By Harris , 30 四月, 2025 創控採軟硬體模組,推多樣化 AMC 偵測設備 Apr 2025(增) 創控(6909)2014 年就打入台積電(2330),2017 年設備應用在環境監測。2020 年導入美國政府接案,2021 年成為美光供應設備商。 主題分類 半導體產業 Tags 創控 華景電 濾能 京鼎 半導體 半導體設備 台積電 Micron 美光 晶圓代工 DRAM記憶體 封裝測試 法人座談會 興櫃 IPO 售價:65元
By Harris , 30 四月, 2025 創控 near-wafer 設備微環境產品,醞釀動能 Apr 2025 創控科技(6909)是重視產品良率表現的晶圓代工廠最佳夥伴;創控服務就是監測晶圓潔淨室環境的 AMC 污染變化情形,提醒客戶注意製程環境是否穩定。 主題分類 半導體產業 Tags 創控 華景電 濾能 京鼎 半導體 半導體設備 台積電 Micron 美光 晶圓代工 DRAM記憶體 封裝測試 法人座談會 興櫃 IPO 售價:140元
By Harris , 26 四月, 2025 無塵室AMC監測成長,創控再擬攻製程微環境設備 Apr 2025(全) 創控(6909)在無塵室廠務 AMC 監測設備有了成績,未來會再開發 near-wafer(晶圓製程端/設備內微環境監測設備)商機,蓄積公司下一波成長動能。 主題分類 半導體產業 Tags 創控 華景電 濾能 京鼎 半導體 半導體設備 台積電 Micron 美光 晶圓代工 DRAM記憶體 封裝測試 法人座談會 興櫃 IPO 售價:195元
By Harris , 13 四月, 2025 中興電上半年動能低,待 2H25 漸入佳境 Apr 2025 中興電(1513)進軍海外市場的第一步是日本,還有透過工研院與同產業鏈的國家隊合力推展的「磁浮離心式冰水主機」伺機開拓東南亞市場。 主題分類 能源綠能 半導體產業 Tags 中興電 華城 亞力 台積電 重電業 台灣電力 電機機械 能源 停車場 公用事業 氫能 風力發電 半導體設備 太陽能相關 東南亞 日本 美國 法人說明會 售價:145元
By Harris , 1 三月, 2025 2Q25 興櫃訂閱:睿騰、歐都納、創控、頌勝、神數、立盈等 9 篇 本篇為興櫃 2Q25 訂閱文章(實際時間從今年三月開始)。個別公司文章尚未上傳,但三月中旬會上架。第一篇是總經文章,提美烏礦產協議談崩了,起因於歐洲與俄羅斯態度。 主題分類 總體經濟 半導體產業 環衛工程 Note_Tags 川普 俄羅斯 歐洲 美國 立盈環保 環保工程 台積電 半導體 神數 車用電子 雲端應用 工業電腦 頌勝 半導體材料 DuPont 杜邦 力積電 關稅 創控 半導體設備 歐都納 成衣 連鎖門市 睿騰能源 加百裕 電動自行車 鋰電池 綠能 售價:1090元
By Harris , 10 二月, 2025 科研/產研做起,光焱今、明年切 LiDar 量產應用 2025 Feb(增) 光焱(7728)預計 2025、2026 年在 LiDar 光達擬切入產線應用設備領域,下一步也嘗試打開半導體晶圓級光電晶片檢測領域,如矽光子等應用市場。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 光焱 IC設計 晶圓代工 IC測試 法人座談會 消費性電子 半導體設備 半導體 光電業 光通訊 網通 封裝測試 台積電 IPO 宜特 汎銓 閎康 售價:60元
By Harris , 7 二月, 2025 矽光子規範未定,光焱模擬光源等怎麼介入? 2025 Feb 光焱科技(7728)應用從早年的太陽能,到生產線用 CIS 影像感測,近年則有科研與產研的 LiDar 光達,以及產業研究階段的晶圓級矽光子的光收發模組(receiver)的研發用檢測,與半導體相關業者間的研發上合作。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 光焱 IC設計 晶圓代工 IC測試 法人座談會 消費性電子 半導體設備 半導體 光電業 光通訊 網通 封裝測試 台積電 IPO 宜特 汎銓 閎康 售價:145元
By Harris , 6 二月, 2025 矽光子研發需求,光焱晶圓光電晶片檢測新動力 2025 Feb(全) 光焱(7728)長期耕耘 PIC 光電子晶片性能檢測。3 項核心技術是 ① 人造模擬光源調控;② 光電子轉換效率檢測;③ 晶圓級光電晶片檢測。光焱表示,第 ③ 項能力是結落實到晶圓 wafer 上做光電測試。 主題分類 光電產業 半導體產業 通信網路 Tags 光焱 IC設計 晶圓代工 IC測試 法人座談會 消費性電子 半導體設備 半導體 光電業 光通訊 網通 封裝測試 台積電 IPO 宜特 汎銓 閎康 售價:195元
By Harris , 3 二月, 2025 印能專注少數先進封裝應用,不發散研發力量 2025 Jan(增) 印能(7734)下游應用 AI 伺服器封裝技術提升到 CoWoS-L ,帶動第四代除泡新設備 RTS-chiplet(助焊劑去除溶解爐)產品。 RTS 設備用在輝達 Blackwell 系列(如 B200、GB200 等)產品上。 主題分類 半導體產業 Tags 印能 志聖 弘塑 萬潤 辛耘 台積電 日月光 矽品 半導體設備 半導體 封裝測試 SK 海力士 Micron 美光 Samsung 三星電子 Intel 英特爾 法人座談會 興櫃 IPO 散熱 晶圓代工 DRAM記憶體 AI 售價:70元
By Harris , 3 二月, 2025 印能有熱導流等核心技術,散熱主打氣冷方案 2025 Jan 印能(7734)在 2025 至 2026 年研發商機就是晶圓翹曲、以及散熱瓶頸;公司過去在真空、高壓、熱導流等核心技術根基下,將主攻氣冷相關設備來替潛在客戶解決散熱的問題。 主題分類 半導體產業 Tags 印能 志聖 弘塑 萬潤 辛耘 台積電 日月光 矽品 半導體設備 半導體 封裝測試 SK 海力士 Micron 美光 Samsung 三星電子 Intel 英特爾 法人座談會 興櫃 IPO 散熱 晶圓代工 DRAM記憶體 AI 售價:130元