半導體

  澤米（代碼 6742）認為，半導體應用客戶接單回升中， 4Q23 有機會回到 1Q 水準。澤米預計在 2023 年 12 月份 IPO 掛牌上市。內文將就 2020～2022、及 2023 年第一季 年 3 大產品線『毛利率』列出數字表，看出哪一類產品毛利率穩健。為降低單一客戶影響力，澤米準備於 2024 年開發新業務 —— 先進封裝 CoWoS 。需先經過美系關鍵材料客戶認證，通過後再花時間引進新設備。《問與答》階段，澤米回覆 CoWoS 布局想法，以及公司推估後續產線規劃與落實時間。

   聯純科技（代碼 6977）想借重資本市場力量，決定登入興櫃。聯純台灣營收占比從前兩年 5 成，降至今年上半年 35%，而中國地區營收則由過往 4～5 成比例，上升至今年上半年 65%。毛利率表現，跟同業兆聯（代碼 6944）不太相同。「工程業務」、「保養維修服務」毛利率各別有 2 成、甚至 3 成表現，只是聯純 ① 營收規模相對同業兆聯要小，易受全球原物料波動影響，以及 ② 子公司「蘇州聯純」據點在華東、受當年新冠疫情封控人力之影響，工程業務近兩年毛利率波動劇烈了許多。

  ☆1 水資源同業中，兆聯實業留才態度積極：兆聯實業（代碼 6944）以淨利 19% 比例做員工分紅，在半導體設備工程界公司屬高水準之一。兆聯直言，「如果沒有員工分紅，旗下派駐在各廠維運工程師常會被業主挖走。」主管想「如果被『市值第一名的神山公司』挖走就算了，因神山出得起高薪…」。  ☆2 日系水資源同業……，在超純水市占率領先；兆聯在回收、廢水處理上業務強…

  兆聯實業（代碼 6944）董事長林國清認為， 2022 年客戶趕著建新廠，激勵兆聯去年營收破百億元新高、墊高基期，2023 年上半年半導體、高科技業景氣緩下來，直到近期業務洽談才逐步回穩；晶圓代工廠、高科技廠今年第 3 季中下旬整體建廠意願仍不太積極，評估年底再看新的變化，全年營收目標先暫估下滑 10～15%。包含系統維運代操作、耗材清洗、化學材料銷售的「服務類營收」，是未來兩年營運成長動力之一。中長期而言，服務類接單占營收的 3 成為目標…

  2022 年第三季的台灣晶技（代碼 3042 ）法人說明會上，法人看重客戶庫存消化進展。進入2Q～3Q’23 ，中國民營企業投資意願低落，中國當地消費復甦遠低於外界預期，反應轉為通貨緊縮，零組件廠對 2023 下半年中國品牌手機更不期待會大幅拉貨。晶技認為，今年初 Nvidia 生成式 AI 正式發表，透過將實現的 5G/6G 基礎，針對伺服器、電動車等 AI 高速運算特性，晶技將專注『 3 高 1 小』產品開發：① 高頻、② 高可靠度、③高溫產品提供給汽車、工業應用客戶。④ 小型化是提供產品給手機/穿戴客戶。

  宏碩（代碼 6895）「真空微波管」與同業的「固態微波管」有什麼不同？真空微波管特性是產出大功率微波，其原理是高電壓、低流電的電子在真空環境裡自由移動，電子之間少有碰撞，所以能量轉換效率高。而同業的固態微波管技術電子在半導體材料裡移動、電子彼此碰撞，故能量轉換效率相對低。半導體設備毫不猶豫地採用能量轉換效率達 70% 的真空微波管設計方案，而不使用效率低的固態微波管為零件設備。這也是宏碩、美商應用材料（AM）都採用轉換效率高的真空微波管。宏碩未來成長性是新切入各種「大面積微波加熱工業設備」商機。

  台灣晶技（代碼 3042 ）業績占比不低的美系手機品牌廠 2H 將集中下單，及稼動率提升至 85% 交互影響，初估下半年毛利率約 35～36%。晶技董事長林萬興認為，採購 4 成比例用日幣，日幣貶值對晶技降低成本也有好處。延續 2022 年法說方向，持續看重電動車（EV），不同於去年產業描述的是， 2023 年法說會新納入 AI（人工智慧）策略；預估今年 AI 占營收比重 12%。2023-27 年 AI 應用年複合成長率為 35%，預計 2027 年貢獻營收比重 20%。 晶技說， AI 與電動車兩者會激出火化，讓晶技今在車用市場石英元件銷售市占率 10%，全球排名第三位，預計 2025 年挺進車用頻率元件 20% 的市占率。

  兆捷科技（代碼 6959）興櫃前法說會，可用「爆場」來形容，坐無虛席…，原因有二：① 董座高啓全過去在台灣與中國大陸記憶體重量級公司華亞科、紫光集團到長江存儲都有出色表現，『執行力夠且判斷產業眼光準確』。② 投資人『想聽聽高啓全的高見。』苗栗銅鑼新產線開出後，只要 8～12 個月、約 2024 年下半年一期產線即可投產，並把投產後一段時間後毛利率目標訂在 40% 。只是整場法人說明會提問熱度，高啓全則說，法說會提問情況不是很好，投資人互動冷淡、沒有媒體記者會般熱烈。

  宏碩系統（代碼 6895）的高功率真空微波管，應用於軍事國防中程飛彈；其磁控管應用於紫外光固化等製程，客戶為台積電；至於異材質焊接等精密機械產品客戶為 ASML 艾司摩爾與 CVD、 PVD 半導體設備客戶；顯示半導體設備、國防應用是宏碩主要市場。公司未來 3 個成長動力，分別是 ⑴ 半導體在台投資的成長動力；⑵ 其次是政府推動國防自主及增加國防預算，激勵高功率真空微波管接單；⑶ 第三則為中長期針對微波源大面積均勻加熱改進技術，擬切入製鞋、鋰電池脫水乾燥等應用。