Micron 美光

  印能（7734）下游應用 AI 伺服器封裝技術提升到 CoWoS-L ，帶動第四代除泡新設備 RTS-chiplet（助焊劑去除溶解爐）產品。 RTS 設備用在輝達 Blackwell 系列（如 B200、GB200 等）產品上。

  印能（7734）在 2025 至 2026 年研發商機就是晶圓翹曲、以及散熱瓶頸；公司過去在真空、高壓、熱導流等核心技術根基下，將主攻氣冷相關設備來替潛在客戶解決散熱的問題。

  宇辰（7813）宇辰介入的硬體設備（多數採代理原廠設備）算是小型裝置與關鍵元件，另外具大數據收集、廠務監測性質，跟同業有一定差異。

  宇辰系統（7813）認為，隨著 2024 年 AI 硬體（例如，振動偵測、視覺辨識）逐步在製造生產線實現，公司從工業 4.0 出發，協助晶圓廠客戶導向智慧工廠的廠務系統。

  捷創科技（7810）隨著台灣半導體市場在前段製程與後段封測導入智慧工廠的方向，公司在 2023 年導入了 JEEP 系列產品，以滿足客戶在智慧工廠需要。

  捷創科技（7810）2012 年取得全球最大自動化測試設備（ATE）客戶愛德萬（Advantest）台灣認證，在 2015 年與美商 MPC 共同成立捷創微精量測(股)，以取得更完善的半導體量測服務。