封裝測試

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By Harris , 28 八月, 2026

汎銓矽光子機台 11 月實測，欲翻轉 1Q27 淡季 Aug 2026

汎銓（6830）法人說明會中，董事長與經營團隊詳細說明了公司的最新財報成績、四大核心產品與技術重點，以及對 2026 年下半年至 2027 年的營運展望。
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半導體產業

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售價：130元
By Harris , 21 八月, 2026

倍利科擴訂單來源為要務，海外投資找 M&A 機會 Aug.2026

2026/08/21 倍利科（7822）2026 年產品由傳統 CoWoS 檢測延伸至 PLP 與矽光子，上半年獲利接近去（2025）全年每股獲利。四個核心發展方向：⑴ 面板級封裝（PLP）量測與檢測。 ⑵ 12 吋晶圓與載具檢測。⑶ 矽光子製程量測。 ⑷ 3D 量測與檢測。
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半導體產業

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售價：130元
By Harris , 19 八月, 2026

精材 IVR 晶背銅、晶圓廠外包吸引力 > 封裝ASP降 Aug.2026

精材（3374）產品「測試服務（Testing Services）」佔比高是成長引擎。2026 下半年展望，測試服務產能擴充預計 8 月底到位、與傳統旺季同步、激勵稼動率帶動毛利。市場也關注 IVR 晶背銅加工在今年下半年帶來多少貢獻。
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半導體產業

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售價：125元
By Harris , 11 七月, 2026

碩正水解膠帶研發中，研磨帶走厚型、攻日系市佔 Jul.2026(全)

碩正（7669）目前為全球前五大半導體大廠及前十大封裝廠的合格供應商。新產品與開發新品，其水解膠帶正在研發中，研磨膠帶（Back Grinding Tape）則採走厚型設計、目標是去攻日系同業的市佔率。
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半導體產業

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售價：190元
By Harris , 6 七月, 2026

政美應用 RDL 能見度迄 2Q27；開發 CPO 市場 Jul2026(全)

政美應用（7853）2026 年嘗試切入半導體先進封裝的 RDL、μBump、PLP、HBM、SiPh/CPO 與 TGV/玻璃基板等製程控制節點。短期重點，是政美應用能否把前一年度研發成果完成對客戶送樣，轉成 2026-2027 年的出貨、驗收與軟體授權收入。
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半導體產業

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售價：185元
By Harris , 1 七月, 2026

瀚軒材料代理貢獻高，與材料/設備原廠關係良好 Jun.2026(增)

瀚軒（7894） 代理半導體與科技電子材料，封裝測試多種自動化與檢測設備，如封裝領域：代理 Musashi （武藏高科技）全自動點膠系統、Keteca 晶圓切割保護液、Nagase（長瀨產業）液態環氧樹脂等。
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半導體產業

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售價：55元
By Harris , 30 六月, 2026

先進封裝/封測帶動，瀚軒自製佔比目標逾 1 成 Jun.2026(全)

瀚軒（7894） 成定「先進封裝與測試整合」供應商，採雙軌引擎，⑴ 代理國際大廠材料、配件與重要封裝設備，⑵ 投入自主研發設備製造，如水滴角量測設備，還有 CoWoS 散熱蓋貼片設備。
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半導體產業

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售價：190元
By Harris , 26 六月, 2026

3Q26 興櫃訂閱：🔥光通訊 2026 ㊤ 篇、威世波、碩正、政美、合聖*、瀚軒

本篇為興櫃 3Q26 訂閱文章（實際時間六月下旬起）。第一篇香繼光（7418）是中部知名炸雞品牌；第二是瀚軒（7894）；第三篇是合聖*（7928）以開發 CPO 光通訊用的 metalens 超穎透鏡與 FAU 光對準解決方案等。
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餐飲觀光
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售價：1130元
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