半導體設備

  印能（代碼 7734）替客戶解決封裝過程中產生的氣泡、晶圓翹曲、高溫熔錫、散熱等製程上瓶頸，目的是增加先進封裝客戶產品可靠度。公司定位在「高階與先進封裝製程的解決方案」設備提供者；例如 AI 領導廠商輝達（Nvidia）新款代號為 Blackwell 的 GPU 功耗達 1,000 瓦，而且該產品客戶要求使用「氣冷」設備，印能正在嘗試該應用領域。

  微程式（代碼 7721）藉 RFID 資料收集來幫助合作方落實服務，故回收期會拉長。台積電（2330） 欲收集製程監控數據來提高良率與 debug（排除錯誤），促使家登（3680）等設備商合組德鑫半導體產業聯盟找上微程式來參一咖，幫助晶圓廠提高先進製程競爭力。⑴ 近年投資人最感興趣的「半導體產業」、該怎麼觀察？⑵ 微程式不是第一家想做智慧製造領域的系統整合型公司，為何能在半導體設備領域彎道超車？⑶ 應用於半導體設備角色著重在大數據資料。⑷ 從『趨勢財』，掌握到『機會財』，跟晶圓製造全球化關聯點？獨立在第（六）段：微程式從趨勢財，掌握到機會財！從晶圓製造全球化趨勢看起。

  銳澤（代碼 7703）在 2021 年獲得朋億（6613）入股之後，2021 年擴大更多元客戶，也是激勵 2022 年業績超過 20 億元主因。2023 年雖然受到景氣下滑影響而業績衰退，但公司認為，隨著半導體客戶可望在 2024 年年中回升，銳澤在台灣與海外市場接單樂觀。銳澤走差異化，二次配不只靠人力，重要來自於前期的規劃，以及後面管路配置。對於客戶而言，將二次配執行時間縮到最短、就能為客戶爭取提早生產、創造更多營收，這就是銳澤的價值。毛利率動向也做了 2 題問答答覆，分別就「主系統/統包工程」與「二次配工程」毛利率差別；以及台灣區接單、海外區接單毛利率差異作出明確回覆。

  明遠精密（代碼 7704）走向國際化，這也是明遠進入資本市場原因。半導體設備常用兩大應用：真空設備及電子設備系統；日揚的真空相關設備、明遠的電子系統協助客戶達成任務。日揚集團將提供予客戶一個完整且系統性的選擇。本篇第（三）段，會是董事長寇崇善對 4Q23 到 2024 年初公司接單情況。第（四）段會針對高層口述重點，提出 3 個簡報上沒有的觀點【View】作參酌意見——這 3 個解讀，是經查詢明遠精密同業產品後之進一步說明，以協助您判斷明遠 2024 年主攻 RF Power 射頻電源企圖心以及競業目標市場。

  明遠精密（代碼 7704）透過替客戶維修經驗，明遠先後開發出臭氧供應、射頻電源、電漿源等半導體關鍵組件副系統產品。不同於明遠簡報定位標記，我們內文的配圖有做修正；讓您可以更精確掌握明遠跟供應鏈廠商「競」、「合」關係。該競合關係，會列在本篇【問與答】之後。同時，內文亦就簡報中明遠精密 3 項副系統/關鍵零件（臭氧系統、電漿源系統、射頻電源系統）用途？用在製程哪一階段？還有競爭力？等等，作出明確的圖片搭配手寫文字的解說。

  中興電工（代碼 1513）擬以自動化製程讓製造部門提高作業效率，除減少人力，也讓居高不下的產能利用率降低下來，配合 2024 年擴充生產線，增加營收成長力道。中興電提高製造部門效率的同時，美國半導體設備廠美商應材（代碼: AMAT）準備在台灣再投資，據透露，美商應材要自家的台灣工廠擴增 OLED 面板設備用的 CVD 真空腔體製造能量，為此，中興電正著手召募員工以因應接單。這個訊息可以跟我們 2022 年千附精密（6829）、錼創科技（6854）的文章作產業分析之對照。

 中興電工（代碼 1513）近年營運規劃總結，受惠台電◎強韌電網計畫◎持續運作 ，2024～2026 年重電產品趨勢力度不小、往上走。也因為公司稼動率已達 130%，產能吃緊，所以 2024 上半年著手擴產增加 15～20% 產能，以利推動營收。公司評估在手訂單、加上2024 擬爭取的 300 億元接單，是未來兩年動力，等到 2026 年後若是台電與綠能業務若平緩下來，下一階段銜接成長動力將為氫能業務。中興電在氫能業務主打印度、東協等國際市場，公司看好國際氫能需求應該於 2026、2027 年爆發出來。

  天虹科技（代碼 6937）2021～2023 年上半年業績來源是台灣、中國兩地的半導體客戶；中國區客戶從 2022 年貢獻營收比重約 3 成，升高至 1H23 的 4 成，新加坡則維持不變，營收比重約 1 成。內文獨立出第（六）大段，對天虹現在至未來銷售市場（地理區域）做解讀與製作表格。內文亦就 QD 量子點發展與材料市場應用，作 4 點列點說明；這些說明未見於法人說明會/業績發表會上；或許數年後天虹的設備可以開拓此一微型顯示器市場應用。

  天虹（代碼 6937）能介入整機設備，與團隊背景有關，包含創辦人羅偉瑞，董事長黃見駱、執行長易錦良等 3 人皆來自大廠美商應材。2022～2023 年營收動力不是矽晶圓應用，而是來自化合物半導體客戶採購。今年歷經半導體庫存去化，2024 年晶圓製造業資本支出將是天虹重要業績動力。【觀點】將天虹與代工型態同業京鼎（3413）作個對比，還點出外界比較容易忽略的「某一類成本估算」。內文除了製作表格讓你快速了解設備用途，也標示「零備件應用」與「設備應用」大概營收比重（公司簡報未明確標示比例），方便查詢。

   聯純科技（代碼 6977）想借重資本市場力量，決定登入興櫃。聯純台灣營收占比從前兩年 5 成，降至今年上半年 35%，而中國地區營收則由過往 4～5 成比例，上升至今年上半年 65%。毛利率表現，跟同業兆聯（代碼 6944）不太相同。「工程業務」、「保養維修服務」毛利率各別有 2 成、甚至 3 成表現，只是聯純 ① 營收規模相對同業兆聯要小，易受全球原物料波動影響，以及 ② 子公司「蘇州聯純」據點在華東、受當年新冠疫情封控人力之影響，工程業務近兩年毛利率波動劇烈了許多。