By Harris , 18 一月, 2026 科建拋光鈍化技術，半導體表面處理廠青睞 Jan.2026 科建（7886）三大基本技術優勢，分別是在〔高精密加工〕，〔獨特流道拋光〕，〔特殊表面鈍化處理〕。拋光讓 Ra 值 0.1μm 以下，符合粗糙度要求。表面鈍化採 316L VIM-VAR 材料因應高腐蝕流體與氣體。 主題分類 精密機械 Tags 科建 昇達科 台積電 聯電 Applied Materials 應用材料 MKS 萬機 半導體設備 半導體材料 低軌衛星 精密機械 售價：130元
By Harris , 18 一月, 2026 科建低軌衛星接單增、半導體閥件 26 年轉強 Jan.2026(全) 科建（7886）展望 2026 年，科建認為受惠於低軌衛星產業的發射數量成長，半導體晶圓製造廠在 12 吋製程的耗材接單、半導體表面處理廠對高精密度閥件需求明顯增加。 主題分類 精密機械 Tags 科建 昇達科 台積電 聯電 Applied Materials 應用材料 MKS 萬機 半導體設備 半導體材料 低軌衛星 精密機械 售價：180元
By Harris , 13 一月, 2026 半導體前驅物↑，與通孔深寬比/製程進步有關 Jan,2026 前驅物（Precursor）在光電製造與半導體製程建構時關鍵化合物材料。這些製程所需要的前驅體在 CVD 、ALD 和外延生長製程發揮了關鍵功能，形成矽晶圓薄膜。前驅物功能是為沉積半導體、絕緣體和導電材料層提供原料。 主題分類 半導體產業 Tags Merck 默克 Entegris 英特格 台積電 Samsung 三星電子 Intel 英特爾 半導體材料 特用化學品 Air Liquide Linde Group 林德 SK 海力士 DRAM記憶體 Micron 美光 南帝 宇川 ASML 艾司摩爾 Lam Research 科林研發 DuPont 杜邦 TEL 東京威力科創 Applied Materials 應用材料 售價：48元
By Harris , 12 一月, 2026 宇川開發矽光子、記憶體/封裝應用前驅物新品 Jan.2026(增) 宇川（7887）指出 GAA Nanosheet優勢有兩個：⑴ 微縮限界 → 克服 FinFET 物理限制，實現更極致微縮；例如 2nm、1.4nm；⑵ 效能與功耗上 → 更好的閘極控制減少漏電，提升速度並降低耗能。 主題分類 半導體產業 Tags 宇川 台積電 Samsung 三星電子 Intel 英特爾 半導體材料 特用化學品 Air Liquide 興櫃 Linde Group 林德 售價：65元
By Harris , 12 一月, 2026 宇川南科二廠建半導體專線，看好 2 奈米以下需求 Jan.2026 宇川（7887）產品為高純度前驅物，並提供一條龍服務，業務除了 ① 提供多種前驅物產品，包含 ② 特用化學品，③ 鋼瓶服務/鋼瓶清洗及 ④ TAF 檢測服務來滿足客戶的需要。 主題分類 半導體產業 Tags 宇川 台積電 Samsung 三星電子 Intel 英特爾 半導體材料 特用化學品 Air Liquide 興櫃 Linde Group 林德 售價：130元
By Harris , 10 一月, 2026 半導體微縮改用 ALD，宇川前驅物需求 2027-28 ↑ Jan.2026(全) 宇川精材（7887）近年跨入矽晶圓 ALD 製程前驅物（Precursor），純度達 8N 等級，獲得晶圓代工廠接單；2026、2027 年呈現正成長，2028 年隨著大廠進入 2 奈米以下製程，其 3 年後未來成長性更值得關注。 主題分類 半導體產業 Tags 宇川 台積電 Samsung 三星電子 Intel 英特爾 半導體材料 特用化學品 Air Liquide 興櫃 Linde Group 林德 售價：185元
By Harris , 12 十二月, 2025 7Q25 興櫃訂閱：睿信、禾迅、益材、科建、前驅物、宇川等 8 篇 本篇興櫃 7Q25 訂閱文章（實際時間十二月中旬起頭，會跨越 2026 年一、二月）。第一篇產業文章，討論 AMC 微污染防治產業。第二篇為個別宏于（7869），接續上架。 主題分類 半導體產業 電機電力 傳統產業 Note_Tags 台積電 Entegris 英特格 Daifuku 大福 聖凰 濾能 廠房工程 宇川 晶呈 新應材 半導體材料 特用化學品 Linde Group 林德 益材科技 Air Liquide 氫能 民生消費 禾迅 碩禾 太陽能相關 電力服務 睿信 國防 連接線 售價：1115元
By Harris , 26 十一月, 2025 碩正離型膜入FOPLP，下步 WMCM/SOIC，27 年CoPoS Nov 2025(增) 碩正（7669）專注精密層膜塗佈技術，核心產品涵蓋 CoWoS 晶圓級封裝離型膜產品，還有 CMP 研磨用背面（Back side）保護膠膜 2 項產品，是目前國內很少數能夠掌握高精度塗佈跟多層材料技術設計廠商。 主題分類 半導體產業 Tags 碩正 封裝測試 半導體材料 半導體 晶圓代工 台積電 Amkor 艾克爾 矽品 面板業 AGC 旭哨子 售價：65元
By Harris , 26 十一月, 2025 碩正研磨膠帶佔 1 成，靠 OSAT 突破日系主導局面 Nov 2025 碩正（7669）桃園二廠正在擴產中，預計 2026 年投產。 碩正的「離型膜」與「晶圓級研磨保護膠帶」兩款材料都能因應每個客戶做不同的厚度需求，以應對所有先進製程的市場需求。 主題分類 半導體產業 Tags 碩正 封裝測試 半導體材料 半導體 晶圓代工 台積電 Amkor 艾克爾 矽品 面板業 AGC 旭哨子 售價：135元
By Harris , 26 十一月, 2025 碩正離型膜 CoWoS 用量逐年升，二廠拚 1H26 投產 Nov 2025(全) 碩正（7669）「離型膜」與「晶圓級研磨保護膠帶」都能因應客戶做不同厚度需求；公司桃園二廠擴產之中，預計 2026 年投產。目前應用在半導體產業，也是國內最大規模半導體廠合格供應商 。 主題分類 半導體產業 Tags 碩正 封裝測試 半導體材料 半導體 晶圓代工 台積電 Amkor 艾克爾 矽品 面板業 AGC 旭哨子 山太士 售價：190元