By Harris , 16 三月, 2025 映智營收激增助毛利率回升,單指產品衝印度接單 Mar 2025 (全) 映智(6563)專注電容式指紋辨識應用。在多指指紋辨識產品應用裡拓展新生意,以爭取擁有全球滲透率達 6 成的 SI 系統整合商與硬體供應商們,以激勵公司營收成長力道。 主題分類 半導體產業 Tags 映智 公共事業 金融科技 金融銀行 歐洲 非洲 美洲 東南亞 類比IC 法人說明會 興櫃 義隆電 售價:175元
By Harris , 1 三月, 2025 2Q25 興櫃訂閱:睿騰、歐都納、創控、頌勝、神數、立盈等 9 篇 本篇為興櫃 2Q25 訂閱文章(實際時間從今年三月開始)。個別公司文章尚未上傳,但三月中旬會上架。第一篇是總經文章,提美烏礦產協議談崩了,起因於歐洲與俄羅斯態度。 主題分類 總體經濟 半導體產業 環衛工程 Note_Tags 川普 俄羅斯 歐洲 美國 立盈環保 環保工程 台積電 半導體 神數 車用電子 雲端應用 工業電腦 頌勝 半導體材料 DuPont 杜邦 力積電 關稅 創控 半導體設備 歐都納 成衣 連鎖門市 睿騰能源 加百裕 電動自行車 鋰電池 綠能 售價:1090元
By Harris , 10 二月, 2025 科研/產研做起,光焱今、明年切 LiDar 量產應用 2025 Feb(增) 光焱(7728)預計 2025、2026 年在 LiDar 光達擬切入產線應用設備領域,下一步也嘗試打開半導體晶圓級光電晶片檢測領域,如矽光子等應用市場。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 光焱 IC設計 晶圓代工 IC測試 法人座談會 消費性電子 半導體設備 半導體 光電業 光通訊 網通 封裝測試 台積電 IPO 宜特 汎銓 閎康 售價:60元
By Harris , 7 二月, 2025 矽光子規範未定,光焱模擬光源等怎麼介入? 2025 Feb 光焱科技(7728)應用從早年的太陽能,到生產線用 CIS 影像感測,近年則有科研與產研的 LiDar 光達,以及產業研究階段的晶圓級矽光子的光收發模組(receiver)的研發用檢測,與半導體相關業者間的研發上合作。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 光焱 IC設計 晶圓代工 IC測試 法人座談會 消費性電子 半導體設備 半導體 光電業 光通訊 網通 封裝測試 台積電 IPO 宜特 汎銓 閎康 售價:145元
By Harris , 6 二月, 2025 矽光子研發需求,光焱晶圓光電晶片檢測新動力 2025 Feb(全) 光焱(7728)長期耕耘 PIC 光電子晶片性能檢測。3 項核心技術是 ① 人造模擬光源調控;② 光電子轉換效率檢測;③ 晶圓級光電晶片檢測。光焱表示,第 ③ 項能力是結落實到晶圓 wafer 上做光電測試。 主題分類 光電產業 半導體產業 通信網路 Tags 光焱 IC設計 晶圓代工 IC測試 法人座談會 消費性電子 半導體設備 半導體 光電業 光通訊 網通 封裝測試 台積電 IPO 宜特 汎銓 閎康 售價:195元
By Harris , 3 二月, 2025 印能專注少數先進封裝應用,不發散研發力量 2025 Jan(增) 印能(7734)下游應用 AI 伺服器封裝技術提升到 CoWoS-L ,帶動第四代除泡新設備 RTS-chiplet(助焊劑去除溶解爐)產品。 RTS 設備用在輝達 Blackwell 系列(如 B200、GB200 等)產品上。 主題分類 半導體產業 Tags 印能 志聖 弘塑 萬潤 辛耘 台積電 日月光 矽品 半導體設備 半導體 封裝測試 SK 海力士 Micron 美光 Samsung 三星電子 Intel 英特爾 法人座談會 興櫃 IPO 散熱 晶圓代工 DRAM記憶體 AI 售價:70元
By Harris , 3 二月, 2025 印能有熱導流等核心技術,散熱主打氣冷方案 2025 Jan 印能(7734)在 2025 至 2026 年研發商機就是晶圓翹曲、以及散熱瓶頸;公司過去在真空、高壓、熱導流等核心技術根基下,將主攻氣冷相關設備來替潛在客戶解決散熱的問題。 主題分類 半導體產業 Tags 印能 志聖 弘塑 萬潤 辛耘 台積電 日月光 矽品 半導體設備 半導體 封裝測試 SK 海力士 Micron 美光 Samsung 三星電子 Intel 英特爾 法人座談會 興櫃 IPO 散熱 晶圓代工 DRAM記憶體 AI 售價:130元
By Harris , 31 一月, 2025 1Q25 上市訂閱:崧騰、明泰/仲琦、振宇、烏歐局勢、虎山、台郡等 10 篇 1Q25 整合上市櫃公司 7、8 篇文章訂閱方案;每一篇各一家公司,各篇皆全文,不分聚焦與增補文章。第一家為將在 2 月轉上櫃的印能科技(7734)。 主題分類 半導體產業 電子零組件 環衛工程 Note_Tags 印能 光焱 封裝測試 半導體設備 verkita向前破風 總體經濟 台灣 寶綠特 遠東新 環保工程 台郡 軟性電路板 虎山 汽車零組件 汽車電子 川普 俄羅斯 振宇五金 連鎖門市 家居百貨 明泰 仲琦 互動國際 佳世達 網通 崧騰 連接線 電動工具 工具機 伺服器 售價:1020元
By Harris , 31 一月, 2025 AI CoWoS 激勵印能,帶來晶圓翹曲、散熱商機 2025 Jan(全) 印能(7734)受惠半導體業投入異質整合、採用 CoWoS 先進封裝製程的客戶面對了 ① 除泡(氣泡),② 金屬熔焊,③ 晶圓翹曲,④ 散熱等製造瓶頸。印能設備在提升先進封裝客戶良率、或縮短製程時間。 主題分類 半導體產業 Tags 印能 志聖 弘塑 萬潤 辛耘 台積電 日月光 矽品 半導體設備 半導體 封裝測試 SK 海力士 Micron 美光 Samsung 三星電子 Intel 英特爾 法人座談會 興櫃 IPO 散熱 晶圓代工 DRAM記憶體 AI 售價:190元
By admin , 26 一月, 2025 從台灣中小企業活力,談到中國「集中力量辦大事」面臨困境 2025 Jan 「向前破風」來思考為何台灣在中小企業文化占比高的背景,面臨韓國科技勢力崛起與紅色供應鏈競逐,以及不久前百年大疫阻礙下,依舊能在 2023 年後迅速恢復社會活力。 主題分類 總體經濟 Verkita讀書報告 半導體產業 fore_Tags 台灣市場 台灣 台積電 Samsung 三星電子 日月光 矽品 Lenovo聯想 中國 美國 美國消費 中國市場 關稅 政治政策 半導體 封裝測試 汎銓 印能 兆聯 奇鼎 矽科宏晟 捷創 宇辰 安葆 明遠 銳澤 鈦昇 暉盛 微程式 售價:38元