半導體設備

By Harris , 1 九月, 2023
  ☆1 水資源同業中,兆聯實業留才態度積極:兆聯實業(代碼 6944)以淨利 19% 比例做員工分紅,在半導體設備工程界公司屬高水準之一。兆聯直言,「如果沒有員工分紅,旗下派駐在各廠維運工程師常會被業主挖走。」主管想「如果被『市值第一名的神山公司』挖走就算了,因神山出得起高薪…」。  ☆2 日系水資源同業……,在超純水市占率領先;兆聯在回收、廢水處理上業務強…
售價:85元
By Harris , 27 八月, 2023
  兆聯實業(代碼 6944)董事長林國清認為, 2022 年客戶趕著建新廠,激勵兆聯去年營收破百億元新高、墊高基期,2023 年上半年半導體、高科技業景氣緩下來,直到近期業務洽談才逐步回穩;晶圓代工廠、高科技廠今年第 3 季中下旬整體建廠意願仍不太積極,評估年底再看新的變化,全年營收目標先暫估下滑 10~15%。包含系統維運代操作、耗材清洗、化學材料銷售的「服務類營收」,是未來兩年營運成長動力之一。中長期而言,服務類接單占營收的 3 成為目標…
售價:140元
By Harris , 21 八月, 2023
  宏碩(代碼 6895)「真空微波管」與同業的「固態微波管」有什麼不同?真空微波管特性是產出大功率微波,其原理是高電壓、低流電的電子在真空環境裡自由移動,電子之間少有碰撞,所以能量轉換效率高。而同業的固態微波管技術電子在半導體材料裡移動、電子彼此碰撞,故能量轉換效率相對低。半導體設備毫不猶豫地採用能量轉換效率達 70% 的真空微波管設計方案,而不使用效率低的固態微波管為零件設備。這也是宏碩、美商應用材料(AM)都採用轉換效率高的真空微波管。宏碩未來成長性是新切入各種「大面積微波加熱工業設備」商機。
售價:75元
By Harris , 24 七月, 2023
  宏碩系統(代碼 6895)的高功率真空微波管,應用於軍事國防中程飛彈;其磁控管應用於紫外光固化等製程,客戶為台積電;至於異材質焊接等精密機械產品客戶為 ASML 艾司摩爾與 CVD、 PVD 半導體設備客戶;顯示半導體設備、國防應用是宏碩主要市場。公司未來 3 個成長動力,分別是 ⑴ 半導體在台投資的成長動力;⑵ 其次是政府推動國防自主及增加國防預算,激勵高功率真空微波管接單;⑶ 第三則為中長期針對微波源大面積均勻加熱改進技術,擬切入製鞋、鋰電池脫水乾燥等應用。
售價:140元
By Harris , 18 七月, 2023
  矽科宏晟(代碼 6725)是台灣宏晟科技與原廠日本關東化學旗下台灣公司整合,於 2014 成立的化學品供應系統(CDS)公司,晶圓廠先進製程、液晶顯示器、太陽電池領域皆有客戶。矽科宏晟近年策略欲保持良好利潤,與分散接單客戶比例,2021、2022 年毛利率回升到 19%,2022 年每股獲利超過 3 元。在主力產品化學液體系統工程與維運管理服務之後,公司將再切入半導體、PCB 等廢液處理再回收系統,以及液體桶槽檢測(Lining Tank)業務,增加新產品線以保持未來 2 年的營收成長動能。
主題分類
售價:120元
By Harris , 22 四月, 2023
  進典工業(代碼 6843)2023 年增加日本東京之通路,強化與 Air Liquide 去開拓當地半導體業務。另一項組織調整,是增加維修與售後服務部門,先從台灣子公司吉悌開始做起來,日後再複製維修服務至各海外市場。此篇詳述公司了涉足之 6 大市場未來一年商機所在:石化煉油、天然氣/電廠、半導體、製藥化學、鋼鐵與其他等,同時,公司亦對個別地區作出說明。
售價:60元
By Harris , 21 四月, 2023
  進典工業(代碼 6843) 2023 年營收動力以半導體、天然氣/電廠為主,兩者今年貢獻營收比重估計為 45~50%。因中國石化業者今年採購政策變更、進口品與本土閥門供應廠將打散在一起,預料進典不再列為進口品,將受到中國當地同業價格競爭影響,法人則評估,去年第 3 季營收為歷史高峰;2023 年在石化接單受影響,無力維持高成長。接下來要等美國 FLNG 能源(天然氣接管),以及台積電所帶動的歐美、台灣本地蓋新的晶圓廠效應,為 2024 年帶出下一波成長。
售價:120元
By Harris , 14 一月, 2023
  有成精密(代碼 4949)先從半導體設備用零組件作起,後於 2008 年設立德國子公司並投入太陽能系統工程業務。2022 年受惠歐洲需求,自結 2022 年前 11 月毛利率逾 28%,帶動淨利率來到近十年高水準。隨著運輸成本回落及太陽能上游材料價格下滑,今年毛利率回復相對正常水準。公司擬結合太陽能模組再進軍工業用戶「工業微電網」儲能事業,擴大在「半導體、太陽能、儲能」三項事業群業績,為 2023、2024 年業績儲備動力。
售價:90元
By Harris , 11 一月, 2023
  天虹科技(代碼 6937)五年來推出自有品牌 PVD(物理氣相沉積)、ALD(原子層沉積)、Bonder/Debonder(鍵合機/解鍵合機)設備,於 2021-22 年爭取第三類半導體( GaN/SiC 等化合物半導體)客戶首批接單;預計 2023 年設備營收比例再升高至 5 成,動力來自 6 吋/ 8 吋晶圓廠之第三類半導體需求。受惠於第三類半導體起飛,天虹已排妥 2024 年新設備研發,將從薄膜沉積製程領域再擴展至產值占比更大的「蝕刻」與 Descum 電漿去殘膠機 。
主題分類
售價:160元
By Harris , 23 十一月, 2022
  千附精密(代碼 6829)近年主力為占營收比重 5 成的光電/顯示器產品線;美國、韓國面板生產設備廠展開對日系領導廠競爭,讓光電產品線營運出現起伏,反觀半導體接單近三年穩定成長,其動力來自於自晶圓代工等半導體產業鏈生產地洗牌效應,包含科林研發、美商應材、艾司摩爾(ASML)陸續在台灣投資、從 2024 年挹注業績動力。因應半導體投資,以及潛在短程飛彈的國防精密零組件接單,擬於嘉義興建 1 萬坪新廠,預計 2025 年逐步擴產。
售價:110元