By Harris , 13 三月, 2024 印能除泡機切先進封裝,擬整合設備同業擴市場 2024 Mar(更) 印能(代碼 7734)替客戶解決封裝過程中產生的氣泡、晶圓翹曲、高溫熔錫、散熱等製程上瓶頸,目的是增加先進封裝客戶產品可靠度。公司定位在「高階與先進封裝製程的解決方案」設備提供者;例如 AI 領導廠商輝達(Nvidia)新款代號為 Blackwell 的 GPU 功耗達 1,000 瓦,而且該產品客戶要求使用「氣冷」設備,印能正在嘗試該應用領域。 主題分類 半導體產業 Tags 印能 封裝測試 半導體設備 IC測試 台積電 Nvidia 中國市場 半導體 法人說明會 興櫃 散熱 IC設計 更新 售價:145元
By Harris , 7 二月, 2024 有領頭羊奇景,力領如何找車用市場突破點? 2024 Feb(增) 力領科技(代碼 6996)總經理江政隆說,跟領導同業奇景車用產品銷售營收相比,力領經濟規模算是小的;而力領能夠在車用找到施力點,靠得是在特殊應用及新趨勢中找突破點。力領以 ASIC 特殊應用為出發點,循著該思維先於 ① 車用後視鏡高亮度低耗電產品,② 空調圓形旋鈕顯示螢幕 IC 方案找到了車用後裝/前裝客戶。並在新趨勢 ③ HUD 抬頭顯示器找到成長動力。本篇第(二)段有江政隆開發想法,藉由高層業務突破點論述(法說會簡報上當然不會有),來了解未來 2~3 年策略與方向。 主題分類 半導體產業 光電產業 汽車零組件 Tags 力領 矽創 奇景光電 IC設計 ASIC 車用電子 面板業 光電業 友達 群創 半導體 手機 台積電 聯電 力積電 法人座談會 營收占比 營收比重 毛利率 興櫃 深圳天馬 京東方 汽車電子 新能源車 電動車 力晶 世界先進 售價:70元
By Harris , 5 二月, 2024 CES確認智慧座艙趨勢,力領車用 TDDI 貢獻逐年升2024 Feb 力領科技(代碼 6996)去年前 10 月自結數稅後 EPS 達 10.5 元。2024 年年中即可能遞件申請上櫃。2024 年 CES 展中,智慧駕駛座艙是展示重點。新一代的智慧駕駛座艙強化車輛控制、駕駛輔助,有更直覺的操作,車內電子設備透過網路串接了包含數位儀表板、抬頭顯示器、車載資訊娛樂系統、先進駕駛輔助系統等,所以,觸控螢幕的滲透率更為提高,有利力領科技在車用電子與整合觸控的 TDDI 新產品之營運成長。 主題分類 半導體產業 汽車零組件 光電產業 Tags 力領 矽創 奇景光電 IC設計 ASIC 車用電子 面板業 光電業 友達 群創 半導體 手機 台積電 聯電 力積電 法人座談會 營收占比 營收比重 毛利率 興櫃 深圳天馬 京東方 汽車電子 新能源車 電動車 售價:145元
By Harris , 24 十二月, 2023 微程式Ubike蹲十餘年,切半導體振動/磁力等監測應用 2023 Dec 微程式(代碼 7721)藉 RFID 資料收集來幫助合作方落實服務,故回收期會拉長。台積電(2330) 欲收集製程監控數據來提高良率與 debug(排除錯誤),促使家登(3680)等設備商合組德鑫半導體產業聯盟找上微程式來參一咖,幫助晶圓廠提高先進製程競爭力。⑴ 近年投資人最感興趣的「半導體產業」、該怎麼觀察?⑵ 微程式不是第一家想做智慧製造領域的系統整合型公司,為何能在半導體設備領域彎道超車?⑶ 應用於半導體設備角色著重在大數據資料。⑷ 從『趨勢財』,掌握到『機會財』,跟晶圓製造全球化關聯點?獨立在第(六)段:微程式從趨勢財,掌握到機會財!從晶圓製造全球化趨勢看起。 主題分類 軟體業 半導體產業 雲端數位 Tags 微程式 家登 迅得 意德士 伊雲谷 永道 韋僑 台積電 悠遊卡 巨大 群創 研華 上銀 大銀微 Intel 英特爾 半導體設備 半導體 軟體業 網通 工業電腦 系統整合 雲端應用 近場通訊 電動自行車 法人說明會 法人座談會 興櫃 未上市 總體經濟 中國 美國 日本 售價:115元
By Harris , 20 十二月, 2023 晶圓廠常態升級製程,激勵銳澤二次配 2024 回升 2023 Dec 銳澤(代碼 7703)在 2021 年獲得朋億(6613)入股之後,2021 年擴大更多元客戶,也是激勵 2022 年業績超過 20 億元主因。2023 年雖然受到景氣下滑影響而業績衰退,但公司認為,隨著半導體客戶可望在 2024 年年中回升,銳澤在台灣與海外市場接單樂觀。銳澤走差異化,二次配不只靠人力,重要來自於前期的規劃,以及後面管路配置。對於客戶而言,將二次配執行時間縮到最短、就能為客戶爭取提早生產、創造更多營收,這就是銳澤的價值。毛利率動向也做了 2 題問答答覆,分別就「主系統/統包工程」與「二次配工程」毛利率差別;以及台灣區接單、海外區接單毛利率差異作出明確回覆。 主題分類 半導體產業 廠辦機電顧問工程 Tags 銳澤 朋億 聖暉 聚賢 漢科 兆聯 台積電 力積電 力領 Micron 美光 Applied Materials 應用材料 Air Liquide Air Products 半導體設備 晶圓代工 半導體 半導體材料 DRAM記憶體 營收比重 營收占比 法人說明會 法人座談會 興櫃 更新 售價:145元
By Harris , 5 十二月, 2023 分進合擊半導體應用,明遠、日揚覓併購契機 2023 Dec(補) 明遠精密(代碼 7704)走向國際化,這也是明遠進入資本市場原因。半導體設備常用兩大應用:真空設備及電子設備系統;日揚的真空相關設備、明遠的電子系統協助客戶達成任務。日揚集團將提供予客戶一個完整且系統性的選擇。本篇第(三)段,會是董事長寇崇善對 4Q23 到 2024 年初公司接單情況。第(四)段會針對高層口述重點,提出 3 個簡報上沒有的觀點【View】作參酌意見——這 3 個解讀,是經查詢明遠精密同業產品後之進一步說明,以協助您判斷明遠 2024 年主攻 RF Power 射頻電源企圖心以及競業目標市場。 主題分類 半導體產業 Tags 明遠 日揚 京鼎 天虹 Applied Materials 應用材料 ASML 艾司摩爾 Lam Research 科林研發 半導體 化合物半導體 半導體設備 半導體材料 光電業 台積電 日本 毛利率 營收比重 營收占比 法人說明會 興櫃 MKS 萬機 Samsung 三星電子 SK 海力士 DRAM記憶體 NAND 併購合併 售價:65元
By Harris , 4 十二月, 2023 半導體關鍵組件產值千億,明遠攻射頻Power、電漿源 2023 Dec 明遠精密(代碼 7704)透過替客戶維修經驗,明遠先後開發出臭氧供應、射頻電源、電漿源等半導體關鍵組件副系統產品。不同於明遠簡報定位標記,我們內文的配圖有做修正;讓您可以更精確掌握明遠跟供應鏈廠商「競」、「合」關係。該競合關係,會列在本篇【問與答】之後。同時,內文亦就簡報中明遠精密 3 項副系統/關鍵零件(臭氧系統、電漿源系統、射頻電源系統)用途?用在製程哪一階段?還有競爭力?等等,作出明確的圖片搭配手寫文字的解說。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 明遠 日揚 京鼎 天虹 Applied Materials 應用材料 ASML 艾司摩爾 Lam Research 科林研發 半導體 化合物半導體 半導體設備 半導體材料 光電業 台積電 毛利率 營收比重 營收占比 法人說明會 興櫃 MKS 萬機 售價:140元
By Harris , 29 十一月, 2023 時碩 2024 航太成長/汽車回溫、半導體持平 2023 Nov 時碩工業(代碼 4566)旗下攻模具的蘇州崇業,並投資台灣機密機械公司天陽航太、拓展至航太市場。航太貢獻營收約 5%、還不多。除了營收增加,更應該關心子公司天陽的精密鑄造技術與特殊製程,會強化時碩的精密鑄造與機械加工能力;而投資南投未上市公司,深化表面處理與航太特殊製程之應用,於內文作中解讀。第(二)段裡「產品類別」、「應用領域」等 2 表格分析,第一個表格就理出 2024 年公司現階段(4Q23)展望頭緒,輔以【問與答】階段作進一步說明展望之文字內容。 主題分類 精密機械 汽車零組件 廠辦機電顧問工程 Tags 時碩 巨大 晟田 中科院 漢翔 Medtronic 美敦力 J&J 嬌生 Honnywell 漢尼威爾 Raytheon 雷神 Parker Hannifin 派克 精密機械 汽車零組件 飛機零組件 航太 電動車 電動自行車 新能源車 比亞迪 半導體材料 半導體 氫能 生技醫療 醫療設備 毛利率 營收比重 營收占比 法人說明會 復盛 售價:110元
By Harris , 16 十一月, 2023 天虹內銷ASP升、中國業績貢獻則高,要打國際盃 2023 Nov(補) 天虹科技(代碼 6937)2021~2023 年上半年業績來源是台灣、中國兩地的半導體客戶;中國區客戶從 2022 年貢獻營收比重約 3 成,升高至 1H23 的 4 成,新加坡則維持不變,營收比重約 1 成。內文獨立出第(六)大段,對天虹現在至未來銷售市場(地理區域)做解讀與製作表格。內文亦就 QD 量子點發展與材料市場應用,作 4 點列點說明;這些說明未見於法人說明會/業績發表會上;或許數年後天虹的設備可以開拓此一微型顯示器市場應用。 主題分類 半導體產業 光電產業 通信網路 Tags 天虹 京鼎 Applied Materials 應用材料 鴻海 化合物半導體 富采 LED 面板業 半導體 半導體設備 汽車電子 半導體材料 光電業 光通訊 台積電 聯電 力積電 GlobalFoundries 格芯 SMIC 中芯 Micron 美光 營收比重 營收占比 法人說明會 法說會 興櫃 東南亞 印度 中國市場 售價:65元
By Harris , 15 十一月, 2023 天虹年銷約 20 台設備,拚1H24設備業績>零備件 2023 Nov 天虹(代碼 6937)能介入整機設備,與團隊背景有關,包含創辦人羅偉瑞,董事長黃見駱、執行長易錦良等 3 人皆來自大廠美商應材。2022~2023 年營收動力不是矽晶圓應用,而是來自化合物半導體客戶採購。今年歷經半導體庫存去化,2024 年晶圓製造業資本支出將是天虹重要業績動力。【觀點】將天虹與代工型態同業京鼎(3413)作個對比,還點出外界比較容易忽略的「某一類成本估算」。內文除了製作表格讓你快速了解設備用途,也標示「零備件應用」與「設備應用」大概營收比重(公司簡報未明確標示比例),方便查詢。 主題分類 半導體產業 通信網路 光電產業 Tags 天虹 京鼎 Applied Materials 應用材料 Lam Research 科林研發 鴻海 化合物半導體 半導體 半導體設備 汽車電子 半導體材料 光電業 台積電 聯電 力積電 GlobalFoundries 格芯 SMIC 中芯 世界先進 Micron 美光 營收比重 營收占比 法人說明會 法說會 興櫃 封裝測試 網通 光通訊 千附精密 售價:145元