By Harris , 17 十二月, 2024 晶圓製程環境/先進封裝環境有需求、奇鼎拓市占 2024 Dec 奇鼎（代碼 6849）司主要做半導體精密製程的關鍵設備零部件，集中在 ① 溫度與濕度環境控制與 ② 潔淨度控制（AMC 去除）。 主題分類 半導體產業 Tags 濾能 華景電 創控 和淞 華懋 漢唐 台積電 日月光 半導體 晶圓代工 封裝測試 半導體設備 TEL 東京威力科創 無塵室 法人座談會 興櫃 奇鼎 售價：140元
By Harris , 17 十二月, 2024 晶圓廠溫控/除AMC，奇鼎設備、改機 2025 雙位數↑ 2024 Dec(全) 奇鼎（6849）從無塵室工程開始做起，目前資本額 3.49 億元，主要做半導體精密製程的關鍵設備零部件，集中在 ① 溫度與濕度環境控制與 ② 潔淨度控制（AMC 去除）。現有 3 個生產基地，分別在台灣新竹，中國蘇州與深圳。 主題分類 半導體產業 Tags 濾能 華景電 創控 和淞 華懋 漢唐 台積電 日月光 半導體 晶圓代工 封裝測試 半導體設備 TEL 東京威力科創 無塵室 法人座談會 興櫃 奇鼎 售價：200元
By Harris , 9 十二月, 2024 明遠技術 ①反應氣體源 ②功率源→電漿領域 2024 Dec(增) 明遠精密（ 7704）增補內文重新分段落、剪除重疊，改成營收貢獻情況（第一段），技術來源剖析（第二段）裡條列清楚，下一步的第三類半導體應用布局近況（第三段）；為您省下更多時間，提升效率。 主題分類 半導體產業 Tags 明遠 日揚 京鼎 天虹 Applied Materials 應用材料 ASML 艾司摩爾 Lam Research 科林研發 半導體 化合物半導體 半導體設備 半導體材料 光電業 台積電 毛利率 營收比重 法人說明會 興櫃 MKS 萬機 IPO 售價：65元
By Harris , 9 十二月, 2024 明遠以技術服務為根，擴展電漿源/臭氧自有產品 2024 Dec 明遠精密（7704）營運模式，除了直接對體晶圓廠銷售關鍵子系統及技術服務之外，也透過美商應材等合作夥伴（應材可視為明遠客戶），間接為下游晶圓製造商提供維修技術服務。因此，上述同業大廠 MKS 可算是明遠競爭者。 主題分類 半導體產業 Tags 明遠 日揚 京鼎 天虹 Applied Materials 應用材料 ASML 艾司摩爾 Lam Research 科林研發 半導體 化合物半導體 半導體設備 半導體材料 光電業 台積電 毛利率 營收比重 法人說明會 興櫃 MKS 萬機 IPO 售價：140元
By Harris , 6 十二月, 2024 明遠2025動力，ACME電源、X-Ray檢測、臭氧系統 2024 Dec(全) 明遠（7704）是一家以支援半導體前段製程應用、做 RF 節能電源與臭氧供應等半導體關鍵子系統的技術服務公司。其 2024 年 ①「技術服務（維修服務）」占營收約 5 成，② 自有品牌設備約 3 成，③ 剩餘近 2 成為「備品與其他」。 主題分類 半導體產業 Tags 明遠 日揚 京鼎 天虹 Applied Materials 應用材料 ASML 艾司摩爾 Lam Research 科林研發 半導體 化合物半導體 半導體設備 半導體材料 光電業 台積電 毛利率 營收比重 法人說明會 興櫃 MKS 萬機 IPO 售價：195元
By Harris , 28 十一月, 2024 長廣擁 3 生產基地，掌握晶圓級中、高階市場 2024 Nov(增) 長廣（7795） 已預示未來公司在資本市場目標明確。長廣於 2024 年 8 月引進策略性投資人如萬潤（6187）、群創（3481）旗下的群創科創、台達電子（2308）、中盈投資之後，還有下一步。 主題分類 半導體產業 Tags 長廣 長興 志聖 封裝測試 IC載板 欣興 景碩 萬潤 群創 Intel 英特爾 台積電 PCB 面板業 晶圓代工 半導體設備 半導體 法人座談會 興櫃 售價：70元
By Harris , 28 十一月, 2024 AI 產品壓膜需求帶動，長廣三段式設備 2025 續增 2024 Nov 長廣（7795）將朝 FOWLP（扇出型晶圓級封裝）與 FOPLP（方型面板級封裝）邁進。由於晶圓級與面板級先進封裝屬 AI 或高速應用領域，外界預料， 2025 年公司三段式設備出貨台數，應該會比 2024 年要增加。 主題分類 半導體產業 Tags 長廣 長興 志聖 封裝測試 IC載板 欣興 景碩 萬潤 群創 Intel 英特爾 台積電 PCB 面板業 晶圓代工 半導體設備 半導體 法人座談會 興櫃 售價：140元
By Harris , 27 十一月, 2024 7Q24 興櫃訂閱：民盛、捷創、安葆、半導體、MSO、伺服器剖析等 8 篇 本篇為興櫃 7Q24 訂閱文章（ 4 季中下旬到 12 月底）。本篇季刊訂閱 2024 年第四季中下旬開始到今年第四季底為主。為了便於跟前一篇 6Q24 興櫃訂閱文章作區分，就順著數字定為 7Q24 興櫃訂閱。興櫃文章會精挑 6 家（篇幅為 6 家）。 主題分類 鞋業運動 能源綠能 半導體產業 Note_Tags 博瑞達 輪胎 化學品 興櫃 伺服器 Nvidia 安葆 半導體 不斷電系統 民盛 運動 捷創 日揚 永擎 AI 奇鼎 半導體設備 售價：1090元
By Harris , 17 十一月, 2024 ABF 準備復甦，長廣 2026 玻璃/晶圓級封裝有貢獻 2024 Nov(全) 長廣精機（7795）2025 年與其後營運規劃上，將朝 FOWLP（扇出型晶圓級封裝）與 FOPLP（方型面板級封裝）等高階半導體封裝設備市場邁進。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 長廣 長興 志聖 封裝測試 IC載板 欣興 景碩 萬潤 群創 Intel 英特爾 台積電 PCB 面板業 晶圓代工 半導體設備 半導體 法人座談會 IPO 群翊 Nvidia AMD 超微 AI 售價：200元
By Harris , 31 十月, 2024 鴻勁迄1H25動力，北美AI、HPC/雲端，等車用回升 2024 Oct(全) 鴻勁（7769）提供測試分選機（Hanlder）與協作配合的自動溫控系統（ATC）與水冷板（Cold plate）治具等整合性方案。近年下游客戶需求來自 AI 晶片應用與高速運算（HPC）晶片應用上，包含 CoWoS 等先進封裝測試等。 主題分類 半導體產業 Tags 鴻勁 致茂 辛耘 旺矽 台積電 Nvidia 精測 穎崴 半導體設備 AI IC測試 封裝測試 日月光 Amkor 艾克爾 法人說明會 興櫃 更新 售價：200元