日月光

^-A A ⁺A

By Harris , 5 七月, 2025

鴻勁 ASIC 動力 2026 超越 GPU，九月進駐德國 Jul 2025(全)

鴻勁精密產品是半導體封裝用分類機（Handler）設備為主，主要功用就是封裝 IC 功能與性能測試分類，為客戶帶來更具競爭力的方案。鴻勁資本額為 16.16 億元，1Q25 季底時的市值為 1,370 億元。

主題分類

半導體產業

印能專注少數先進封裝應用，不發散研發力量 2025 Jan(增)

印能（7734）下游應用 AI 伺服器封裝技術提升到 CoWoS-L ，帶動第四代除泡新設備 RTS-chiplet（助焊劑去除溶解爐）產品。 RTS 設備用在輝達 Blackwell 系列（如 B200、GB200 等）產品上。

主題分類

半導體產業

售價：70元

By Harris , 3 二月, 2025

印能有熱導流等核心技術，散熱主打氣冷方案 2025 Jan

印能（7734）在 2025 至 2026 年研發商機就是晶圓翹曲、以及散熱瓶頸；公司過去在真空、高壓、熱導流等核心技術根基下，將主攻氣冷相關設備來替潛在客戶解決散熱的問題。

主題分類

半導體產業

售價：130元

By Harris , 31 一月, 2025

AI CoWoS 激勵印能，帶來晶圓翹曲、散熱商機 2025 Jan(全)

印能（7734）受惠半導體業投入異質整合、採用 CoWoS 先進封裝製程的客戶面對了 ① 除泡（氣泡），② 金屬熔焊，③ 晶圓翹曲，④ 散熱等製造瓶頸。印能設備在提升先進封裝客戶良率、或縮短製程時間。

主題分類

半導體產業

售價：190元

By admin , 26 一月, 2025

從台灣中小企業活力，談到中國「集中力量辦大事」面臨困境 2025 Jan

「向前破風」來思考為何台灣在中小企業文化占比高的背景，面臨韓國科技勢力崛起與紅色供應鏈競逐，以及不久前百年大疫阻礙下，依舊能在 2023 年後迅速恢復社會活力。

主題分類

總體經濟

Verkita讀書報告

半導體產業

fore_Tags

售價：38元

By Harris , 25 一月, 2025

宇辰跟 EPC 系統工程、控制軟體同業有何不同？ 2025 Jan(增)

宇辰（7813）宇辰介入的硬體設備（多數採代理原廠設備）算是小型裝置與關鍵元件，另外具大數據收集、廠務監測性質，跟同業有一定差異。

主題分類

半導體產業

售價：70元

By Harris , 24 一月, 2025

智慧廠務/數據監管，促宇辰軟體訂閱於 26 年上升 2025

宇辰系統（7813）認為，隨著 2024 年 AI 硬體（例如，振動偵測、視覺辨識）逐步在製造生產線實現，公司從工業 4.0 出發，協助晶圓廠客戶導向智慧工廠的廠務系統。

主題分類

半導體產業

售價：140元

By Harris , 22 一月, 2025

半導體積極蓋廠，宇辰採「工程+設備+軟體」模式 2025 Jan(全)

宇辰系統（7813）2024 年隨著 AI 硬體（例如，振動偵測、視覺辨識）逐步在製造生產線能夠實現，宇辰從工業 4.0 出發之後，近年主要協助晶圓廠客戶導向智慧工廠的廠務系統。

主題分類

半導體產業

售價：200元

By Harris , 3 一月, 2025

捷創推 JEEP 嵌入運算平台，自動化是未來重點 Jan(增)

捷創科技（7810）隨著台灣半導體市場在前段製程與後段封測導入智慧工廠的方向，公司在 2023 年導入了 JEEP 系列產品，以滿足客戶在智慧工廠需要。

主題分類

半導體產業

愛德萬好夥伴，捷創設備裝移機、校準檢修都上手 2025 Jan

捷創科技（7810）2012 年取得全球最大自動化測試設備（ATE）客戶愛德萬（Advantest）台灣認證，在 2015 年與美商 MPC 共同成立捷創微精量測(股)，以取得更完善的半導體量測服務。

主題分類

半導體產業