By Harris , 9 十二月, 2024 明遠技術 ①反應氣體源 ②功率源→電漿領域 2024 Dec(增) 明遠精密( 7704)增補內文重新分段落、剪除重疊,改成營收貢獻情況(第一段),技術來源剖析(第二段)裡條列清楚,下一步的第三類半導體應用布局近況(第三段);為您省下更多時間,提升效率。 主題分類 半導體產業 Tags 明遠 日揚 京鼎 天虹 Applied Materials 應用材料 ASML 艾司摩爾 Lam Research 科林研發 半導體 化合物半導體 半導體設備 半導體材料 光電業 台積電 毛利率 營收比重 法人說明會 興櫃 MKS 萬機 IPO 售價:65元
By Harris , 9 十二月, 2024 明遠以技術服務為根,擴展電漿源/臭氧自有產品 2024 Dec 明遠精密(7704)營運模式,除了直接對體晶圓廠銷售關鍵子系統及技術服務之外,也透過美商應材等合作夥伴(應材可視為明遠客戶),間接為下游晶圓製造商提供維修技術服務。因此,上述同業大廠 MKS 可算是明遠競爭者。 主題分類 半導體產業 Tags 明遠 日揚 京鼎 天虹 Applied Materials 應用材料 ASML 艾司摩爾 Lam Research 科林研發 半導體 化合物半導體 半導體設備 半導體材料 光電業 台積電 毛利率 營收比重 法人說明會 興櫃 MKS 萬機 IPO 售價:140元
By Harris , 6 十二月, 2024 明遠2025動力,ACME電源、X-Ray檢測、臭氧系統 2024 Dec(全) 明遠(7704)是一家以支援半導體前段製程應用、做 RF 節能電源與臭氧供應等半導體關鍵子系統的技術服務公司。其 2024 年 ①「技術服務(維修服務)」占營收約 5 成,② 自有品牌設備約 3 成,③ 剩餘近 2 成為「備品與其他」。 主題分類 半導體產業 Tags 明遠 日揚 京鼎 天虹 Applied Materials 應用材料 ASML 艾司摩爾 Lam Research 科林研發 半導體 化合物半導體 半導體設備 半導體材料 光電業 台積電 毛利率 營收比重 法人說明會 興櫃 MKS 萬機 IPO 售價:195元
By Harris , 28 十一月, 2024 長廣擁 3 生產基地,掌握晶圓級中、高階市場 2024 Nov(增) 長廣(7795) 已預示未來公司在資本市場目標明確。長廣於 2024 年 8 月引進策略性投資人如萬潤(6187)、群創(3481)旗下的群創科創、台達電子(2308)、中盈投資之後,還有下一步。 主題分類 半導體產業 Tags 長廣 長興 志聖 封裝測試 IC載板 欣興 景碩 萬潤 群創 Intel 英特爾 台積電 PCB 面板業 晶圓代工 半導體設備 半導體 法人座談會 興櫃 售價:70元
By Harris , 28 十一月, 2024 AI 產品壓膜需求帶動,長廣三段式設備 2025 續增 2024 Nov 長廣(7795)將朝 FOWLP(扇出型晶圓級封裝)與 FOPLP(方型面板級封裝)邁進。由於晶圓級與面板級先進封裝屬 AI 或高速應用領域,外界預料, 2025 年公司三段式設備出貨台數,應該會比 2024 年要增加。 主題分類 半導體產業 Tags 長廣 長興 志聖 封裝測試 IC載板 欣興 景碩 萬潤 群創 Intel 英特爾 台積電 PCB 面板業 晶圓代工 半導體設備 半導體 法人座談會 興櫃 售價:140元
By Harris , 17 十一月, 2024 ABF 準備復甦,長廣 2026 玻璃/晶圓級封裝有貢獻 2024 Nov(全) 長廣精機(7795)2025 年與其後營運規劃上,將朝 FOWLP(扇出型晶圓級封裝)與 FOPLP(方型面板級封裝)等高階半導體封裝設備市場邁進。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 長廣 長興 志聖 封裝測試 IC載板 欣興 景碩 萬潤 群創 Intel 英特爾 台積電 PCB 面板業 晶圓代工 半導體設備 半導體 法人座談會 IPO 群翊 Nvidia AMD 超微 AI 售價:200元
By Harris , 31 十月, 2024 鴻勁迄1H25動力,北美AI、HPC/雲端,等車用回升 2024 Oct(全) 鴻勁(7769)提供測試分選機(Hanlder)與協作配合的自動溫控系統(ATC)與水冷板(Cold plate)治具等整合性方案。近年下游客戶需求來自 AI 晶片應用與高速運算(HPC)晶片應用上,包含 CoWoS 等先進封裝測試等。 主題分類 半導體產業 Tags 鴻勁 致茂 辛耘 旺矽 台積電 Nvidia 精測 穎崴 半導體設備 AI IC測試 封裝測試 日月光 Amkor 艾克爾 法人說明會 興櫃 更新 售價:200元
By Harris , 20 九月, 2024 汎銓拚當埃米一哥,矽光子/AI 2025 貢獻翻倍 2024 Sep 汎銓(6830)業務模式藉由設備與熟悉分析技術的工程師來執行 MA 與 FA。統計到 2024 年上半年,材料分析服務占汎銓營收約 85~90%,故障分析占 10~15%。汎銓同業有做 RA 的有宜特(3289),以及也主攻材料分析與故障分析的閎康(3587)。 主題分類 半導體產業 Tags 汎銓 閎康 宜特 檢測驗證 半導體設備 半導體材料 半導體 晶圓代工 IC設計 台積電 Nvidia Intel 英特爾 欣興 封裝測試 IC載板 面板業 TEL 東京威力科創 美國 日本 台灣 中國 AI 光通訊 法人座談會 售價:145元
By Harris , 19 八月, 2024 兆聯 1H24 EPS 逾 11 元,毛利率續升至 23.6% 2024 Aug(補) 兆聯(6944)在 2023 年四月登錄興櫃市場,在 2024 年八月下旬已送件興櫃列表名單中,還沒有看到兆聯。在〔問與答〕內會討論下一步 IPO 轉上市時間。1H24 稅前與稅後淨利年增率約 55%、46%,稅後 EPS 逾 11 元,半年報每股獲利已超過一個資本額。 主題分類 半導體產業 環衛工程 Tags 兆聯 台積電 世界先進 NXP 恩智浦 晶圓代工 車用電子 Kurita 栗田集團 環保工程 半導體 半導體設備 化學品 Micron 美光 DRAM記憶體 毛利率 營收比重 法人說明會 興櫃 信紘科 矽科宏晟 竑騰 萬潤 售價:65元
By Harris , 19 八月, 2024 兆聯海外營收、成本皆高,保毛利率要祭何策略? 2024 Aug 兆聯(6944)2 大業務: ① 高科技廠房純水,② 廢水回收系統工程及維運 → 是一種人力為資源的生意。公司主攻民營的電子科技廠的「超純水」循環利用,讓一向需耗費大量水資源的半導體廠使用自來水用量大幅減低,符合減少碳排趨勢。同時,將無法再重複使用的「工業廢水」回收淨化,讓廢水資源循環再利用。 主題分類 半導體產業 環衛工程 Tags 兆聯 台積電 世界先進 NXP 恩智浦 晶圓代工 車用電子 Kurita 栗田集團 環保工程 半導體 半導體設備 化學品 Micron 美光 DRAM記憶體 毛利率 營收比重 法人說明會 興櫃 信紘科 矽科宏晟 竑騰 萬潤 售價:150元