By Harris , 28 八月, 2026 汎銓矽光子機台 11 月實測，欲翻轉 1Q27 淡季 Aug 2026 汎銓（6830）法人說明會中，董事長與經營團隊詳細說明了公司的最新財報成績、四大核心產品與技術重點，以及對 2026 年下半年至 2027 年的營運展望。 主題分類 半導體產業 Tags 汎銓 閎康 宜特 檢測驗證 半導體設備 半導體材料 半導體 晶圓代工 IC設計 台積電 Nvidia Intel 英特爾 欣興 封裝測試 IC載板 面板業 TEL 東京威力科創 美國 日本 台灣 中國 AI 光通訊 法人座談會 售價：130元
By Harris , 24 八月, 2026 🔥光通訊 2026 ㊤ 技術突破瓶頸，全球巨擘結盟與角力 Aug.26 2026/08/24 verkita 整理 CPO 在 2026 年開始的關鍵轉折。第一章看光通訊最新摘要；第二章解決瓶頸的技術突破點；第三章 AI 巨擘 Nvidia、AMD 與大廠 Marvell、Broadcom，Coherent、Lumentum、Sumitomo 的結盟與角力。(2026/08/24) 主題分類 光電產業 通信網路 Tags Nvidia Marvell 邁威爾 Coherent Lumentum 住友 Sumitomo Mitsubishi Electric 三菱電機 AMD 超微 Corning康寧 光通訊 電信 IC設計 AI 售價：135元
By Harris , 26 五月, 2026 股東 Fabrinet 泰國設矽光子產線，瑞峰進軍特殊封裝 May.2026(增) 瑞峰（7873）RDL 業務不是高單價服務，與頎邦（6147）、南茂（8150）等大廠同業所提供部份相重疊的服務。因此近五年的營收成長幅度不甚明顯，直到 2025 年業務進步有提升。 主題分類 半導體產業 Tags 瑞峰 頎邦 日月光 矽品 南茂 DRAM記憶體 封裝測試 光通訊 IC設計 電源管理 半導體 興櫃 售價：55元
By Harris , 26 五月, 2026 瑞峰新動能 → 列白名單供應鏈/電源管理組件 IVR May.2026 瑞峰（7873）服務有 6 吋/ 8 吋/ 12 吋晶圓級封裝，在 RDL（重新佈線）、Bump、WLCSP、FSM（正面金屬化）、BGBM（晶背研磨與晶背金屬化；適用 MOSFET/IGBT）、測試、研磨切割統包服務。 主題分類 半導體產業 Tags 瑞峰 頎邦 日月光 矽品 南茂 DRAM記憶體 封裝測試 光通訊 IC設計 電源管理 半導體 興櫃 售價：150元
By Harris , 26 五月, 2026 瑞峰 2027-28 年 AI/CPO 機遇，重新定價晶圓封裝 May.2026(全) 瑞峰（7873）前十年以 RDL 與 Bump 晶圓級封裝生產穩定營運，前年開始投入 AI 處理器電源應用 IVR 產品，與夥伴 Farbinet 準備開拓 CPO 矽光子光通訊應用，有望為自家晶圓封裝業務重新定價。 主題分類 半導體產業 Tags 瑞峰 頎邦 日月光 矽品 南茂 DRAM記憶體 封裝測試 光通訊 IC設計 電源管理 半導體 興櫃 售價：195元
By Harris , 13 五月, 2026 通寶推廣 ASIC；高階 QB7，低階 QB2 2028 放量 May.2026(增) 通寶（7913）目前主力業務是銷售 SoC 系統晶片，是列印機/印表機控制板（主機板）上主控制晶片。該市場技術基礎是影像讀取能力有關，其競業公司有美國、日本與中國等廠商。 主題分類 半導體產業 Tags 通寶 安謀 金寶 IP 矽智財 IC設計 事務機 電腦週邊 新思科技 Qualcomm 高通 企業市場 興櫃 售價：65元
By Harris , 13 五月, 2026 通寶精密動件、量子 PQC，吸引 ARM 策略合作入股 May.2026 通賓（7913）2026-2028 年形成「事務機 SoC 主控晶片 + 信賴溝通 TPM 安全晶片」業務格局。隨著不同產業品線開發 2027 年下半年成熟，加上開發 ASIC 客製化主晶片。 主題分類 半導體產業 Tags 通寶 安謀 金寶 IP 矽智財 IC設計 事務機 電腦週邊 新思科技 Qualcomm 高通 企業市場 興櫃 售價：130元
By Harris , 13 五月, 2026 通寶 26-27 年 SoC/ASIC 漸放量，28 年導入非 MFP 應用 May.2026(全) 通寶（7913）QB6xxx 系統晶片導入美日本多家事務機（MFP）裡， 2027 年再開發出高階系列與低階系列晶片組，與資訊安全的 TPM（信賴平台模組）安全晶片產品線、納入自行研發量子加密（PQC）規範。 主題分類 半導體產業 Tags 通寶 安謀 金寶 IP 矽智財 IC設計 事務機 電腦週邊 新思科技 Qualcomm 高通 企業市場 興櫃 售價：185元
By Harris , 24 二月, 2026 1Q26 興櫃訂閱：錸恩帕斯、通寶、創鉅、恆勁、車隊管、衛星火箭、廌家 8 篇 本篇為興櫃 1Q26 訂閱文章（應會跨越到 2026 年三、四月）。第一篇公司景美科技（7899）定位是全球性探針卡大廠長期合作夥伴、而非競爭者。 主題分類 半導體產業 電子零組件 通信網路 Note_Tags 景美 旺矽 中華精測 探針卡 精密機械 興櫃 廌家 連接線 低軌衛星 恆勁 創鉅 半導體材料 鑫科 通寶 金寶 IC設計 事務機 錸恩帕斯 廠房工程 半導體 售價：1140元
By admin , 3 八月, 2025 掐住瓶頸到岔路——《Chokepoints》與全球經濟戰爭的透視 掐住瓶頸到岔路——《Chokepoints》與全球經濟戰爭的透視。不含前文逾 2 千餘字，內文約 3,000 字（含三分析表格+一則衝突人物分析）／作者：admin讀後心得，有 5 節段落。 主題分類 Verkita讀書報告 半導體產業 政經分析 fore_Tags 美國 歐盟 中國 俄羅斯 晶圓代工 台積電 Nvidia 聯發科 ASML 艾司摩爾 Lam Research 科林研發 Applied Materials 應用材料 TEL 東京威力科創 半導體設備 IP 矽智財 IC設計 原油 SK 海力士 Samsung 三星電子 SMIC 中芯國際 Micron 美光 金融銀行 關稅 行動通訊 電信設備 地理課 總體經濟 讀書報告 二級制裁 川普 印度 售價：38元