萬潤

  印能（7734）受惠半導體業投入異質整合、採用 CoWoS 先進封裝製程的客戶面對了 ① 除泡（氣泡），② 金屬熔焊，③ 晶圓翹曲，④ 散熱等製造瓶頸。印能設備在提升先進封裝客戶良率、或縮短製程時間。

  長廣精機（7795）2025 年與其後營運規劃上，將朝 FOWLP（扇出型晶圓級封裝）與 FOPLP（方型面板級封裝）等高階半導體封裝設備市場邁進。

  兆聯實業（6944）業務為 ① 高科技廠房純水（純水循環返廠內再利用）；② 廢水回收系統工程及維運。公司已於 2023 年四月登錄興櫃市場。在〔問與答〕內會討論下一步 IPO 轉上市時間。為了就近服務客戶，2018 年在新加坡設立子公司；同年也成立第 2 個中國子公司兆聯(南京)，美國子公司在 2024 年設立。