IC載板

  長廣（7795）將朝 FOWLP（扇出型晶圓級封裝）與 FOPLP（方型面板級封裝）邁進。由於晶圓級與面板級先進封裝屬 AI 或高速應用領域，外界預料， 2025 年公司三段式設備出貨台數，應該會比 2024 年要增加。

 暉盛（7730）暉盛董事長宋俊毅表示，成立迄今 22 年皆專注電漿製程應用。他以電漿功用可結合氧原子與碳原子作用、而氣化轉成為二氧化碳為例，說明暉盛電漿設備功用，就是能有效清除半導體製程上多種污染。座談會討論有先進封裝技術上設備業者的第一手觀察。例如在晶圓應用與面板先進封裝的對比上，台灣與美國半導體業界態度等。

暉盛（7730）增補文章〔問與答〕有 6 題，分為第（八）綜合性問與答 3 題；（九）技術討論相關 3 題。像是 2024 年上、下半年營運看法，還有 FanOut 與 PLP 等先進封裝技術簡述，還有競爭概況等綜合性回覆。而技術與個別應用市場細節，留在聚焦文章中討論。