分類 半導體產業 Tags 汎銓 閎康 宜特 檢測驗證 半導體設備 半導體材料 半導體 晶圓代工 IC設計 台積電 Nvidia Intel 英特爾 欣興 封裝測試 IC載板 面板業 TEL 東京威力科創 美國 日本 台灣 中國 AI 光通訊 法人座談會 售價：145元
By Harris , 1 七月, 2024 玻璃基板，助鈦昇25年TGV商機、觀察CPO潛力 2024 Jul 鈦昇（8027）主攻半導體雷射，與電漿應用之設備，近年投入 AOI 檢測設備（如高價位，應用在第三類半導體製程上的拉曼光譜儀）。重點在其下游合作廠商，不是重量級的封裝測試 OSAT 廠、超大型晶圓代工廠，就是開發面板級封裝，玻璃基板的半導體重要美商公司。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 鈦昇 暉盛 Intel 英特爾 欣興 南電 群創 日月光 Nvidia 海思半導體 台積電 封裝測試 半導體 半導體設備 光電業 IC載板 消費性電子 Apple 蘋果 車用電子 伺服器 AI 散熱 玻璃基板 Corning康寧 AGC 旭哨子 PCB 面板業 毛利率 營收比重 法人座談會 光通訊 售價：135元
By Harris , 21 六月, 2024 AMAX 25年主推輝達 AI 框架 BasePOD/SuperPOD 2024Jun AMAX-KY（代碼 6933）液冷整機櫃解決方案從 2021～2023 年，以及 1Q24 的各季營收比重，依序為 4%、9%、28%、19%。據 AMAX 評估， 2024 全年液冷方案目標為營收占比的 3 成。整篇問答區分財務與產品（第五段），產業（第六段），展望與業務發展（第七段）有 29 題。 主題分類 半導體產業 雲端數位 Tags AMAX 艾瑪斯 Nvidia Microsoft 微軟 AMD 超微 Intel 英特爾 鴻海 伺服器 AI 大數據 雲端應用 數據中心 網通 資料中心 電腦週邊 散熱 法人說明會 Supermicro 美超微 半導體設備 半導體 更新 售價：145元
By Harris , 9 六月, 2024 2Q24訂閱：鈺齊_同欣電_揚秦_鈦昇等 8 篇 整合 8 篇公司。第一家台郡（ 6269）；第二家台虹（8039）；第三家是華泰（2329），第四家是AMAX（6933），第五家是鈦昇（8027）……其後另有其他 4 家上市櫃公司內容等待上傳；將上傳達 8 家內容，才結束這一篇專門為上市櫃公司、多篇整合文章群。 主題分類 電子零組件 半導體產業 餐飲觀光 Note_Tags 台郡 軟性電路板 法人座談會 台虹 華泰 半導體 AMAX 艾瑪斯 AI Nvidia 鈦昇 Intel 英特爾 揚秦 餐飲觀光 同欣電 化合物半導體 IC載板 鈺齊 鞋業 售價：1020元
By Harris , 31 五月, 2024 半導體電漿毛利較好，暉盛美系客戶醞釀動能 2024May 暉盛（7730）暉盛董事長宋俊毅表示，成立迄今 22 年皆專注電漿製程應用。他以電漿功用可結合氧原子與碳原子作用、而氣化轉成為二氧化碳為例，說明暉盛電漿設備功用，就是能有效清除半導體製程上多種污染。座談會討論有先進封裝技術上設備業者的第一手觀察。例如在晶圓應用與面板先進封裝的對比上，台灣與美國半導體業界態度等。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 暉盛 友威科 鈦昇 Apple 蘋果 Samsung 三星電子 日月光 Intel 英特爾 Nvidia 台積電 群創 京東方 欣興 健鼎 南電 景碩 玻璃基板 IC載板 晶圓代工 封裝測試 半導體 半導體設備 5G 網通 手機 消費性電子 面板業 PCB AI 法人座談會 興櫃 售價：145元
By Harris , 31 五月, 2024 暉盛專注電漿技術，與競爭者友威科、鈦昇差異？ 2024 May(補) 暉盛（7730）增補文章〔問與答〕有 6 題，分為第（八）綜合性問與答 3 題；（九）技術討論相關 3 題。像是 2024 年上、下半年營運看法，還有 FanOut 與 PLP 等先進封裝技術簡述，還有競爭概況等綜合性回覆。而技術與個別應用市場細節，留在聚焦文章中討論。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 暉盛 友威科 鈦昇 Apple 蘋果 Samsung 三星電子 日月光 Intel 英特爾 Nvidia 台積電 群創 京東方 欣興 健鼎 南電 景碩 玻璃基板 IC載板 晶圓代工 封裝測試 半導體 半導體設備 5G 網通 手機 消費性電子 面板業 PCB AI 法人座談會 興櫃 售價：65元
By Harris , 31 五月, 2024 暉盛先看ABF，2025亮點先進封裝、FOPLP/玻璃基板 2024May(全) 暉盛（7730）自 2003 年就將電漿設備銷售予半導體、PCB、平面顯示器製造廠。2004 年成功開發出大氣電漿；相對於真空環境產生電漿，大氣環境下的電漿設備的應用面更為寬廣。今（2024）年下半年重點為 ABF 載板景氣回升，以及電漿在 CoWoS 先進封裝，玻璃基板與美系大廠的合作。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 暉盛 友威科 鈦昇 Apple 蘋果 Samsung 三星電子 日月光 Intel 英特爾 Nvidia 台積電 群創 京東方 欣興 健鼎 南電 景碩 玻璃基板 IC載板 晶圓代工 封裝測試 半導體 半導體設備 5G 網通 手機 消費性電子 面板業 PCB AI 法人座談會 興櫃 售價：200元
By Harris , 21 四月, 2024 嘉基動力TBT4/螢幕線、TBT5待發酵；泰國2Q24投產 2024Apr 嘉基科技（6715）〔問與答〕有 25 題，包含外界關心基礎的營運展望、產品動力等。亮點是主流光模組陣營，正與另一家 AI 系統廠間的角力。AI 系統廠挾資金雄厚與掌握上游半導體合作夥伴之制高點，業務拓展氣勢正打壓既有光通訊產業陣營；這樣的發展是 2023 、2024 年光通訊產業重要大事。投資人提這些討論，是公開法說會上沒有的。 主題分類 通信網路 光電產業 Tags 嘉基 電腦週邊 Intel 英特爾 Dell 戴爾 HP 惠普 Lenovo聯想 筆記型電腦 Thunderbolt 連接線 USB4 光纖 Qualcomm 高通 數據中心 Apple 蘋果 Corning康寧 8K電視 螢幕 100G 400G 法人說明會 Type-C Nvidia 封裝測試 台積電 Broadcom 博通 伺服器 AI 售價：125元